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towa半导体设备苏州有限公司解读_towa半导体设备苏州有限公司主页(2024年11月精选)

内容来源：威名网所属栏目：新闻更新日期：2024-11-26

towa半导体设备苏州有限公司

TOWA瞄准AI芯片市场，投资计划曝光半导体制造设备制造商TOWA，以其独特的封装技术闻名于世，如今正瞄准人工智能（AI）半导体市场，计划从下一财年开始加大投资力度。TOWA的总裁岡田博和在29日表示，随着AI技术的不断发展，对AI半导体的需求将持续增长，公司计划在下一财年增加投资。岡田总裁在讲话中提到：“前道工艺已经进入了一个高端的发展阶段，增长曲线逐渐变缓。而过去被忽视的后道工艺，现在开始受到市场的关注。”半导体制造分为前道工艺和后道工艺，前道工艺负责形成电路，而后道工艺则是对芯片进行保护处理。随着电路微细化技术的不断进步，堆叠多个芯片或排列芯片的技术开始崭露头角。TOWA在应对这些新技术方面拥有显著优势。 “叠层芯片之间的间隙非常小，仅为10微米，我们可以在此无误地注入树脂。通过在真空状态下进行操作，可以避免产生气泡。”这一技术对于AI半导体中的HBM（高带宽存储器）尤为重要。HBM通过堆叠芯片实现，TOWA的封装设备采用了压缩封装技术，可以在不摩擦且不留空气的情况下将HBM封装在树脂中，从而提高了产量。 “我们已经从某韩国半导体制造商那里拿到了15至20台的订单。这一趋势将持续到下一财年，真正面向HBM的投资将从27年3月期开始。”压缩封装设备的订单额在23年4月至12月间已累积达到154亿日元，已经超过了通常全年订单额。目前，韩国的SK Hynix在HBM制造方面处于领先地位，三星电子紧随其后。 TOWA还提出了一种将用于计算、存储、通信等功能的芯片组合的AI半导体一次性封装的工艺，并计划在27年3月期左右正式推出。除了HBM，TOWA还开发了一种用于封装具有多个半导体并连接的结构，如图形处理器（GPU）等的AI半导体的设备。这种设备采用了一种新的技术，可以高效地自动封装多个AI半导体。 “目前的生产规模可以支持约750亿日元的销售额。为了达到长期目标的1000亿日元，我们必须从下一财年开始大幅增加投资。”TOWA在马来西亚和中国拥有主要的生产基地。在中国工厂，他们正在考虑扩建。然而，为了实现32年3月期的1000亿日元的销售目标，他们计划在国内外都建立新工厂和研发中心。同时，他们也在考虑进行并购。

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