当前位置：网站首页 » 观点 » 内容详情

通富微电公司权威发布_通富微电是半导体芯片公司吗(2024年12月精准访谈)

内容来源：威名网所属栏目：观点更新日期：2024-12-03

通富微电公司

「股市」「a股」一、热点精选（12.4）热点一：有色金属相关公司：湖南黄金、云南锗业、中国稀土、银河磁体热点二：国产芯片相关公司：精测电子中国软件其余天鸿宝业有通富微电、汉钟精机等相关公司。热点三：液冷服务器相关公司：英维克高澜股份其余还有川润股份、同星科技等相关公司。热点四：财税数字化相关公司：科创信息中科江南其余还有税友股份、普联软件、泛微网络等相关公司。

国产替代，自主可控概念股梳理: 1，芯片半导体:中微公司，佰维存储，芯源微，芯原股份，北方华创，通富微电，拓荆科技，寒武纪，中芯国际，景嘉微 2，光刻胶:容大感光，南大光电，蓝英装备，波长光电，茂莱光学，腾景科技，飞凯材料，强力新材，张江高科，盛美上海 3，量子科技:国盾量子，科大国创，中科曙光，罗博特科，吉大正元，陕西华达，华工科技，国芯科技，科华数据，中兴通讯 4，国产软件:中国软件，国子软件，中望软件，辰安科技，中科星图，宝蓝德，中科金财，万兴科技，中科信息，福昕软件 5，国产算力:紫光股份，高新发展，浪潮信息，云从科技，青云科技，亚康股份，首都在线，美利云，科大讯飞，中科曙光为大家收集整理一下，国产替代，自主可控的几大核心龙头公司，仅供参考学习之用，请勿对号入座，更不要盲目跟风，胡乱操作哈！（个人思路，仅供参考！不构成任何买卖依据。）

自主可控标的: 1、HBM相关：【封测】长电科技、通富微电、甬矽电子等；【设备】精智达、芯源微、华海清科、赛腾股份等；【材料】华海诚科、雅克科技等； 2、制造相关：【制造】中芯国际、华虹公司、燕东微等； 3、设备/材料/零部件相关：【光刻机】茂莱光学、汇成真空、福晶科技、腾景科技、福光股份、永新光学等；【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、万业企业等；【零部件】江丰电子、新莱应材、富创精密、正帆科技等；【材料】彤程新材、安集科技、鼎龙股份等。

通富微电：在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。𐟌𙀀

自主可控相关企业：半导体设备：北方华创、拓荆科技、中微公司、中科飞测高带宽内存芯片（HBM）：国芯科技、宏昌电子、快克智能、精智达、联瑞新材、赛腾股份先进封装：通富微电、长电科技、华天科技、深科技、晶方科技 AI芯片：寒武纪、景嘉微、海光信息、龙芯中科、科德教育等光刻机/上海微电子：上海电气、张江高科、华建集团、电气风电、海立股份光刻机零部件：茂莱光学、英诺激光、奥普光电、腾景科技、炬光科技、福晶科技、路维光电等。光刻胶：彤程新材、晶瑞电材、强力新材、红宝丽、容大感光、雅克科技、华懋科技等。工业软件：华大九天、概伦电子、广立微、中望软件、浩辰软件、索辰科技等。信创：中国长城、中国软件、中科曙光、达梦数据、太极股份、麒麟信安「a股」

芯片股震荡走低：11月15日，通富微电、拓荆科技、燕东微、京仪装备、甬矽电子跌超5%，唯捷创芯、中微公司、灿芯股份、上海贝岭、晶升股份等跟跌。

国产自主链相关公司：设备：北方华创、中微公司、华海清科、精智达、芯源微、赛腾股份等封测：长电科技、通富微电、深科技等材料：联瑞新材、雅克科技、华海诚科等

通富微电：公司先进封装已大规模产业化，先进封装收入占比超过70%。𐟌𙀀

【「通富超威苏州新基地竣工，预计明年1月实现批量生产」】 11月19日，「通富超威（苏州）」新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛，通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。该项目位于苏州工业园区，规划用地155亩，将致力打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。通富超威苏州新基地竣工，预计明年1月实现批量生产

封测【长电科技】~10cm选手；公司是世界第三、国内第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测。【通富微电】~10cm选手；公司是国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。【华天科技】~10cm选手；中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术。【晶方科技】~10cm选手；全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。【深科技】~10cm选手；国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商。【佰维存储】~10cm选手；国内少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业，存储器市占率国内领先。