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精测检测公司权威发布_精测检测公司有哪些(2024年11月精准访谈)

内容来源：威名网所属栏目：观点更新日期：2024-11-26

精测检测公司

𐟔娊梨微装等半导体设备概览𐟔 𐟒ᥜ襍Š导体行业中，芯碁微装等设备扮演着重要角色。以下是半导体设备的一些关键领域： 1️⃣ 刻蚀机：北方华创、中微公司等是刻蚀机的代表厂家。 2️⃣ 光刻机：虽然上海微电子尚未上市，但茂莱光学、炬光科技等为其关键零部件供应商。 3️⃣ 薄膜沉积设备：包括PVD和CVD，北方华创、中微公司等都有相关产品。 4️⃣ 离子注入机：中科信、万业企业是该领域的佼佼者。 5️⃣ 炉管设备：北方华创、晶盛机电等公司提供高质量的炉管设备。 6️⃣ 检测设备：中科飞测、精测电子等厂家专注于检测技术的创新。 7️⃣ 清洗机：北方华创、至纯科技等清洗机设备在半导体行业中占有一席之地。 8️⃣ 封测设备：新益昌、金海通等专注于封测环节的设备制造。 9️⃣ CPM设备：华海清科是该领域的领军企业。 𐟔Ÿ 涂胶显影设备：芯源微是该设备的重要供应商。 1️⃣1️⃣ 掩膜版直写光刻机：芯碁微装在此领域拥有专业技术。 𐟒᦭䥤–，还有激光设备如大族激光、锐科激光等，以及半导体材料和零部件等相关设备和技术。这些设备和材料共同构成了半导体行业的基石，推动了科技的飞速发展。𐟌Ÿ

人形机器人产业链的核心龙头公司如下，收藏起来，接下来一个季度用得上！伺服系统：汇川技术：提供工业自动化控制产品，是中国伺服系统领域的领先企业。禾川科技：与浙江工业大学合作研发人形机器人本体YOLO-01，显示其在伺服系统核心零部件方面的自研能力较强。雷赛智能：以运动控制技术为核心，是国内伺服系统的重要供应商。华中数控：中国数控系统行业的领军企业，致力于高端数控装备研发。埃斯顿：在工业机器人及伺服系统领域具有全球竞争力的高科技企业。减速器：双环传动：专业生产精密传动部件，减速器行业的佼佼者。绿的谐波：以谐波减速器技术著称，行业内技术领先。中大力德：提供多种精密减速器，是自动化设备领域的重要供应商。国贸股份：多元化经营，减速器业务在行业内占有一席之地。秦川机床：以机床制造为主，减速器产品在行业内享有盛誉。控制系统：鸣志电器：专注于电机控制与驱动技术，控制系统领域的知名品牌。伟创电气：提供全面的电气控制系统解决方案，行业内具有竞争力。柏楚电子：以工业自动化控制技术为核心，控制系统行业的创新者。机器视觉：精测电子：专业从事机器视觉检测设备，行业内技术领先。奥普特：以机器视觉产品为核心，行业内具有重要地位。人工智能：云从科技：专注于人脸识别技术，人工智能领域的领军企业。科大讯飞：语音识别技术的领导者，人工智能行业的标杆。虹软科技：以图像处理技术见长，人工智能视觉领域的佼佼者。格灵深瞳：专注于计算机视觉技术，人工智能行业的创新力量。寒武纪：以人工智能芯片研发为核心，行业内技术领先。激光雷达：万集科技：专注于智能交通系统，激光雷达领域的先行者。矩光科技：以激光技术为核心，激光雷达行业的技术领先者。长光华芯：专注于激光雷达芯片，行业内具有重要影响力。光库科技：提供光纤激光器件，激光雷达领域的重要供应商。机器人本体：汇川科技：工业自动化领域的综合解决方案提供商，机器人本体行业的领先者。石头科技：以智能清洁机器人为主，行业内具有创新力。机器人：国内机器人行业的领军企业，技术与市场领先。九号公司：以智能短途运输设备为主，机器人行业的创新者。天奇股份：在传统业务上的技术积累和市场优势为其在机器人领域的布局提供了坚实的基础。科沃斯：专注于家庭服务机器人，行业内具有重要地位。步科股份：以工业自动化控制技术为主，机器人本体行业的技术领先者。埃斯顿：工业机器人及伺服系统领域的全球竞争者。埃夫特：专注于工业机器人研发，行业内具有重要影响力。应用：博实股份：提供工业自动化装备及解决方案，应用领域的知名品牌。派斯林：以工业自动化技术为主，应用领域的创新者。拓斯达：提供智能装备及解决方案，应用领域的有力竞争者。科大智能：专注于智能机器人、智能装备、智能检测等领域的技术研发和应用，具有较高的市场份额和品牌影响力。华昌达：致力于将AI技术与传统制造业相结合，推动制造业的智能化升级。奥联电子：以电子技术为核心，应用领域的技术领先者。凯而达：提供智能装备及解决方案，应用领域的创新力量。科沃斯：专注于家庭服务机器人，行业内具有重要地位。神州泰岳：以信息技术服务为主，应用领域的有力竞争者。恒为科技：专注于工业自动化控制，应用领域的技术领先者。#财经# #股票#

【「精测半导体“一种缺陷检测方法”专利公布」】天眼查显示，上海精测半导体技术有限公司“一种缺陷检测方法”专利公布，申请公布日为2024年9月13日，申请公布号为CN118644453A。本发明提供一种缺陷检测方法，包括：对样品待检测结构分解以获取多个独立的子线条结构，并建立每一子线条结构相应的莫尔条纹光场图案。精测半导体“一种缺陷检测方法”专利公布

东京电子CCP刻蚀（中微公司）； ➡日立/东京电子的炉管（北方华创、盛美上海）； ➡日立/东京电子的原子层沉积（微导纳米，拓荆科技）； ➡东京电子的显影涂胶（芯源微）； ➡东京精密的CMP（华海清科）； ➡日立的电子束（精测电子）； ➡泰镭光电的量检测（精测电子、中科飞测、赛腾股份）； ➡迪恩士的清洗机（盛美、至纯科技，北方华创）； ➡离子注入设备（芯源微）。 ➡沉积设备（北方华创、拓荆科技）国内对标设备商有：光刻机➡张江高科、奥普光电、茂来光学、福晶科技、波长光电、腾景科技等。 𐟇𚰟‡𘧾Ž国半导体设备商应用材料、泛林半导体、科磊等； ➡国产对标公司有：精测电子、中微公司、北方华创、拓荆科技等。 ➡先进制程代工：【中芯国际】作为自主可控核心基座，在当前时代背景下理应成为科技自主可控的茅台 ➡光刻机产业链：【茂莱光学、福光股份、福晶科技、磁谷科技、阿为特】 ➡半导体设备：【北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、芯源微、华海清科】 ➡HBM产业链：【精智达、赛腾股份】 ➡先进封装：【长电科技、通富微电、甬矽电子、兴森科技、天承科技】 $和而泰 sz002402$$中国长城 sz000066$$北方华创 sz002371$「公益救援在行动」「节后a股怎么走?」

“国产替代”概念股 1、半导体设备单晶炉：晶盛机电光刻机：芯碁微装刻蚀机：中微公司、北方华创、神工股份离子注入：万业企业CVD/PVD：北方华创氧化扩散：北方华创涂胶显影：芯源微键合机：奥特维划片机：奥特维检测：精测电子、长川科技、华兴源创、赛腾股份分选机：长川科技、奥特维。 2、半导体材料光刻胶：晶瑞股份、南大光电、彤程新材、容大感光、上海新阳电子气体&MO源：昊华科技、华特气体、金宏气体、南大光电、雅克科技、三孚股份CMP抛光液：安集科技CMP抛光垫：鼎龙股份超纯试剂：晶瑞股份、江化微、上海新阳溅射靶材：江丰电子、隆华科技、有研新材、阿石创硅晶片：沪硅产业、中环股份、中晶科技第三代半导体材料：三安光电、露笑科技 3、显示材料光学膜：激智科技、长阳科技、东材科技、双星新材、斯迪克LED材料：瑞联新材、万润股份、濮阳惠成溅射靶材：江丰电子、有研新材混晶：八亿时空偏光片：三利谱、杉杉股份。 4、国产软件工业软件：中望软件、中控技术、用友网络操作系统：中国软件中间件：东方通数据库：太极股份、浪潮信息、科蓝软件办公软件：金山办公GIS软件：超图软件。 5、机床加工中心：创世纪、国盛智科、海天精工五轴机床：科德数控成型机床：亚威股份数控系统：华中数控硬质合金刀：华锐精密、欧科亿。 6、工业机器人核心零部件：汇川技术、绿的谐波、信捷电气、昊志机电工业机器人本地：埃斯顿、拓斯达、埃夫特。 7、高端电容电阻MLCC：风华高科、三环集团、火炬电子、鸿远电子铝电解电容：江海股份、艾华集团薄膜电容：法拉电子钽电容：宏达电子电感：顺络电子电阻：风华高科。 8、高温合金形高温合金：抚顺特钢铸造高温合金：钢研高纳高端钛合金：西部超导航空发动机、燃气轮机叶片：图南股份、应流股份。

半导体先进封装Chiplet相关概念股芯片设计 EDA软件：广立微、安路科技、华大九天、概伦电子芯粒IP：芯原股份、国芯科技晶圆制造 IC载板：兴森科技量测检测设备：华峰测控、长川科技、精测电子制造封装设备：华海清科、中微公司、拓荆科技、北方华创 Chiplet封装：文一科技、同兴达、甬矽电子、长电科技、通富微电、大港股份、华天科技半导体先进封装Chiplet核心标的公司梳理长电科技：公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。通富微电：公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。同兴达：公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。文一科技：公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。华天科技：公司为专业的集成电路封装测试企业，掌握chiplet相关技术。大港股份：公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。芯原股份：公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。甬矽电子：SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，公司在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“ 扇入型封装”（Fan-in）、“ 扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。以上内容仅供参考，不构成投资建议。 #财经# #股票#

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