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芯片测公司前沿信息_芯片测公司排行榜(2024年11月实时热点)

内容来源：威名网所属栏目：教程更新日期：2024-11-29

芯片测公司

国芯科技公告，公司高性能AI MCU芯片测试获得通过。技术持续进步，其实我们芯片设计是走在前沿领域的。只是光刻机技术还没突破，量产比较难。也就说当前其实就卡在光刻机这一环了，如果光刻机突破，国内芯片订单就会雪花般飞过来，市场空间可想而知。

【宁波前湾新区首个晶圆制造类项目竣工通线】众芯半导体是一家专注于光电器件和特色功率器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司，公司产品涵盖高速光耦、高压光耦、光继电器、光驱动电路、FRDMOS等半导体器件，广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表等领域。宁波前湾新区首个晶圆制造类项目竣工通线

LED检测分析厂商胜科纳米IPO过会，拟募资2.97亿 11月22日，上交所上市审核委员会2024年第32次审议会议审议通过了胜科纳米（苏州）股份有限公司（下称：“胜科纳米”）首发上市申请。据悉，胜科纳米在科创板上市的申请于2023年5月18日获受理。作为半导体第三方检测分析实验室，胜科纳米成立于2012年，可为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析、破坏性物理分析、车规级芯片测试和辅助研发TD服务等。目前，胜科纳米客户包括国内外知名芯片设计厂商客户A、卓胜微、高通、博通，国内头部晶圆代工厂华虹集团，全球封测巨头日月光，国内显示面板龙头京东方，国内知名LED芯片企业京东方华灿等，全球客户累计2000余家。招股书显示，胜科纳米在半导体失效分析、材料分析两类难度较高的业务领域与行业内领先企业的技术能力相当，且与竞争对手相比，胜科纳米分析能力可覆盖3nm先进制程，处于行业前列。业绩方面，2021年至今年上半年，胜科纳米分别实现营收1.68亿元、2.87亿元、3.94亿元、1.85亿元；同期分别实现归母净利润2750.34万元、6558.59万元、9853.85万元、2993.22万元；综合毛利率分别为54.41%、53.84%、54.28%、45.04%。此次IPO，胜科纳米拟募资2.97亿元，用于苏州检测分析能力提升建设项目，保荐机构为华泰联合证券。（LEDinside整理）转载请标注来源！更多LED资讯敬请关注官网()或搜索微信公众账号(LEDinside)。

今天网络上盛传一个国产算力芯片公司训练llma-7b大模型效率的测试结果。其中，某国产算力芯片公司力拔头筹，产品对标英伟达A100达到90%以上的效率，令人瞩目。暂且不评论这个结果，这么多国产算力芯片公司都能够拿出来一定效率的产品，就说明中国在芯片设计这块的人才还是有的，有差距但是还是能够跟上。但是目前最重要的差距不是设计，而是这些芯片设计出来了没有先进制程来支持。美方一再升级的制裁，让国内算力芯片公司的供应链稳定遭到较大的干扰。在晶圆厂这一块的短板如果能够弥补，中国半导体产业就会前进相当大的一步，也会让诸多制裁烟消云散。「传华为明年量产新AI芯片由中芯国际代工」

半导体领域国产替代最急需的环节，各个环节的龙头晶圆代工：中芯国际：国内第一、世界第四的集成电路晶圆代工龙头企业之一；半导体设备：北方华创：国产半导体设备的绝对龙头，平台属性强。中微公司：国内介质刻蚀设备和MO⭃⭖D设备双龙头。先进封测：长电科技：全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，通富微电：AMD最大的封装测试供应商，国内排名第二的封测企业。半导体材料：沪硅产业：国内最大的半导体硅片制造企业，市占比15%，雅克科技：全球领先的半导体前驱体供应商之一，南大光电：自主研发出国内首支通过客户认证的ArF光刻胶产品。存储芯片：兆易创新：国内存储+MCU双龙头企业半导体设计：韦尔股份：全球知名的能够提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司。功率半导体：斯达半导：国内IG⭂T行业领军企业。 EDA软件（电子设计自动化）：华大九天：国内规模最大、产品线最完整的EDA工具提供商；半导体测试软件：华峰测控：主营半导体自动化测试系统。长川科技：主营测试机、分选机与探针台等多种半导体测试设备，覆盖较全面。华胜天成：具有领先优势的企业级云服务和企业IT系统解决方案提供商。

【国芯科技：公司研发的高性能AI MCU芯片新产品内部测试成功】国芯科技公告，公司研发的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。CCR7002是公司与广东赛昉科技有限公司共同研发推出的高性能AI MCU芯片，可以面向工业控...

①华为+人形机器人+芯片+AI眼镜！这家公司已进入两大头部人形机器人核心零部件供应链；②机器人+芯片+无人机+先进封装+央企改革！这家公司为芯片封装测试企业；③低空经济+机器人+人工智能！公司产品可应用于低空飞行器且客户包括小鹏汇天等。

【英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地】飞笛讯，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心。相关规划和建设工作已经启动。「上市公司那点事」「股票」$英特尔 INTC$

「科技动态」国芯科技：公司研发的高性能AI MCU芯片新产品内部测试成功国芯科技公告，公司研发的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002在公司内部测试中获得成功。该产品是高性能AI MCU芯片，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统。网页链接

【国芯科技：公司研发的高性能AI MCU芯片新产品内部测试成功】 11月24日，国芯科技公告，公司研发的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。本次成功研发的芯片新产品CCR7002是公司与广东赛昉科技有限公司（下称“赛昉科技”）共同研发推出的高性能AI MCU芯片，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统。「晚报微报」

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