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硅瑞公司最新视觉报道_硅胶厂家排名前十名(2024年12月全程跟踪)

内容来源：威名网所属栏目：热点更新日期：2024-11-29

硅瑞公司

金博股份:固态电池产品出货国内领先,主营业务已触底,强烈推荐半固态/固态:硅氧负极产品已出货,硅碳产品国内领先 ◆硅氧半固态已经上车:硅氧半固态已经上车蔚来、智几,宁德时代已有定型 ◆硅氧前驱体:参股公司金硅(董事长控股)生产,主要产品包括普通硅氧,预锂预镁硅氧,前驱体等 ◆客户:贝特瑞、中科电气、杉杉、胜华新材等,其中贝特瑞是国内硅氧最大厂商,公司是贝特瑞硅氧前驱体最大供应商 ◆硅碳负极:金硅研发生产,目前核心客户在送样/反馈中。包括c、锂威、亿纬锂能等 ◆行业空间:硅基负极2030年约450亿固态:介孔碳/多孔碳 ◆介孔碳/多孔碳:介孔碳是硅碳材料的核心,决定化学性能,是固态电池负极最大可能性方向,其中介孔碳和硅烷是核心材料,占成本八成以上。 ◆公司产品: 自主研发生产,主攻树脂路线(高端+性能导向),以及石油焦/沥青路线(成本导向); 一部分产品外售,一部分供给国内主流硅碳企业硬碳:公司具备能力煅烧 ◆行业空间:介孔碳行业2030年约180亿固态:寡壁管/单臂管 ◆硅基材料电池必备导电添加剂 ◆公司产品:由关联公司京舟(董事长控股)研发生产,公司基于中南大学,董事长做热场之前一直的研究方向传统业务触底 ◆光伏热场: 价格20万/吨左右,龙头企业无利润,二三线企业单吨亏损近10万,已有多家企业停产; 需求较弱因为硅片厂正在消化库存,25年困境反转,价格回到30万/吨,对应单吨利润10万,3亿利润 ◆碳陶制动盘:国内三大主机厂(广汽、比亚迪、小米)已给了定点,小米SU7Ultra已使用,高端单车价值量1万+,低端为5千。假设净利率7%,对应单套盈利500左右,预计26年出货可达30万套,对应1.5亿净利润 ◆氢能:产能满产3500万立方氢气,包销约3元/立方,成本极低,预计26年贡献7000万利润前期跌幅巨大已反应悲观预期,已到困境反转拐点 ◆热场环节受下游硅片排产影响较大,尽管公司较同行有明显优势,但本轮光伏周期下行中热场价格降到公司成本线,叠加碳陶盘放量需车厂认证、定点,时间较慢,前期股价跌幅超90% ◆已到困境反转拐点,目前竞争对手产能已出现大量关停,我们预计硅片厂去库后,热场价格将有反弹 ◆公司产品在固态电池、刹车盘等下游突破,强烈推荐

锂电材料龙头布局，硅基负极新机遇国内锂电负极包覆材料龙头，分析师看好公司积极布局硅基负极包覆技术⠊ 信德新材是国内锂电负极包覆材料龙头公司，市占率稳固行业领先，与下游头部负极材料企业璞泰来、杉杉、贝特瑞、中科星城、凯金能源等实现深度绑定，具备上下游一体化优势；⠊ 国泰君安认为，碳包覆硅基材料可解决体积膨胀问题，看好公司积极布局硅基负极包覆技术；⠊ 11月15日，国家知识产权局披露，华为公开名为《硅基负极材料及其制备方法、电池和终端》的硅基负极材料专利，该专利可以使硅基负极材料兼具较高容量和较低膨胀性能，提高负极的循环稳定性；⠊ 作为当前新一代负极材料的热门研发方向之一，公司于上市招股说明书时即披露重点研发“AS-G锂电池硅碳负极颗粒表面束缚材料及工艺设备的研制”、在研“XD-260锂电池硅碳负极粘结剂及工艺设备的研制”与“AS-G锂电池硅碳负极颗粒表面束缚材料及工艺设备的研制”等项目，以期能够通过提前布局，满足未来可能的硅基负极配套需求，为未来经营业绩稳定提供良好保障；投资建议：国泰君安预计公司2024-26年EPS为0.01/0.72/1.16元，给予2024年1.72倍PB，对应目标价46.58元；

广东光芯片产业创新发展行动方案及企业动态 𐟔堥𙿤𘜧œ近日发布了推动光芯片产业创新发展的行动方案，旨在从光芯片的关键设备、材料、封装、技术方向和制造布局等多个方面给予支持，力争在2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破。 1️⃣ 中际旭创：投资长瑞光电，布局高速VCSEL芯片业务，部分光模块产品和应用已经使用自研的硅光芯片。 2️⃣ 华工科技：围绕当前InP（磷化铟）和GaAs（砷化镓）化合物材料，积极布局光通信芯片相关业务。 3️⃣ 光迅科技：从事光模块等业务，自研DFB芯片。 4️⃣ 源杰科技：国内高速光芯片龙头，具备IDM全流程自主可控业务体系。 5️⃣ 长光华芯：工业高功率激光芯片龙头，并延伸覆盖下游器件、模块及直接半导体激光器业务。 6️⃣ 敏芯股份：业务包括全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。 7️⃣ 中科光芯：国内少数能全生产链自主生产光芯片的生产商。 8️⃣ 亨通光电：子公司亨通洛克利布局硅光芯片。 9️⃣ 永鼎股份：立足“光棒、光纤、光缆”产品，延伸光芯片产线。 𐟔Ÿ 光库科技：是全球仅有的三家传统铌酸锂调制器主要供应商之一，在珠海启动铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目建设。 1️⃣1️⃣ 太辰光：公司有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。 1️⃣2️⃣ 乾照光电：国内四元系红、黄光LED芯片产销量最大的企业之一。

𐟏⠩ž公允关联交易的计量：兴福电子的会计差错 ⷥ…𔧦电子是一家与集成电路相关的湿电子化学品生产企业，计划在科创板上市。 ⷥ…𔧑ž硅材与兴福电子为关联企业，2021年兴福电子向兴瑞硅材采购了价值2965万元的氢气和处理水。 ⷥ…𔧦电子从兴瑞硅材采购的价格低于市场价格，导致少计成本11万元。 ⷦ 𙦍业会计准则，这种非公允的关联交易应作为权益性交易处理，计入资本公积。 ⷥ…𔧦电子进行了会计差错更正，调增营业成本10.98万元，同时调增资本公积10.98万元。 ⷨ🙤𘀦ሤ𞋨ᨦ˜Ž，企业无法通过非公允价格的关联交易来进行利润调整。

科技强国支柱：芯片AI消费电子科技强国的概念涵盖了多个领域，主要包括半导体芯片、光刻机光刻胶、AI人工智能和消费电子。以下是这些领域的代表性企业：【半导体芯片】中芯国际：中国最先进、规模最大的集成电路晶圆代工企业。北方华创：中国半导体设备平台化龙头。海光信息：国内CPU+GPGPU高端处理器领先企业。中微公司：国内领先的半导体刻蚀设备及MOCVD设备制造商。寒武纪：全球少数全面掌握通用性智能芯片之一。佰维存储：国内少数同时掌握高端存储器研发设计制造的企业之一。兆易创新：国内NOR Flash和MCU的龙头企业。沪硅产业：国内重要的半导体硅片供应商之一。通富微电：为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。上海贝岭：中国电子旗下的集成电路设计企业。台基股份：国内大功率半导体龙头企业。【光刻机光刻胶】张江高科：子公司张江浩成持有上海微电子10.779%的股权。蓝英装备：全球领先的清洗系统和表面处理设备及解决方案提供商。波长光电：国内精密光学元件、组件的主要供应商。海立股份：微电子装备集团的系统级合作商。南大光电：全球四大MO源制造商之一。晶瑞电材：国内少数量产光刻胶的企业之一，能够提供高端产品。强力新材：国内最大KrF光刻胶供应商。容大感光：干膜、显示用光刻胶等产品已实现批量销售。【AI人工智能】昆仑万维：全球首个集成视频大模型与3D大模型的AI短剧平台SkyReels。万兴科技：国内首个专注于以视频创意应用为核心的百亿级参数多媒体大模型。中文在线：2023年10月13日，发布“中文逍遥大模型，基于创作者想法灵感，大幅提升创作者效率。因赛集团：InsightGPT具备文生文、视频智能剪辑、图生视频等功能。科大讯飞：讯飞星火大模型在科研、医疗、多语种、AI学习机等场景被广泛应用。神宇股份：铜连接线缆可大量用于 AI 伺服器内部数据传输，已有订单。拓维信息：国产算力服务器主力之一。【消费电子】华力创通：公司主要提供卫星通信基带芯片。光弘科技：头部企业H的核心供应商。福日电子：H是全资子公司中诺通讯的重要客户。凯旺科技：海康、大华的核心精密线缆组件供应商。领益智造：世界领先的AI终端硬件领域的核心供应厂商。精研科技：公司具有折叠屏铰链组装业务、铰链MIM件业务。可川科技：豪威集团核心供应商，间接供货H。日久光电：各类功能性薄膜产品已在国内外知名客户批量使用。伟时电子：空中成像概念龙，车载背光模组订单、VR订单已逐步导入量产。

科技强国的四大支柱：硬科技领域全解析科技强国主要涵盖四大领域，包括半导体芯片、光刻机光刻胶、AI人工智能和消费电子。以下是这些领域的代表性企业： 𐟌 半导体芯片中芯国际：先进的集成电路晶圆代工企业。北方华创：中国半导体设备平台化龙头。海光信息：国内 CPU+GPGPU 高端处理器领先者。中微公司：国内半导体刻蚀及 MOCVD 设备制造商。寒武纪：全球少数掌握通用性智能芯片企业之一。佰维存储：国内少数掌握高端存储器研发制造企业之一。兆易创新：国内 NOR Flash 和 MCU 龙头。沪硅产业：国内重要半导体硅片供应商之一。通富微电：为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。上海贝岭：中国电子旗下集成电路设计企业。台基股份：国内大功率半导体龙头企业。 𐟔젥…‰刻机光刻胶张江高科：子公司张江浩成持有上海微电子股权。蓝英装备：全球领先清洗系统和表面处理设备提供商。波长光电：国内精密光学元件、组件主要供应商。海立股份：微电子装备集团系统级合作商。南大光电：全球四大 MO 源制造商之一。晶瑞电材：国内少数量产光刻胶企业之一，提供高端产品。强力新材：国内最大 KrF 光刻胶供应商。容大感光：干膜、显示用光刻胶等产品批量销售。 𐟤– AI 人工智能昆仑万维：全球首个集成视频与 3D 大模型的 AI 短剧平台 SkyReels。万兴科技：国内首个专注视频创意应用的百亿级参数多媒体大模型。中文在线：2023 年 10 月 13 日发布中文逍遥大模型，提升创作者效率。因赛集团：InsightGPT 具文生文、视频智能剪辑等功能。科大讯飞：讯飞星火大模型在多场景广泛应用。神宇股份：铜连接线缆用于 AI 伺服器数据传输，已有订单。拓维信息：国产算力服务器主力之一。 𐟓𑠦𖈨𔹧”𕥭 华力创通：提供卫星通信基带芯片。光弘科技：头部企业 H 核心供应商。福日电子：H 是中诺通讯重要客户。凯旺科技：海康、大华核心精密线缆组件供应商。领益智造：世界领先的 AI 终端硬件核心供应商。精研科技：有折叠屏铰链业务。可川科技：豪威集团核心供应商，间接供货 H。日久光电：功能性薄膜产品在知名客户批量使用。伟时电子：空中成像概念龙头，车载背光模组、VR 订单量产。

贝特瑞：全球领先锂离子电池材料供应商公司主要产品包括天然石墨、人造石墨、硅基等负极材料及高镍正极材料（NCA、NCM）等，是新能源汽车动力电池、消费类电子电池、储能电池的核心材料。自2010年以来，贝特瑞在负极材料领域已经13年位列全球第一。近年来，公司高镍正极材料市场占有率保持中国前列。 #新能源##锂电池##动力电池##锂电材料##正极材料##负极材料# 贝特瑞BTR

在董事长贺雪琴的领航下，贝特瑞在负极材料技术创新上也不断取得突破。目前贝特瑞硅碳负极材料已经开发第五代产品，比容量达到2,000mAh/g以上，硅氧负极材料已完成多款氧化亚硅产品的技术开发和量产工作，比容量达到1500mAh/g以上。公司硅基负极材料产能5000吨/年，出货量行业领先。

半导体行业作为现代电子信息产业的核心，其发展动态一直受到市场的高度关注。根据最新的市场分析和行业报告，以下是对A股市场半导体核心公司的梳理，这些公司在各自的领域内扮演着重要角色：半导体材料：光刻胶：容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳硅片：立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业光掩膜版：华润微、路维光电、清溢光电电子特种气体：华特气体、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体 CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技湿电子化学品：格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电溅射靶材：有研新材、江丰电子、阿石创框线材料：兴森科技、品瑞电材、立昂微、德邦科技、雅克科技、鼎龙股份、奥特维基板：深南电路、兴森科技、通富微电、中英科技、甬矽电子、和林微纳半导体设备：光刻设备：张江高科清洗设备：盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微离子注入设备：万业企业刻蚀设备：北方华创、中微公司半导体芯片设计、制造与封测： IP设计：芯原股份、国芯科技 CPU/GPU：海光信息、龙芯中科、寒武纪、北京君正、景嘉微存储芯片：兆易创新、紫光国微、东芯股份、深科技 SOC芯片：盈方微、炬芯科技、航字微、富瀚微 MCU芯片：上海贝岭、兆易创新模拟芯片：韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、南芯科技、明微电子 EDA：华大九天、广立微、概伦电子、安路科技、华润微晶圆制造：中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微、赛微电子、扬杰科技封装测试：通富微电、华天科技、长电科技、太极实业、晶方科技、文一科技、华微电子、华润微、赛腾股份各个方向芯片成品：存储芯片：东芯股份、德明利、恒烁股份、普冉股份、兆易创新、江波龙朗科科技、北京君正、澜起科技逻辑芯片：安路科技、紫国国微、复旦微电、晶晨股份、国芯科技、瑞芯微、四维图新模拟芯片：圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、汇顶科技、帝奥微、艾为电子、卓胜微 IGBT：斯达半导、TCL中环、士兰微、华润微、捷捷微电、宏微科技 MEMS：苏州固锝、万集科技、歌尔股份、汉威科技、晶方科技、赛微电子图像传感器：韦尔股份、思特威、联合光电、奥普光电、晶方科技光电子：水晶光电、长光华芯、源杰科技、海泰新光、宇瞳光学这些公司在半导体产业链中扮演着关键角色，随着市场需求的增长和国产替代的推进，这些企业有望获得更多的发展机遇。投资者可以根据自身投资策略和风险偏好，对这些公司进行深入研究和关注。

估计明天半导体芯片要抢筹了，以下A科半导体核心公司梳理（建议收藏）：半导体材料：光刻胶：容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳硅片：立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业光掩膜版：华润微、路维光电、清溢光电电子特种气体：华特气体、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体 CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技湿电子化学品：格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电溅射靶材：有研新材、江丰电子、阿石创框线材料：兴森科技、品瑞电材、立昂微、德邦科技、雅克科技、鼎龙股份、奥特维基板：深南电路、兴森科技、通富微电、中英科技、甬矽电子、和林微纳半导体设备：光刻设备（上海微电子）：张江高科清洗设备：盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微离子注入设备：万业企业刻蚀设备：北方华创、中微公司半导体芯片设计、制造与封测： IP 设计：芯原股份、国芯科技 CPU/GPU：海光信息、龙芯中科、寒武纪、北京君正、景嘉微存储芯片：兆易创新、紫光国微、东芯股份、深科技 SOC芯片：盈方微、炬芯科技、航字微、富瀚微 MCU芯片：上海贝岭、兆易创新模拟芯片：韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、南芯科技、明微电子 E D A：华大九天、广立微、概伦电子、安路科技、华润微晶圆制造：中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微、赛微电子、扬杰科技封装测试：通富微电、华天科技、长电科技、太极实业、晶方科技、文一科技、华微电子、华润微、赛腾股份各个方向芯片成品：存储芯片：东芯股份、德明利、恒烁股份、普冉股份、兆易创新、江波龙朗科科技、北京君正、澜起科技逻辑芯片：安路科技、紫国国微、复旦微电、晶晨股份、国芯科技、瑞芯微、四维图新模拟芯片：圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、汇顶科技、帝奥微、艾为电子、卓胜微 IGBT：斯达半导、TCL中环、士兰微、华润微、捷捷微电、宏微科技 MEMS：苏州固锝、万集科技、歌尔股份、汉威科技、晶方科技、赛微电子图像传感器：韦尔股份、思特威、联合光电、奥普光电、晶方科技光电子：水晶光电、长光华芯、源杰科技、海泰新光、宇瞳光学

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