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封装测试公司权威发布_中国大陆排名前三的半导体封装测试公司有哪些(2024年12月精准访谈)

内容来源：威名网所属栏目：观点更新日期：2024-12-01

封装测试公司

文一科技（600520）：公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。

600520文一科技公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。半导体芯片 | 文一科技在2023年6月5日业绩说明会上表示，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即研发的第一台手动样机已交付客户试用 6天5板机器人+芯片 | 公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下铜陵富仕三佳主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品【散户监控指标】+【多空拐点指标】组合操盘...

晶方科技：＞先进封装+光刻机+汽车芯片，公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WL⭃⭓P最产服务的专业封测服务商。公司下属荷兰AN⭔⭅⭒⭙⭏N公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件。＞公司是晶圆级TSV先进封装技术的领先者，拥有完整的8英寸和12英寸的封装技术与规模量产能力。公司主要客户为芯片设计公司,华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。 TSV, 微凸点，硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注HBM相关技术。公司具有多样化的玻璃加工技术,包括制作微结构，光学结构,镀膜，通孔，盲孔等,且公司自主开发的玻璃基板,在Fa⭮⭯⭵t等封装工艺上已有多年量产经验。＞公司专注高端封装，CM⭏S影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。深度绑定全球优质CIS客户,客户集中度较高。涵盖SO⭎Y、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。高研发推动技术创新，专注先进封装毛利率行业领先。利元亨: ＞固态电池+清陶能源+锂电池，公司是国内领先的锂电设备供应商，以消费锂电起家,切入动力锂电领域，与比亚迪、蜂巢能源、国轩高科、宁德时代等头部客户建立了稳定合作关系的公司具备氢燃料电池整线智造解决方案，拥有成熟的浆料制备、涂布、封装、检测等工艺技术,能够实现全自动连续化生产。＞公司与清陶能源建立了战略合作关系并共建联合实验室,进行新工艺、新产品共同研究、开发。截至目前，公司为清陶能源陆续提供了化成分容、激光焊接、激光模分-体机、电芯装配线等设备,主要设备已完成交付,部分已验收完成。此外,公司与国轩高科建立稳定的合作关系。目前，公司已为相关客户提供固态电池领域的单机整线设备。＞公司在光伏设备方面已有光伏组件自动化产线、全自动超快无损切片机、PE⭒C激光开槽设备等机型。公司与全球领先的PVD镀膜设备商德国冯阿登纳签署战略合作协议,双方将在光伏、储能领域展开深度合作。公司钙钛矿激光类设备已在客户验证中。储能方面，公司已与阿特斯、楚能新能源等储能领域公司合作，并开拓了远景动力等。

长电科技人事大变动：董事长及两位董事辞职 𐟓⠨Š柳‡封测领域的知名企业长电科技最近发布了重要公告，宣布公司董事会将进行重大人事调整。具体来说，董事长高永岗以及董事彭进和张春生都提出了辞职申请。 𐟓… 根据公告，高永岗先生、彭进先生和张春生先生分别于2024年11月13日提交了书面辞职报告。高永岗先生辞去了公司第八届董事会的董事、董事长及董事会下设专门委员会的相关职务，辞职后将不再担任公司任何职务。彭进先生和张春生先生也分别辞去了董事及董事会下设专门委员会的相关职务，辞职后同样不再担任公司任何职务。 𐟔 此次人事变动的主要原因是公司股东结构的调整。国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体（上海）有限公司将其持有的公司股份转让给了磐石润企（深圳）信息管理有限公司，导致磐石润企成为公司的新股东，持有公司总股本的22.53%。根据交易双方签署的股权转让协议，公司董事会将进行改组。 𐟓œ 公告指出，根据《公司法》和《公司章程》等相关规定，高永岗先生、张春生先生和彭进先生的辞职不会导致公司第八届董事会董事人数低于法定最低人数，因此不会影响董事会的正常运作。辞职报告自送达董事会时生效。 𐟓… 公司计划于2024年11月29日召开临时股东大会，审议改选部分董事的事项，以完成董事会的改组工作。 𐟔 这次人事变动标志着长电科技在管理层面的一次重要调整，将为公司未来的发展带来新的机遇和挑战。

芯片半导体各个龙头公司: 1，设计龙头:兆易创新，韦尔股份，卓胜微，龙芯中科，江波龙，海光信息，景嘉微，北京君正 2，制造龙头:闻泰科技，中芯国际，华虹公司 3，封测龙头:佰维存储，通富微电，长电科技，晶方科技，深科技 4，设备公司:北方华创，芯源微，长川科技，中微公司，雅克科技，江丰电子备注:所列个股仅供参考学习之用，不构成任何买卖依据，请每个人根据自己的思路来进行操作「财经」「股票」

封测【长电科技】~10cm选手；公司是世界第三、国内第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测。【通富微电】~10cm选手；公司是国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。【华天科技】~10cm选手；中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术。【晶方科技】~10cm选手；全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。【深科技】~10cm选手；国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商。【佰维存储】~10cm选手；国内少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业，存储器市占率国内领先。

建仓，这个票有一个子公司上海芯物科技有限公司，这个子公司技术非常牛，国内很多光刻机、芯片设备、芯片制造封测的公司都入股这家公司，前景非常广阔，这家公司是第一大股东。

磐石润企（华润）正式入驻长电科技，持股22.53%，董事会人员占比过半。长电科技作为国内领先的半导体封测领域的龙头企业，一举成为央企控股公司。市场给予的长电科技估值为697亿元，现价38.98元，自高位回落近20%，近期股价表现低迷，涨幅明显低于板块涨幅。有业内专业人士指出，未来先进封装技术，甚至会比极紫晶圆制造更加的重要，毕竟晶圆制造的领域已经接近摩尔定律的顶端，而封装技术领域则前景广阔。

半导体国产替代龙头代表：离子注入机万业企业、半导体硅片中环股份、刻蚀设备中微公司、芯片封测晶方科技等等

川普制裁半导体 140家公司进入出口限制名单，接近有24家半导体公司；超过100家芯片设备公司，其中包括北方华创、拓荆科技、新凯来； 1️⃣封测，长电科技、通富微电、甬矽电子等 2️⃣设备，精智达、芯源微、华海清科、赛腾股份等 3️⃣材料，华海诚科、雅克科技等 4️⃣光刻机，茂莱光学、汇成真空、福晶科技、腾景科技、福光股份、永新光学等 5️⃣设备，北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、万业企业等 6️⃣零部件，江丰电子、新莱应材、富创精密、正帆科技等 7️⃣材料，彤程新材、安集科技、鼎龙股份等

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