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芯片封装上市公司新上映_芯片真正龙头股一览表(2024年12月抢先看)

内容来源：威名网所属栏目：导读更新日期：2024-11-30

芯片封装上市公司

芯片封装封测行业可能迎来大爆发，台积电推出的CoWoS先进封装技术，据台媒报道，凡是拥有这个技术的上市公司，股价都会大涨，原因很简单，因为芯片技术已经快到了物理的极限了，目前台积电最先进的制程是2纳米，再往下做，就可能出现量子隧穿效应，所以都在封装技术上面做文章，包括我们的中芯，因为没有EUV光刻机，更是注重封装封测上面发展，而我们的AI芯片更是需求量庞大，老美那边封锁，所以大部分AI芯片是靠我们自己生产，以前只需要几次封装就可以了，现在可能需要十几次了，中芯自己肯定有封装封测部门，但全靠自己是做不过来的，所以会外发大量的订单给别的厂商的

半导体产业链40个议题及24家上市公司投资并购重组整合机会深挖： 1 长电科技：世界领先的集成电路制造商和封装测试服务提供商，2022年市占率全球第三。 2 通富微电：封装业务类型齐全，包含框架类封装、基板类封装、圆片类封装、COG，COF和SIP等。 3 华天科技：主要从事集成电路、半导体元器件的封装测试业务，提供从设计到配送的一站式服务。 4 晶方科技：全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，同时拥有8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的规模量产封装线，能够提供从晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。 5 气派科技：十余年专注封装测试业务，目前已成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业。 6 颀中科技：国内最大的显示驱动芯片全制程封测企业，在非显示类芯片封测领域也持续发力。 7 汇成股份：聚焦于显示驱动芯片领域，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 8 甬矽电子：专注于中高端先进封装领域，封装产品主要包括FC、SiP、QFN/DFN、MEMS四类。 9 华岭股份：国内第一家集成电路测试服务企业，目前公司晶圆测试及成品测试已处于行业领先水平。 10 伟测科技：独立第三方的集成电路测试服务企业，主要业务可分为晶圆测试和芯片成品测试。 11 深南电路：中国印制电路板行业的领军企业与封装基板领域的先行者，核心产品包括大容量通信背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等。 12 兴森科技：立足印制电路板制造，业务围绕传统PCB和半导体两大主线开展。 13 华海诚科：主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，是国内少数具备芯片级固体和液体封装材料研发量产经验的企业。 14 联瑞新材：国内电子级硅微粉领军企业，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及氮化物等粉体材料。 15 康强电子：专业从事各类引线框架、键合丝、电极丝等半导体封装基础材料开发、生产和销售的高新技术企业，其引线框架和键合丝产品均处于国内领先水平。 16 艾森股份：公司产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂，广泛应用于晶圆制造、半导体封装、显示面板等领域。 17 上海新阳：主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液四大系列产品；公司用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。 18 长川科技：产品覆盖测试机、分选机、探针台、AOI设备和自动化设备等多个品类。公司模拟/数模混合的测试机以及分选机在核心性能指标上已达到国内领先且接近国外先进水平，实现了进口替代。 19 精智达：产品广泛应用于以AMOLED为代表的新型显示器件制造中光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复，并逐步向半导体存储器件测试设备领域延伸。 20 芯碁微装：专业从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。 21 快克智能：主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套设备和固晶键合封装设备四大类。 22 光力科技：全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件（空气主轴）和刀片等耗材的企业。 23 华峰测控：国内最大的半导体测试系统本土供应商，其产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，且公司已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证。 24 宏昌电子：是国内首家电子级环氧树脂生产企业，积极拓展先进封装增层膜新材料开发。

【基金业绩走向分化科创主题基金月内表现出色】Wind资讯数据显示，截至10月22日，汇添富上证科创板芯片指数A、博时金融科技ETF、南方上证科创板芯片ETF、嘉实上证科创板芯片ETF、华安上证科创板芯片ETF、华夏中证金融科技主题ETF、长城久嘉创新成长A等多只科创主题基金月内浮盈20%以上。以月内浮盈28.23%的汇添富上证科创板芯片指数A为例，这只基金跟踪上证科创板芯片指数。该指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。截至10月22日，上证科创板芯片指数月内涨幅超20%。同样跟踪该指数的南方上证科创板芯片ETF、嘉实上证科创板芯片ETF、华安上证科创板芯片ETF等多只基金月内也取得较好的业绩。与此同时，还有多只跟踪中证金融科技主题指数的基金也“水涨船高”，表现不俗。网页链接

英伟达等巨头入局，细分领域设备热销为推动玻璃通孔技术的协同创新与应用迭代，“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（ITGV2024）”将于2024年11月6日在深圳举办。一、英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板 TGV玻璃通孔技术被认为是下一代三维集成的关键技术。玻璃是一种可能替代硅基转接板的材料，与硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点，目前TGV已成为半导体3D封装领域研究重点和热点。在高端芯片中，有机基板将在未来几年达到能力极限，以英特尔为例，英特尔将生产面向数据中心的SiP，具有数十个tiles，功耗可能高达数千瓦且成本相当高。为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。英特尔率先推出用于先进封装的玻璃基板，推动摩尔定律进步。三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，组建“军团”加码研发玻璃基板。目前玻璃芯基板商业化进程在不断加速。东兴证券指出，玻璃基板是封装基板未来发展的大趋势，全球半导体龙头争相布局。受益于算力芯片技术发展，产业链有望迎来加速成长。二、相关上市公司：帝尔激光目前已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。晶方科技具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。美迪凯成功开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（Min10）的通孔、盲孔处理。

创投概念分支：园区开发概念梳理及最新核心龙头概念股一览！ 1、海泰发展：公司是天津滨海高新区运营主体中唯一的国有控股上市公司，控股股东曾表示要做好国企混改工作。公司参投的两只基金所投高新技术企业包括：元旭半导体、井芯微电子、安世亚太科技公司等。 2、苏州高新：公司拟出资1亿元设立全资子公司苏州高新低空经济产业发展公司，并规划打造低空经济产业园。公司旗下融联基金参投了苏州中晟宏芯、苏州蜘蛛通信、苏州海光芯创、苏州贝克、北京联盛德，苏州国芯、博瑞医药、迪赛诺医药等。 3、市北高新：公司是上海中心区域唯一的国家级高新技术开发区和上海唯一的大数据和云计算产业基地。公司参投汉图科技0.7%，汉图科技与小米有合作关系；公司参股12.8%上海火山石一期，火山石一期持有上海傅利叶智能科技6.94%的股权，后者深耕智能机器人技术。 4、电子城：公司深耕产业园区项目，实控人为北京国资委。控股股东北京电控持有燕东微38.4%的股份。联营公司光子算数是全球首家商用光子AI芯片研发商，公司联手光子算数建成最大国产硅光芯片封装测试平台。子公司知鱼智联参投北京数字经济算力中心项目（股权占比5%）。 5、东湖高新：东湖高新集团园区23年获得中国产业园区运营商50强第四位。公司以增资的方式取得湖北数据集团30%的股权。 6、复旦复华：公司在嘉定拥有国内首家由企业创办的高新技术园区。公司实控人是上海市奉贤区国资委。公司与本源量子签署战略合作协议，共谋量子计算产业发展。本源量子源自中国科学技术大学和中国科学院量子信息重点实验室。 7、空港股份：公司立足首都机场临空经济区，以园区开发建设为主营业务。公司实控人为北京市顺义区国资委。瑞能半导体曾拟借壳空港股份，后重组失败。 8、德必集团：公司是文化创意和科技创新产业园区的运营服务商。公司在国内以承租运营模式管理超过40个文化创意产业园区。 9、上海临港：公司运营的产业园区为上海自由贸易区临港新片区。公司参投的公司有商汤-w、江波龙等。 10、浦东金桥：公司从事上海金桥产业园区及碧云国际社区的开发、运营和管理。公司参股“上海浦东科技创新投资基金合伙企业（有限合伙）”，公司认缴金额为8亿元，累计已出资6.4亿元。公司持有东方证券12765万股、海通证券1530万股、国泰君安912万股。公司实控人为上海市浦东新区国资委。 11、南京高科：公司的市政业务是公司传统主营，主要从事房建、市政施工总承包及监理、园区管理及服务以及土地成片开发转让等业务。24年6月公司参股投资项目一脉阳光在香港挂牌上市。公司持有中信证券1895万股，持有南京证券0.6384%股份，持有南京银行9.98%的股权及6.7亿元的南银转债等。 12、外高桥：公司在外高桥保税区、外高桥港综合保税区、外高桥物流园区、外高桥（集团）启东产业园、浦东新区森兰区域从事园区开发运营管理业务。 13、中新集团：公司在苏州工业园区从事园区开发运营业务，23年苏州工业园区在国家级经济技术开发区综合发展水平考核评价中实现“八连冠”。截止23年末，公司已累计认缴投资外部市场化基金47支，认缴总金额近42亿元。 14、张江高科：公司是张江科学城的重要开发主体。子公司上海张江浩成投资了上海微电子（持有10.779%的股权），后者是我国光刻机整机集成研发领先企业。公司直投的机器人项目为钛米机器人。以上内容仅供参考，不作为操作依据。股市有风险，投资需谨慎！

北京电控资产注入预期电子城：北京电子城光电芯片封装测试验证平台启用，助力芯片快速产品化。新京报2022-08-09 ，在位于北京市朝阳区酒仙桥的电子城 IC / PIC 创新中心内◇光电芯片封装测试验证平台正在测试运行。目前，电子城 IC / PIC 创新中心光电芯片封装测试验证平台已完成平台初级阶段的基建改造和洁净间建设，初步具备光电芯片基本测试封装能力。该平台由光子算数与北京电子城集成电路设计服务有限公司共同建设运营，面向光电芯片设计的初创企业、高校和研究院所团队，提供从光电芯片到模块的一站式定制化封装和测试验证服务。 2023年半年度报告科技研发服务：电子城 IC / PIC 创新中心作为北京市首个集成电路与集成光路"双集成"创新示范园，园区生态不断完善，30余家集成电路上下游企业及硅光设计企业入驻，持续整合产业链上下游优质服务资源，为客户提供流片验证、检测分析、 EDA 服务、芯片定制设计、光电封测开发等专业化产业服务；集成电路研发服务平台完成验收并储备意向合作客户；光电芯片封测验证平台服务实现合同订单落地；联合中关村光电子集成产业联盟承办"2023全球数字经济大会光电子集成应用与产业化发展论坛"。大股东资产注入：北京电控旗下的上市公司主要包括京东方、北方华创、燕东微等。大股东资源优势：电子城的大股东旗下有北电数智，其主导电子城参与了北京市人工智能公共算力中心和北京数字经济算力中心。这使得市场对其大股东将相关算力资产整体注入电子城存在一定预期。参股公司华卓精科（国内唯一光刻机工件台）终止 ipo 上市，有借壳重组预期。北京国资，同一大股东中关村旗下参股的相关上市公司就是电子城，北京华卓精科：中国光刻机第一股，为国内首家可自主研发并实现商业化生产的纳米精度运动及测控系统供应商，纳米精度运动及测控系统可分为单工件台和双工件台，双工件台已成为主流光刻机的选择。 2024年三季报亏损4.91亿，其中计提资产减值准备2.9亿。电子城：将认真考虑回购股票和资产重组◇如涉及重大事项将及时履行信息披露义务（金融界8月28日消息）。

台积电断供影响：中国大陆芯片公司受益名单台积电断供事件对全球半导体供应链造成了显著影响，尤其是对中国大陆的芯片制造企业。以下是一些可能受益的上市公司： 𐟌 中芯国际：作为中国大陆领先的集成电路晶圆代工企业，有望承接更多订单，提升市场份额。 𐟔砥Ž虹半导体：特色工艺芯片代工企业，可能受益于行业增长。 𐟓栥Ž天科技：芯片封装工艺领先，可受益于行业增长。 𐟔젨Œ‚莱光学：GKJ+半导体量检测部件最纯正标的，SMEE精密光学器件供应商，CAMTEK光学零部件核心供应商。 𐟓栦–‡一科技、光智科技、富乐德：这些公司在先进封装领域已经有所布局，可能受益于封装技术的增长。 𐟔砦𑟤𘰧”𕥭：半导体用靶材供应商。 𐟔젤𘉥효‚᤻𝯼š电子级二氯二氢硅供应商，供应台积电。 𐟔 赛腾股份：晶圆缺陷检测。 𐟓栩•🧔𕧧‘技、通富微电、深科技、甬矽电子：这些公司在封测领域有布局，可能受益于封装技术的增长。此外，一些卫星导航概念股如合众思壮、上海沪工、博通集成等，以及信创概念股如中国软件、东方通、中安科、中电兴发等，也可能因国产替代需求和市场关注度提升而受益。

周末舆情热度： ①自主可控/芯片半导体-工信部：全面精准开展关键核心技术攻关加快实现高水平科技自立自强；（国民技术、富乐德、中国长城、润和软件、通富微电等）； ②稀土永磁-券商表示，缅甸矿山停产以及国内中重稀土因环保等原因供给受限，或导致中重稀土供需格局短缺；（中科磁业、北方稀土、英洛华、中国稀土、银河磁体等） ③光刻机-上海微电子装备(集团)股份新增光刻机专利：基板加热承载装置及半导体机台、投影物镜及光刻机、曝光投影物镜及光刻机；（思泰克、富乐德、强力新材、张江高科、上海电气等）； ④消费电子/华为Mate70-首发原生鸿蒙！华为Mate 70系列终于要来了：官宣、发布会、首销一个接一个（消费电子/满坤科技、思泰克、爱施德、华映科技、格林精密等；Mate70/凯旺科技、福日电子、欧菲光、银邦股份、光弘科技等）； ⑤并购重组-深圳：尽快出台产业并购重组专项政策丰富上市公司融资渠道，打造并购重组“新高地” 深证并购基金联盟正式启航；（宝鹰股份、富乐德、银之杰、电投产融、阳谷华泰、上海电气等）； ⑥先进封装-据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。（强力新材、同兴达icon、生益科技、通富微电、迈为股份等）； ⑦低空经济-小鹏汇天“陆地航母”分体式飞行汽车即将亮相2024年中国航展；11月12日，将在斗门莲洲展示区进行全球首次公开飞行；（中化岩土、蓝黛科技、万丰奥威、卧龙电驱、中航电测等） ⑧旅游-外j部：决定扩大免签国家范围：自2024年11月8日起对韩国等9国持普通护照人员试行免签政策；（南京商旅、众信旅游、西安旅游、九华旅游、西域旅游、中国中免等）

一、先进制程及封装技术是人工智能 (AI)芯片成功的关键 CoWoS能够在紧凑平面并排集成多个芯片，提供更高集成度，目前已广泛用于HPC和AI芯片的封装。据研究机构DIGITIMES Re search称，受云端A咖速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光和安靠正在扩大产能。台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求，台积电仍会全力因应客户对于CoWoS先进封装产能的需求。花旗证券此前发布报告指出，先进制程及封装技术是人工智能 (AI) 芯片成功的关键。中信证券认为，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为"后摩尔时代"超越摩尔"的重要路径。关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。二、相关上市公司：通富微电、长电科技、联得装备通富微电在先进封装方面，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等领先封装技术，形成了差异化竞争优势。公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。长电科技推出的XDFOJ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。联得装备已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装

【科创芯片ETF新增2只申报富国和汇添富基金在列】财联社10月18日电，近期，科创板芯片板块受到广泛市场关注。10月18日，证监会官网显示，富国基金和汇添富基金上报科创芯片ETF。上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。目前上交所已上市4只科创芯片ETF，总规模超250亿元，10月以来产品总体规模增长率达133%。

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