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钜商网公司前沿信息_app推广30元一单平台(2024年11月实时热点)

内容来源：威名网所属栏目：教程更新日期：2024-11-27

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华立封装明年翻倍，抢先布局SoIC 科技媒体钜亨网报道，电子材料供应商华立董事长张尊贤在4日表示，公司的CoWoS封装材料已经成功打入晶圆龙头企业。随着客户产能的快速扩展，需求预计将实现倍增增长。此外，华立还将PCB、设备、材料等整体解决方案的优势延伸至面板级扇出型封装（FOPLP），随着市场成熟，有望迎来爆发式增长。华立业务副总杨政儒表示，集团在先进封装材料领域布局多年，目前在CoWoS-S/R/L三种类型都有供应材料，并取得了领先地位。预计随着大客户积极扩充先进封装产能，明年相关材料的出货量将大幅增长。除了CoWoS，华立还抢先布局了下一代封装技术SoIC。尽管目前相关材料需求量还较小，但在未来大趋势下，预计在2027年将陆续放量，成为未来成长的新动力。华立还切入了面板级扇出型封装材料领域。张尊贤补充说，公司已经提前布局，包括玻璃钻孔设备、镀铜线路等，布局相当多元。尤其自动化设备供应商高达10-20家，华立利用其优势提供整合服务，为未来营运奠定基石。

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