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存储器公司前沿信息_计算机存储器有三种(2024年12月实时热点)

内容来源：威名网所属栏目：教程更新日期：2024-12-02

存储器公司

佰维存储:深圳佰维存储科技股份有限公司投资者关系活动记录 Q3. 请问公司对存储行业未来几年的发展研判是怎样的？ A3：下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。同时，AI 技术革命将大大提升对高端存储器的需求。据全球知名市场研究机构 Yole 发布的报告显示，得益于数据中心、云计算和 5G 等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，2027 年存储市场空间预计增长至 2,630 亿美元。目前存储器国产化率较低，存储芯片的国产化率将随着市场和政策的双向推动大幅提升，国产存储产业前景广大。 Q4. 今年已经进入到第四季度，请问上游存储芯片的价格自第三季度以来，有什么样的变化？预计明年原厂的存储芯片价格走势如何？ A4：2024 年三季度以来，存储产品价格有所回落。行业库存主要在中下游环节，下游客户三季度放缓了提货节奏，在控制和消化库存水位。从下游需求看，四季度市场需求比三季度有所恢复，主要驱动因素是客户库存消化和传统消费电子旺季；明年一季度目前没有看到大的需求变化，需要进一步观察头部厂商如苹果、OPPO、小米、VIVO、荣耀等 AI 产品迭代，另一方面看存储结构性机会，例如 PCIe Gen5、DDR5、LPDDR5、QLC 等新产品、新技术的替代趋势等。针对这些机会，公司也有相应的布局，在客户方面，公司已经进入国内外一线手机和穿戴客户，在适配多模态应用的 AR 眼镜上与 Meta 深入合作；DDR5 产品在电商平台销售名列前茅；在产品方面，公司是国内少数同时拥有大容量 eMMC、UFS 和 LPDDR 产品的存储器厂商，并已布局 PCIe Gen5 产品，迎合 AI 应用驱动存储升级的趋势，同时，公司推出了支持 QLC 颗粒的存储主控芯片，迎合手机存储 QLC 替代趋势。 Q13. 公司与 Meta 在智能眼镜产品的合作情况是怎样的？后续是否还有持续合作？公司是否又拓展其他可穿戴产品客户？A13：公司为 Ray-Ban Meta 提供 ROM+RAM 存储器芯片，是国内的主力供应商。根据第三方机构的拆机报告，公司提供的存储器产品是 Meta 眼镜中价值量仅次于 SOC 的第二大电子元件。当前公司与 Meta 合作稳定，订单量持续增长。基于公司研发封测一体化的布局，公司存储器产品在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。此外，公司自研主控也将进一步增强公司产品在穿戴领域的竞争力，目前已通过了某头部客户的初步选型，比较优势得到客户认可。公司在智能穿戴领域目前已进入 Google、Meta、小米、小天才等知名企业，产品应用于其智能手表、智能眼镜等。未来，公司将在智能穿戴市场持续投入战略性资源，力争成为主要参与者。第一，嵌入式存储是指固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的半导体存储器，发行人嵌入式存储包括 ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、MCP、SPI NAND 等，主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端，主要客户对象为中兴、Google、Facebook 等使用嵌入式存储芯片的智能终端厂商。发行人的嵌入式存储包含了 NAND 和 DRAM 类的内嵌式存储芯片，与三星的“嵌入式存储和 DRAM 类内嵌式存储芯片”、美光的“托管 NAND 和 DRAM 类内嵌式存储芯片”是同类产品，与江波龙的“嵌入式存储”是完全相同类型的产品，可见，公司的嵌入式存储分类与同行业可比公司具有可比性。第二，消费级存储是指应用于个人计算机的大容量闪存存储器（固态硬盘）和运行存储（内存条），以及外接于数码相机、智能手机的存储卡和移动 SSD（移动存储），主要下游客户是 PC 品牌厂商、PC OEM 厂商和大众消费者。发行人的消费级存储与三星的“消费级存储和应用于 PC 市场的 DRAM”、美光的“应用于 PC 市场的 NAND 闪存和 DRAM 模组”、江波龙的“消费级固态硬盘和内存条”、创见信息的“消费型 Flash 产品和应用于 PC 市场的标准型 DRAM产品”、威刚的“应用于 PC 市场的 Flash 产品和 DRAM 产品”是相同类型的产品，可见，公司的消费级存储分类与同行业可比公司具有可比性。第三，工业级存储是指应用于工控设备系统内部的大容量闪存存储器（固态硬盘）和运行存储（内存条），主要下游客户面向的是工业、行业用户。发行人的工业级存储与三星的“应用于工控设备的固态硬盘和 DRAM”、美光的“应用于工控设备的 NAND 闪存和 DRAM 模组”、江波龙的“应用于工控设备的固态硬盘和内存条”、创见信息的“工控产品”、威刚应用于工控设备的“Flash产品”和“DRAM 产品”是相同产品，可见，公司的工业级存储分类与同行业可比公司具有可比性。

SK海力士开始量产全球最高的321层NAND闪存 ⷠ开发出业界首款321层 1TB TLC NAND闪存，将于明年上半年开始供应 ⷠ采用“3-Plug”工艺技术突破堆叠极限，与上一代相比，性能和生产效率都有所提升 ⷠ“加强AI领域存储竞争实力，跃升为‘全方位面向AI的存储器供应商’” 2024年11月21日，SK海力士宣布，开始量产全球最高的321层 1Tb（太比特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）* 4D NAND闪存。 SK海力士表示：“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层NAND闪存产品，并供应于市场，此次又率先推出了超过300层的NAND闪存，突破了技术界限。计划从明年上半年起向客户提供321层产品，由此应对市场需求。” 公司在此次产品开发过程中采用了高生产效率的“3-Plug*”工艺技术，克服了堆叠局限。该技术分三次进行通孔工艺流程，随后经过优化的后续工艺将3个通孔进行电气连接。在其过程中开发出了低变形*材料，引进了通孔间自动排列（alignment）矫正技术。公司技术团队也将上一代238层NAND闪存的开发平台应用于321层，由此最大限度地减少了工艺变化，与上一代相比，其生产效率提升了59%。此次321层产品与上一代相比，数据传输速度和读取性能分别提高了12%、13%，并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士将以321层NAND闪存积极应对面向AI的低功耗、高性能新市场，并逐渐扩大其应用范围。 SK海力士NAND闪存开发担当副社长崔正达表示：“公司率先投入300层以上的NAND闪存量产，在攻占用于AI数据中心的固态硬盘、端侧AI等面向AI的存储(Storage，存储装置)市场方面占据了有利地位。由此公司不仅在HBM为代表的DRAM，在NAND闪存领域也具备超高性能存储器产品组合，将跃升为‘全方位面向AI的存储器供应商’。” * NAND闪存芯片根据每个单元(Cell)可以存储的信息量（比特,bit），分为SLC(Single level Cell,1位)、MLC（Muti Level Cell,2位）、TLC（Triple Level Cell,3位）、QLC（Quadruple Level Cell,4位）、PLC（Penta Level Cell,5位）等不同规格。单元信息存储容量越大，意味着单位面积可以储存的数据越多。 * 通孔（Plug）：堆叠多层基板之后，为一次性形成单元的垂直孔。 * 低变形（Low Stress）：通过改变plug内填充的物质，减少变形。

SK海力士 𐟌Ÿ𐟓𑤻Š天给大家介绍一个在全球半导体行业中有着举足轻重的公司——SK海力士。作为现代电子产业的佼佼者，SK海力士不仅在存储技术上有着领先的技术，还在不断创新和发展，为全球的科技进步贡献自己的力量。 𐟓œSK海力士的发展历程 SK海力士的前身是现代电子产业株式会社，成立于1983年。最初，公司专注于存储技术的研发与生产。1984年，SK海力士成功试产16Kb SRAM，并在1987年开始出口256Kb DRAM。2001年，现代电子从现代集团拆分出来，更名为海力士半导体股份公司，专注于存储器领域的发展。2012年，SK集团收购海力士半导体，更名为SK海力士。从此，公司逐渐成为全球领先的半导体制造商之一。 𐟔즊€术创新与市场领先 SK海力士在技术研发上不断突破，成功研发NAND Flash产品、全球首次开发256Mb SRAM等。公司还推出了高带宽内存（HBM）系列产品，如HBM3E，其速度每秒可处理1.15TB数据，相当于处理230部全高清电影。HBM3E采用先进的不间断迭代工艺（MR-MUF），散热性能提高10%。此外，SK海力士在AI市场中也占据重要地位，与英伟达等科技公司合作，推动HBM技术的发展。 𐟚€大胆展望未来 SK海力士计划在2024年8月开始建设Yongin半导体集群，预计投入约9.4万亿韩元。公司将继续专注于高密度eSSD和高性能/低功耗PCIe Gen5 cSSD的研发，满足市场对高性能存储解决方案的需求。未来，随着高附加值产品HBM的供应比重持续加大，SK海力士的经营业绩反弹趋势也将加速。此外，公司还将持续投资扩大生产能力，特别是在先进封装工艺上的投入，以支持HBM技术的发展。 𐟌Ÿ看到SK海力士如此积极的未来规划和发展方向，我对公司的未来充满了期待。希望这篇介绍能让你对SK海力士有更深入的了解。如果你有任何问题或者想法，欢迎在评论区和我互动哦！让我们一起关注SK海力士的未来进展吧！𐟓ˆ𐟒쀀

科技强国的四大支柱：硬科技领域全解析科技强国主要涵盖四大领域，包括半导体芯片、光刻机光刻胶、AI人工智能和消费电子。以下是这些领域的代表性企业： 𐟌 半导体芯片中芯国际：先进的集成电路晶圆代工企业。北方华创：中国半导体设备平台化龙头。海光信息：国内 CPU+GPGPU 高端处理器领先者。中微公司：国内半导体刻蚀及 MOCVD 设备制造商。寒武纪：全球少数掌握通用性智能芯片企业之一。佰维存储：国内少数掌握高端存储器研发制造企业之一。兆易创新：国内 NOR Flash 和 MCU 龙头。沪硅产业：国内重要半导体硅片供应商之一。通富微电：为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。上海贝岭：中国电子旗下集成电路设计企业。台基股份：国内大功率半导体龙头企业。 𐟔젥…‰刻机光刻胶张江高科：子公司张江浩成持有上海微电子股权。蓝英装备：全球领先清洗系统和表面处理设备提供商。波长光电：国内精密光学元件、组件主要供应商。海立股份：微电子装备集团系统级合作商。南大光电：全球四大 MO 源制造商之一。晶瑞电材：国内少数量产光刻胶企业之一，提供高端产品。强力新材：国内最大 KrF 光刻胶供应商。容大感光：干膜、显示用光刻胶等产品批量销售。 𐟤– AI 人工智能昆仑万维：全球首个集成视频与 3D 大模型的 AI 短剧平台 SkyReels。万兴科技：国内首个专注视频创意应用的百亿级参数多媒体大模型。中文在线：2023 年 10 月 13 日发布中文逍遥大模型，提升创作者效率。因赛集团：InsightGPT 具文生文、视频智能剪辑等功能。科大讯飞：讯飞星火大模型在多场景广泛应用。神宇股份：铜连接线缆用于 AI 伺服器数据传输，已有订单。拓维信息：国产算力服务器主力之一。 𐟓𑠦𖈨𔹧”𕥭 华力创通：提供卫星通信基带芯片。光弘科技：头部企业 H 核心供应商。福日电子：H 是中诺通讯重要客户。凯旺科技：海康、大华核心精密线缆组件供应商。领益智造：世界领先的 AI 终端硬件核心供应商。精研科技：有折叠屏铰链业务。可川科技：豪威集团核心供应商，间接供货 H。日久光电：功能性薄膜产品在知名客户批量使用。伟时电子：空中成像概念龙头，车载背光模组、VR 订单量产。

微芯科技：模拟IC领头羊 Microchip Technology Inc. 是一家总部位于美国亚利桑那州钱德勒的半导体公司，成立于1987年。公司主要专注于设计、制造和销售各种嵌入式控制解决方案，包括微控制器、混合信号、模拟和闪存IP设备。Microchip的产品广泛应用于汽车、消费电子、工业自动化、通信和数据中心等多个行业。核心业务 𐟎𞮦Ž祈𖥙诼šMicrochip的微控制器（Microcontrollers, MCU）是其最具代表性的产品之一。它们提供8位、16位和32位的微控制器，满足从简单应用到复杂嵌入式系统的需求。模拟与接口产品：Microchip的模拟和接口产品包括运算放大器、比较器、电源管理IC、传感器接口、电池管理和无线产品等。这些产品帮助客户优化电源效率、信号调节和数据传输。存储解决方案：Microchip提供广泛的存储器产品，如串行EEPROM、串行Flash、并行EEPROM和内置加密功能的存储器，用于各种应用场景。无线和有线连接：Microchip在无线连接领域提供Wi-Fi⮣€Bluetooth⮣€LoRa⮤𛥥Š有线连接的以太网、USB和CAN解决方案，支持物联网（IoT）应用。开发工具：Microchip提供了一系列开发工具，包括集成开发环境（如MPLAB X IDE）、编译器、仿真器和开发板，支持开发者进行产品设计和测试。战略收购 𐟏튍icrochip通过收购多家公司来扩展其产品线和技术实力，其中包括2008年收购Atmel（使其在微控制器和安全产品领域更加领先），以及2018年收购Microsemi（增强了其在高可靠性市场中的地位，如航空航天和国防）。业务优势 𐟌Ÿ 全方位产品组合：Microchip提供从简单到复杂嵌入式系统所需的完整产品组合，帮助客户简化设计过程。强大的客户支持：Microchip为客户提供全球范围内的技术支持、在线资源和培训，帮助客户快速开发和部署产品。长期供货：Microchip以其长期供货承诺闻名，确保客户在产品生命周期内可以获得持续的元器件供应。

Disco超薄技术助力HBM市场崛起半导体设备制造商Disco的股价近期触底反弹，市场对其未来增长前景充满期待。这一增长动力主要来自用于生成型人工智能（AI）的高带宽存储器（HBM）设备需求的增加。在10月18日举行的说明会上，Disco社长関家一馬表示，预计到2026年3月期，用于生成型AI的生产设备将继续增长。SMBC日兴证券的资深分析师花屋武认为，HBM设备出货量的增加是一个非常积极的因素。当天，Disco的股价较前一日上涨了8%。 HBM是一种先进的半导体存储器，通过堆叠DRAM形成，具有出色的数据存储容量和传输速度。它主要用于图形处理单元（GPU），由美国半导体巨头英伟达等公司使用。韩国公司SK海力士和三星电子在该领域占据较高市场份额。随着生成型AI的普及，HBM的需求正在不断扩大。SK海力士计划在未来五年内投资103万亿韩元用于半导体业务，其中80%将用于HBM的研发和量产，并计划在韩国和美国建设新工厂。

【国产最大容量新型存储器芯片问世，有望打破国际巨头长期垄断】近日，武汉光谷企业新存科技（武汉）有限责任公司（以下简称“新存科技”）宣布其自主研发的国产最大容量新型三维存储器芯片“NM101”面世，有望打破国际巨头在该领域的长期垄断。据介绍，目前国内市场上同类产品容量仅为Mb级，“NM101”芯片容量直接提升到Gb级，目前已达64Gb，支持随机读写，且存储时读、写均比目前国内同类产品提速10倍以上，寿命还增加了5倍。使用“NM101”芯片制造的硬盘，存入一部10GB的高清电影仅需1秒。华中科技大学集成电路学院院长缪向水表示，这一产品是新存科技与华中科技大学长期开展深度产学研合作结出的硕果。“NM101”芯片显著降低了我国对国外存储技术的依赖，加速了国产新型存储器产业化进程，可助力中国数字基建升级，为产业界合力打造数字产业集群添砖加瓦。据了解，该芯片采用创新的三维堆叠技术，基于新型材料电阻变化的原理，利用先进工艺制程，在单颗芯片上集成了百亿数量的非易失性存储器件，实现了存储架构上的重大突破。这一芯片做成的固态硬盘，可为数据中心、云计算厂商等提供大容量、高密度、高带宽、低延时的新型存储解决方案。国产最大容量新型存储器芯片问世，有望打破国...

SK海力士宣布固定股息上调25% 11 月 27 日，SK海力士公布了2025年至2027年间的股东回报政策和企业价值提升（Value-up）计划。根据出台的股东回报政策，公司决定维持将累计自由现金流（Free Cash Flow，以下简称FCF）的50%作为股东回报的现有原则，固定年度股息（年度最低每股股息）从每股1200韩元提高至每股1500韩元，上调25%。SK海力士表示：“根据固定股息的上调，预计今后的现金股息全年总额将扩大到1万亿韩元的规模，但公司希望通过此举回馈股东，因公司在克服各种困难，跃升为面向AI的存储器全球领先企业的过程中股东给予了大力支持和关注。”公司又强调：“虽然今后存储器行业的情况会发生变化，但为了持续保持企业价值，公司将均衡地推进股东回报和财务健全举措。”为此，SK海力士制定了“实现净现金”和“确保最佳现金持有量”的财务健全具体目标，为了达成其目标，公司决定将先前政策派发的全年FCF中5%份额优先利用于加强财务结构。#SK海力士#

SK海力士CES秀AI技术 SK海力士公司宣布，将在2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的国际消费电子产品展览会（CES 2024）上展示其在AI存储器技术方面的实力。这次展览会将是全球最大规模的电子和IT展会之一。 SK海力士强调，在CES2024上，公司将重点展示“以存储器为中心（Memory Centric）”的未来发展蓝图。通过这次展示，公司旨在向全球展示AI时代技术发展对半导体存储器的重要性，并展示其在该领域的全球领先地位。 HBM3E是现有最高性能的存储器，SK海力士已于去年8月开发完成。公司计划从今年上半年开始量产该产品，并提供给AI领域的大型科技公司。 SK海力士AI基础设施部门负责人金柱善表示：“美国是AI产业的重要基地之一，很高兴在新年伊始能够在此展示公司的技术实力。今年，公司将加强全球合作，坚守AI存储器领域的领导地位，从而实现业绩反弹。”

「财经超话」存储芯片是现代信息技术中不可或缺的一部分，广泛应用于计算机、手机、服务器等电子设备中。随着5G、人工智能、大数据等技术的快速发展，存储芯片市场需求呈现出爆发式增长。在A股市场中，有多家公司涉及存储芯片业务，以下列举其中四家公司。 1. 万润科技万润科技是一家专注于闪存封装和测试以及存储模组和嵌入式存储研发生产销售的公司，其部分产品支持HMB功能。 2. 江波龙江波龙是一家聚焦于存储产品的公司，已形成嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条四大产品线，与长江存储、长鑫存储等公司有合作关系。 3. 兆易创新兆易创新是一家存储器产品包括闪存芯片和动态随机存取存储器的公司，其持有长鑫科技1.88%的股权。 4. 德明利德明利是一家存储业务占比99.68%的公司，主要通过采购NANDFlash存储晶圆进行封装、测试后形成存储模组并销售。

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