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杨杰电子科技有限公司

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一、有明确并购意向的上市公司北方华创：半导体设备龙头，寻求并购机会中微公司：半导体设备龙头，寻求并购机会万业企业：离子注入机龙头，寻求并购机会华海清科：持有离子注入机领先厂商芯嵛半导体18%股权，有望完成收购圣邦股份：模拟芯片龙头，寻求并购机会南芯科技：模拟芯片龙头，寻求并购机会艾为电子：模拟芯片龙头，正积极寻求并购杰华特：模拟芯片龙头，寻求并购机会江海股份：前期与基美成立薄膜电容领域合资公司甬矽电子：封装行业整合，通过收并购加速布局二、潜在并购预期的上市公司华虹公司：实控人旗下有相关产业资源韦尔股份实控人在半导体领域有大量投资项目共达电声：大股东是韦尔股份旗下投资平台，产业资源丰富恒玄科技细分行业龙头，在手现金充裕晶晨股份：细分行业龙头，在手现金充裕中科蓝讯细分行业龙头，在手现金充裕臻镭科技：细分行业龙头，在手现金充裕莱宝高科：细分行业龙头，在手现金充裕东微半导：细分行业龙头，在手现金充裕亿道信息：细分行业龙头，在手现金充裕三、有明确收购公告富创精密：推进对亦盛精密100%股权收购，产业资源丰富思瑞浦：推进对创芯微100%股权收购，模拟芯片龙头纳芯微：推进对麦哥恩100%股权收购，在手现金充裕立讯精密：推进对德国莱尼收购，消费电子龙头TCL科技推进对乐金显示股权收购维信诺：推进对合肥维信诺41%股权收购，在手现金充裕双成药业：推进对奥拉半导体收购，跨界并购富乐德：推进对富乐华的收购光智科技：正在筹划发行股份等方式购买先导电子科技股份有限公司晶丰明源：筹划购买四川易冲控制权百傲化学：推进对芯慧联半导体收购，跨界并购晶华微：推进对智芯微60%~70%股权收购，在手现金充裕长川科技：推进对长川制造27.78%股权收购京东方A：完成对华灿光电23.08%股权收购，在手现金充裕华润微：完成对大连芯冠收购，加大对科技领域布局华勤技术：完成对易路达80%股份收购，在手现金充裕东山精密：完成过多次并购，在手现金充裕扬杰科技：海信视像实现对乾照光电25%股权收购，在手现金充裕中瓷电子：完成对博威公司等收购，产业资源丰富上海贝岭完成对矽塔料技股权收购，产业资源丰富龙旗科技：完成对越南Me⭩⭫o 31%股权收购，在手现金充裕云天励飞：完成对岍丞技术100%股权收购，在手现金充裕希荻微：完成对Zi⭮⭩⭴⭩x 30.93%股权收购，在手现金充裕

【牛市第二阶段，后市如何把握半导体投资方向？（附股）】半导体是牛市的重要投资方向，目前或仍有较大上涨空间。目前相对5年高点仍有63.6%上涨幅度，半导体行业整体仍有较大的上涨空间。往后看，我们认为本轮半导体反攻重点方向在于：自主可控+周期反转+科技创新。建议关注：晶圆代工：中芯国际、华虹半导体、华润微、晶合集成、芯联集成等；晶圆封测：长电科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技等；设备材料：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、沪硅产业、安集科技、鼎龙股份等； GPU/CPU/FPGA：海光信息、寒武纪、龙芯中科、安路科技等；模拟芯片：圣邦股份、纳芯微、南芯科技、艾为电子、思瑞浦、新相微、晶丰明源等；存储芯片：兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份等； SoC芯片：澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、复旦微电、晶晨股份、全志科技、乐鑫科技、国民技术、芯海科技等；射频芯片：卓胜微、唯捷创芯、慧智微等； CIS：韦尔股份、思特威、格科微等；功率芯片：斯达半导、扬杰科技、捷捷微电、新洁能、东微半导等 1、自主可控目前国内半导体整体的产能缺口较大，外部限制不断加码，部分领域国产化进程逐步加速。我们将自主可控主要分为以下三个方向： 1）先进制造自主可控：美国商务部将中芯国际等中国半导体制造商列入实体清单，限制其获取10nm或以下的半导体生产所需设备及材料。而大陆在高端设备及材料等方面亟待突破，导致大陆先进制造产能提升缓慢，2023年大陆先进制造产能占比仅8%，提升空间较大。 2）人工智能自主可控：美国商务部于2020年10月完成《出口管制条例》修订，针对性地限制了中国获得先进计算芯片，并于2022年8月进一步限制美国企业进行相关投资。因此，国内获取海外厂商高端AI芯片的能力受到限制，我们认为这或将助推国内AI芯片厂商迅速发展，成长出一批具有出色实力的AI芯片厂商。 3）汽车芯片自主可控：同样受限于海外厂商的出口限制，国内车企供应链受到严重影响，为了防止受制于人，国产化进程或将加速。我们认为当下汽车芯片国产化的进程可以类比2018年消费电子芯片的时间点，即处于爆发的初期。（美国断供华为上游的芯片采购，直接催化国产化芯片的进程，手机等消费电子中的芯片快速渗透。一旦汽车芯片遭遇相关政策，也可能快速催化。） 2、周期反转周期角度来看，目前半导体行业或处于“起承转合”的尾声，复盘上一轮周期来看：起(2019年)：美国限制本土厂商对华为等终端厂商的芯片供应，直接刺激了国内终端厂商对国产芯片的倾斜采购；承(2019-2021年)：5G和A1OT等科技创新带动消费电子需求快速提升，同时疫情对供应链造成影响。因此，下游厂商采取保守的库存策略，拉动了半导体芯片需求；转(2021-2023年)：由于需求不及预期，且此前下游的备货策略导致渠道和终端库存较高。行业竞争加剧，价格下行，半导体芯片行业转变为下行周期；合(2024年及以后)：随着库存逐步去化，叠加需求端温和复苏，24H1半导体芯片公司整体营收及业绩同比大幅提高，在AI与电车智能化等趋势下，我们认为半导体芯片当下站在新的一轮周期起点。此外，据SEMI与TechInsights，预计三季度IC销售额将同比增长29%，并打破2021年创下的历史极值。我们认为当前半导体板块或已经来到周期底部，站在新一轮周期起点。目前半导体相关公司营收和业绩逐步修复，释放出周期反转的信号，可以重点关注模拟、存储、IoT、功率半导体等板块。 3、科技创新我们认为科技周期将会是新一轮周期最大的新增量（Ai+电车智能化）： 1）预计AI将是对半导体最大增量之一，需求有望从高端的算力芯片、存储芯片、先进封装产业链，逐步下沉到消费电子终端。随着AI phone、AIPC等产品落地，端侧AI有望跟进。因此我们看好相关AIOT芯片、模拟芯片、存储芯片的需求。 2）电车智能化将拉动芯片需求。据美国国际贸易委员会，混合动力汽车和电动汽车的半导体元件数量已是内燃机汽车的两倍。全自动驾驶汽车采用激光雷达传感器、5G通信和图像识别系统设计，预计其半导体元件数量将是非自动驾驶汽车的8到10倍。受电气化、自动驾驶、互联互通和移动即服务等趋势的推动，据Statista，汽车半导体市场有望从2021年的530.4亿美元增长至2029年的1038.5亿美元，8年CAGR达8.8%。