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半导体封装测试公司直播_中国十大封装测试厂(2024年11月全新视觉)

内容来源：威名网所属栏目：导读更新日期：2024-11-28

半导体封装测试公司

太极实业有半导体概念，体现在以下几方面：业务层面 - 公司的半导体业务主要为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务. - 其半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务，太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务. 客户层面太极实业的客户包括英特尔、LG、海力士、台积电、中芯国际等国内外知名企业，这些客户资源体现了其在半导体行业的市场地位和影响力. 营收层面 2022年，公司半导体业务实现销售收入46.25亿元，占营收比重达到13.14%，是公司重要的收入来源之一. 战略层面公司未来业务发展仍将集中于电子高科技工程技术服务业务、半导体封测业务和光伏电站投资与运营业务三大板块，表明其将继续在半导体领域发力. 并且，市场预期安谱隆的注入将成为太极实业转型升级的关键一步，进一步提升其在半导体行业的竞争力. 市场层面证券之星等金融资讯机构将太极实业列为半导体概念热股，在半导体概念板块上涨时，其股价也会随之出现涨停等波动.「财经宠粉季」「a股」

先进封测技术具备长期投资价值： 1.⠩•🧔𕧧‘技： - 全球地位：是全球领先的半导体封测厂商，在全球委外封测（OSAT）榜单中排名第三，为中国大陆企业第一，市场占有率较高。 - 技术优势：内生外延持续进行国际化布局，实现主流封测技术全覆盖，着力先进封装业务，已覆盖 WLP、2.5D/3D、SIP、高性能 FlipChip 等市场主流封装工艺。并且该公司不断推进 Chiplet 多样化方案的研发及生产，在汽车电子、5G 通信、高性能计算等热点市场不断实现创新突破。 - 客户资源：与通信、消费等领域全球头部大客户开展合作，客户覆盖西部数据、高通、海力士、TI 等厂商。2024 年 9 月 30 日，公司宣布收购晟碟半导体 80%股权已完成交割，进一步强化了公司在存储领域的 OSAT 龙头厂商地位。 2.⠩€š富微电： - 全球影响力：是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。在全球前十大封测企业中，其营收增速曾连续 3 年保持第一。 - 先进技术与业务布局：在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面提前布局，已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品。拥有全球化的制造和服务基地，能为全球客户提供快速和便捷的服务。 3.⠥Ž天科技： - 国内排名：是中国大陆排名前三的半导体封装测试公司。 - 技术能力：明确表示掌握 Chiplet 技术且已实现量产，拥有生产晶圆和封测技术，具备 5nm 芯片的封装技术。不断开展先进封装研发工作，推进 2.5D Interposer、UHD FO 等先进封装技术研发，在技术研发和创新方面持续投入。 4.⠦™𖦖𙧧‘技： - 专业领域优势：是全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商，在影像传感芯片封装领域具有较强的技术实力和市场份额，具备独特的竞争优势。

半导体产业链40个议题及24家上市公司投资并购重组整合机会深挖： 1 长电科技：世界领先的集成电路制造商和封装测试服务提供商，2022年市占率全球第三。 2 通富微电：封装业务类型齐全，包含框架类封装、基板类封装、圆片类封装、COG，COF和SIP等。 3 华天科技：主要从事集成电路、半导体元器件的封装测试业务，提供从设计到配送的一站式服务。 4 晶方科技：全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，同时拥有8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的规模量产封装线，能够提供从晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。 5 气派科技：十余年专注封装测试业务，目前已成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业。 6 颀中科技：国内最大的显示驱动芯片全制程封测企业，在非显示类芯片封测领域也持续发力。 7 汇成股份：聚焦于显示驱动芯片领域，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 8 甬矽电子：专注于中高端先进封装领域，封装产品主要包括FC、SiP、QFN/DFN、MEMS四类。 9 华岭股份：国内第一家集成电路测试服务企业，目前公司晶圆测试及成品测试已处于行业领先水平。 10 伟测科技：独立第三方的集成电路测试服务企业，主要业务可分为晶圆测试和芯片成品测试。 11 深南电路：中国印制电路板行业的领军企业与封装基板领域的先行者，核心产品包括大容量通信背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等。 12 兴森科技：立足印制电路板制造，业务围绕传统PCB和半导体两大主线开展。 13 华海诚科：主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，是国内少数具备芯片级固体和液体封装材料研发量产经验的企业。 14 联瑞新材：国内电子级硅微粉领军企业，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及氮化物等粉体材料。 15 康强电子：专业从事各类引线框架、键合丝、电极丝等半导体封装基础材料开发、生产和销售的高新技术企业，其引线框架和键合丝产品均处于国内领先水平。 16 艾森股份：公司产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂，广泛应用于晶圆制造、半导体封装、显示面板等领域。 17 上海新阳：主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液四大系列产品；公司用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。 18 长川科技：产品覆盖测试机、分选机、探针台、AOI设备和自动化设备等多个品类。公司模拟/数模混合的测试机以及分选机在核心性能指标上已达到国内领先且接近国外先进水平，实现了进口替代。 19 精智达：产品广泛应用于以AMOLED为代表的新型显示器件制造中光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复，并逐步向半导体存储器件测试设备领域延伸。 20 芯碁微装：专业从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。 21 快克智能：主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套设备和固晶键合封装设备四大类。 22 光力科技：全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件（空气主轴）和刀片等耗材的企业。 23 华峰测控：国内最大的半导体测试系统本土供应商，其产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，且公司已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证。 24 宏昌电子：是国内首家电子级环氧树脂生产企业，积极拓展先进封装增层膜新材料开发。

半导体“先进封装”并购重组白马！技术国内唯一，国家大基金重仓2.37亿股，有望双飞跃！随着人工智能、大数据、5G技术的飞速发展，对芯片性能和集成度的要求越来越高，传统的封装技术已经难以满足需求。先进封装技术应运而生，成为推动半导体产业创新的关键。作为半导体核心产业链上重要的一环，先进封装技术进一步提升芯片性能，是国内半导体企业突破封锁的重要方式。先进封装的市场应用规模不断扩大，高于传统封装市场增速。 Yole预计到2026年，先进封装市场将会追赶上传统封装的规模，占整体规模比例的50%，在2027年达到572亿美元的规模。台积电早已入局先进封装，2008年成立集成互连与封装技术整合部门，专门研究先进封装技术。近年约10%资本开支主要用于先进封装。目前已形成CoWoS、InFO、SoIC技术阵列。 TrendForce预计台积电2024年CoWos总产能增长150%，随着HBM技术推进，2025年生产量有望翻倍，其中英伟达需求占比近半。国信证券认为，“国内厂商尽管短期受益有限，但均早有布局，中长期来看预计将有望大幅受益。” A股市场封测龙头也紧跟先进封装发展趋势，紧密布局。并购作为扎根先进封测领域的最快方式之一，并购重组成为一些封测龙头扩大市场的优先选项。根据以上逻辑，经团队深入产业链分析，挖掘出二家符合以上条件、国家大基金深度持股的潜力的龙头企业，供参考！第一家，封装领域龙头+半数世界前20强半导体公司合作企业。公司是半导体封装领域龙头企业，具备第三代半导体封测能力，现有多系列封装形式，与半数世界前20强半导体公司和国内知名半导体公司合作。国家大基金重仓持股。公司拟大手笔收购一家半导体专业测试公司，交易完成后，公司将持有26%的股权。第二家，国内唯一+并购重组+国家大基金持股公司是拥有目前国内唯一某卡的封装技术，并已实现部分销售。为Hua为海思、苹果手机提供封装技术。旗下子公司具备生产高端先进封装芯片能力，年产近60亿颗。国家大基金重仓2.37亿股。为快速进军先进封装领域，公司收购了一家规模较大的闪存存储产品封装测试工厂80%股权，目前已完成交割。有望为公司年度业绩增添亮点。

「芯片板块近50股涨停」【「半导体芯片股爆发」！国产替代概念崛起分析人士：台积电和美国国会动作频频利好国产先进制程加速发展】科技主线，集中在中字头！中兴通讯直线涨停，股价创逾1年新高，封单超150万手。最近，中字头的自主可控频频走牛，此前中国长城连续拉板，中国软件也是持续走牛，中科曙光创 ...

机器人+芯片+无人机+先进封装+央企改革！这家公司为芯片封装测试企业公司具备多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力深科技发布公告，作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公开资料显示，深科技专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务。此外，深科技的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。深科技2023年2月14日表示，公司在高端制造领域涉及呼吸机、血糖仪、扫地机器人、割草机器人、打印机等的制造服务。深科技11月12日表示，在半导体封测业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试。深科技2020年8月31日表示，公司为EMS制造企业，其中无人机业务主要是为无人机厂商提供消费级无人机产品的生产制造服务。深科技8月23日表示，公司在高端存储芯片封装和测试领域拥有丰富的经验和技术储备，具备多种类型产品的封装方案设计和分析能力，持续引进先进的封装和测试设备，掌握行业领先的隐形切割研磨技术，能提供各类客制化的测试程序开发和芯片特性分析服务。

AI手势概念股部分「今日看盘」 [火箭][火箭]苏州固锝：公司从事半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试等业务，半导体技术是AI手势识别设备的基础，其产品可为相关设备提供硬件支持。 [火箭][火箭]水晶光电：主营业务为光学、蓝宝石、反光材料和虚拟显示业务，其光学元件等产品可应用于AI手势识别设备的摄像头等部件，以实现手势的捕捉和识别。 [火箭][火箭]魅视科技：其在智能视听解决方案等方面有一定技术实力，能够为AI手势识别在智能安防、智能交通等领域的应用提供支持，如通过视频监控结合手势识别技术实现更智能的人机交互。 [火箭][火箭]康冠科技：主要从事智能显示产品的研发、生产和销售，其显示设备可作为AI手势识别的输出终端，展示相关信息和反馈，与手势识别技术相结合，提升用户体验。 [火箭][火箭]佳创视讯：在视频技术、VR、AI等领域有技术积累，能够为AI手势识别提供相关的软件算法和技术支持，实现手势的精准识别和分析，开发基于手势控制的应用程序和内容。 [火箭][火箭]虹软科技：专注于视觉人工智能技术，其手势识别技术和算法具有较高的准确性和效率，可广泛应用于智能手机、智能安防、智能汽车等领域，为AI手势识别的发展提供核心技术支持。 [火箭][火箭]辰奕智能：涵盖智能眼镜/MR头显等概念，其在智能控制和交互方面的技术可与AI手势识别相结合，拓展手势识别的应用场景和设备载体。 [火箭][火箭]同辉信息：在VR/AR等领域有一定的技术优势，可将AI手势识别技术融入到虚拟现实和增强现实的交互中，为用户提供更加自然、便捷的交互方式。 [火箭][火箭]恒信东方：其在AI手势识别领域具有一定的技术和业务布局. 它掌握了VR/AR人机交互、图像识别等方面的多项核心技术，其中包括手势识别技术，这些技术为其在AI手势识别应用方面提供了有力支持。 $苏州固锝 sz002079$ $佳创视讯 sz300264$ $魅视科技 sz001229$

半导体产业链其实就这么几大块，你搞清楚了吗？无非就是设计、制造、封装测试这些环节。设计得靠脑子，制造得靠机器，封装测试就得细心加技术。整个流程环环相扣，缺一不可。设计公司负责出图纸，工厂负责把图纸变成芯片，封装测试厂负责把做好的芯片包装好确保能用。这三步走下来，一块小小的芯片才能诞生。现在这行竞争激烈，每一步都挺关键的

晶方科技是一家在半导体封装测试领域具有重要地位的企业，以下是关于它的一些详细信息： 1. 公司业务与技术优势： • 业务专注：晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。 • 技术领先：在晶圆级封装领域具有先发优势，拥有全球最大的12英寸CSP封装产线以及完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线。其封装能力占全球近40%的市场份额，累计封装100多亿颗各类传感器。 • TSV封装技术：公司拥有的TSV（硅通孔技术）可满足芯片间垂直方向的信号交换，允许立体封装的芯片设计出现，主要用于存储加工领域及影像传感器芯片。 2. 市场地位与客户资源： • 市场地位重要：其外销收入占比高达72.58%，在全球市场具有重要地位。 • 客户资源丰富：客户包括索尼等老牌龙头企业，国内第一的韦尔股份还是晶方科技战略投资者，参与了公司2021年的定增。 3. 财务状况与发展趋势： • 财务数据：2024年中报归属净利润1.101亿元，同比增长43.67%，基本每股收益0.17元。 • 发展趋势：随着国产半导体产业的蓬勃发展，晶方科技有望进一步扩大其市场份额，特别是在高端封装技术领域具有较大的潜力和空间。该公司通过并购国外公司进入光学器件和汽车氮化镓器件等领域，与原有主业形成协同效应，其中光学器件收入已占到营收的一定比例，并能够为公司带来不错的增长。 4. 近期股价表现：截至2024年11月12日10时32分，晶方科技（603005）股价为34.41元，较昨日上涨3.13元，涨幅为10.01%，交易中。最近三个交易日（7日-11日），晶方科技分别获融资买入1.99亿元、2.44亿元、1.90亿元。不过，投资晶方科技也存在一定风险，例如半导体行业的周期性波动、市场竞争加剧等因素可能会对公司的业绩和股价产生影响。投资者在做出投资决策时，需要综合考虑各方面因素。