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合作公司与子公司新上映_集团旗下子公司(2024年11月抢先看)

内容来源：威名网所属栏目：导读更新日期：2024-11-30

合作公司与子公司

11月29日晚间，A股上市公司发布了一系列重大事项资讯公告。 1. 公司投资与竞买海优新材拟投资2.5亿元建设光伏封装胶膜西南生产基地。瑞华泰全资子公司拟竞买深汕合作区icon地块，起始价3030万元。 2. 项目竞拍与签订合同菲达环保icon控股子公司icon拟不超过17亿元竞拍水资源项目。龙泉股份icon签订5.65亿供水工程合同。 3. 战略合作与协议签订品高股份签订战略合作协议。东杰智能icon签订5.84亿元海外合同。 4. 股权变动与资产转让鸣志电器icon股东新永恒拟减持不超1.9098%公司股份。三六零子公司天津奇瀚1.33亿元转让资产。燕麦科技子公司拟2072.85万元收购AxisTec 67%股权。 5. 其他重要公告华海清科icon四川省能源投资集团icon筹划战略重组。海亮股份出售金川集团icon1.12%股权，交易金额10.39亿元。南都电源icon拟转让快点科技20%股权，交易对价4600万元。

ADI与台积电签订长期芯片制造协议亚德诺半导体（ADI）最近宣布，已经与全球领先的半导体代工厂台积电达成了长期合作协议。根据这项协议，台积电位于熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司（JASM）将为ADI提供芯片制造服务。 ADI表示，此次合作是基于公司与台积电长达30多年的合作关系，进一步扩大了ADI在先进制程节点上的产能选择。这将有助于满足ADI关键平台的需求，包括无线BMS（wBMS）和Gigabit Multimedia Serial Link（GMSL）应用。双方共同努力，进一步巩固了ADI的混合制造网络，有助于降低外部因素的影响，快速扩大产能和规模，满足客户需求。 ADI全球营运与技术执行副总裁Vivek Jain表示，ADI的混合制造网络有助于为客户提供竞争优势。与台积电的合作使ADI能够为客户提供更具韧性的供应链，更快速地回应客户需求及不断变化的市场条件，并重点投资于创新制造解决方案，造福社会和地球。台积电北美业务发展执行副总裁Sajiv Dalal表示，台积电致力于协助客户满足其长期产能需求。我们很高兴能够扩大与ADI的持续合作，通过强劲的制造能力，实现坚定而充满活力的半导体创新之旅。

A股上市公司发布了一系列重大事项资讯公告。 1. 公司投资与竞买海优新材拟投资2.5亿元建设光伏封装胶膜西南生产基地。瑞华泰全资子公司拟竞买深汕合作区地块，起始价3030万元。 2. 项目竞拍与签订合同菲达环保控股子公司拟不超过17亿元竞拍水资源项目。龙泉股份签订5.65亿供水工程合同。 3. 战略合作与协议签订品高股份签订战略合作协议。东杰智能签订5.84亿元海外合同。 4. 股权变动与资产转让鸣志电器股东新永恒拟减持不超1.9098%公司股份。三六零子公司天津奇瀚1.33亿元转让资产。燕麦科技子公司拟2072.85万元收购AxisTec 67%股权。 5. 其他重要公告华海清科四川省能源投资集团筹划战略重组。海亮股份出售金川集团1.12%股权，交易金额10.39亿元。南都电源拟转让快点科技20%股权，交易对价4600万元。

上市公司重大事项公告【二】：一、重大事项公告： 1、东方精工：股票交易异常波动及严重异常波动 2、邦彦技术：筹划购买星网信通控股权股票停牌 3、恩捷股份：控股子公司与亿纬锂能签订全球战略合作框架协议 4、三友医疗：控股子公司全资子公司超声外科手术设备取得医疗器械注册证二、重大利好公告： 1、三峡新材：控股股东当阳城投拟7000万元-1亿元增持股份 2、寒武纪：使用募集资金及自有资金向全资子公司增资2亿元三、重大利空公告： 1、5连板渤海化学：公司持续出现亏损 2、达药业：股东前海晟泰拟减持不超4.22%公司股份 3、莎普爱思：股东陈德康和上海景兴计划减持不超5%公司股份

【安诺其：控股子公司与上海博物馆等IP合作开发文创产品】安诺其在互动平台表示，公司控股子公司上海尚乎彩链数据科技有限公司与上海博物馆（埃及展）、敦煌、黄山等IP合作开发系列文创产品。

一字板，华胜天成难道这家公司跟“华为Mate70的新功能有关系？ 9月24日,华胜天成携旗下参股子公司和润科技与华为共同签署“应急安全”领域合作三方协议。三方将结合自身优势,融合大数据、物联网、监测和传感器等技术,在应急领域的市场拓展、解决方案、技术应用等展开多维度的交流与合作。其实，公司确实跟华为有关系，也得到市场认可，随着华为mate70的上市，华为相关概念题材公司都有不错的表现！遥遥领先，真的也是我们的骄傲！

京源环保全资子公司与蓝耘科技达成战略合作共推AI与环保融合发展京源环保全资子公司与蓝耘科技达成战略合作 ...

新能源汽车软件布局：主机厂们的最新动态 𐟚— 在软件定义汽车的大趋势下，整车电子电气架构从分布式向集中式转变。许多新势力车企正在向全栈自研方向发展，而传统车企则主要通过与供应商合作来布局。目前，自研（自主可控）+供应商深度合作是车企软件布局的主要模式。 𐟔 主机厂软件布局现状梳理特斯拉自研软件 + 自研 SOC 芯片全栈自研 HW 系统蔚来全栈自研软件系统自研 NIO OS 系统 + Pilot 系统小鹏自研软件系统自研 Xmart OS 系统 + Xpilot 系统哪吒汽车 “自研自造 + 开放合作”双模式奔驰自研 + 合作伙伴 MB.OS 系统由奔驰负责软件架构和集成，合作伙伴负责部分软件模块和应用软件的开发大众自研 + 合作伙伴模式全资子公司 CARIAD 主导福特汽研合作伙伴供应模式座舱系统与谷歌 Auto 深度合作（海外）自动驾驶成立智驾子公司整合供应商方案长城汽车咖啡智能系统成立子公司自研布局，座舱系统成立仙豆智能智能驾驶系统成立子公司毫未智行吉利汽车通过设立子公司或合资公司供应模式座舱系统设立子公司亿咖通、魅族等路特斯与 Momenta 合资成立路特斯机器人公司比亚迪自研 BYD OS 系统 + 自研 Dilink 系统辅助驾驶采用多供应商供应模式，并与 Momenta 合资成立迪派智行长安汽车成立长安软件公司与腾讯合资成立梧桐车联智驾多供应商供应模式，同时与地平线成立合资公司长线科技上汽集团成立创新研究院设立软件子公司零束座舱系统上汽与阿里成立合资公司斑马智行问界采用华为智选全套解决方案

SK海力士新变，瞄老式芯片 𐟔 最近，SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司发生了工商变更，无锡产业发展集团有限公司成为了新的股东。这次变更使得公司的注册资本从2.75亿美元增加到了3.85亿美元，显示了公司运营规模的扩大。 𐟓… SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司成立于2018年8月，是韩国SK海力士集团在中国的子公司之一。该公司主要使用8英寸晶圆片生产28纳米以上的老式技术芯片。 𐟏⠦— 锡产业发展集团是无锡市政府于2008年成立的国有企业，目前旗下拥有63家子公司。通过与SK海力士的合作，无锡产业发展集团希望进一步拓展中国老式技术芯片市场。 𐟓ˆ 根据市场调查机构IBS的数据，中国企业对28纳米级芯片的需求不断增加，预计到2030年，28纳米级芯片市场规模将增长至281亿美元，是2020年的三倍多。SK海力士通过向无锡产业发展集团及其下属企业供应老式技术芯片，有望改善其业绩。 𐟓𘠩…图展示了SK海力士无锡公司的法定代表人李相和（LEE SANG HWA）。

第三代半导体+人工智能+央企改革！这家公司拥有国家第三代半导体材料公司精密陶瓷零部件应用于半导体关键设备中中瓷电子发布公告，公司精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于半导体关键设备中。截至三季度，公司氮化铝多层薄厚膜实现批量出货并实现高速增长，该类产品应用于400G/800G等高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。点评：中瓷电子还表示，积极推进5G-A、6G、卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前在相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作。子公司博威公司在氮化镓通信基站射频芯片与器件以及微波点对点通信射频芯片与器件领域，突破了设计、封装、测试、可靠性和质量控制等环节的一系列关键技术，拥有核心自主知识产权，实现产品系列化开发和产业化转化，产品质量达到国内领先、国际先进水平。子公司国联万众公司目前经营情况正常，已逐步打开国内SIC市场，市场开拓情况良好，SIC系列半导体产品已与多家客户开展合作，客群群体多样，多款产品已经在客户端开始测试验证。公开资料显示，中瓷电子主营业务是电子陶瓷系列产品研发、生产和销售。主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。此外，中瓷电子的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。中瓷电子2023年9月6日表示，公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。中瓷电子2021年4月27日表示，在光通信领域，全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户，公司业与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系，合作范围不断扩大。中瓷电子10月15日表示，子公司国联万众公司作为国家第三代半导体材料及应用联合创新基地，其研发、生产、销售的主要产品为碳化硅芯片及模块。目前碳化硅模块还处于研发和小量验证阶段，产能爬坡，产品验证需要时间。

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