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芯片公司上市权威发布_半导体最好的国企(2024年12月精准访谈)

内容来源：威名网所属栏目：观点更新日期：2024-12-01

芯片公司上市

消息称美国再对中国芯片业出手，多间公司被列实体名单！相关上市公司直接形成炸雷式利空…… 但利好，自主可控。[赞][赞][赞][赞] 恭喜大家！！！[作揖][作揖][作揖]清晰可见，尾盘主力部队已经开始进场扫货了。「a股」

《他想做出红外行业的“英特尔芯片”，用十年打造出一家上市公司》8月21日，国科天成在深交所创业板上市。网页链接

《今日2024.12.1晚间上市公司重大事项公告【三】》一、重大事项公告： 1、澜起科技：首批时钟芯片产品处于量产准备阶段 2、赛力斯入选沪深300、上证50、中证A500、上证180指数 3、融创中国：拟10.21亿元出售哈尔滨冰雪大世界46.67%股权 4、宝鹰股份：拟出售深圳市宝鹰建设集团股份有限公司100%股权二、重大利好公告： 1、蔚来：11月交付20575辆汽车同比增长28.9% 2、长城汽车：11月汽车销量12.74万台同比增长3.7% 三、重大利空公告： 1、富创精密：国投创业基金拟减持不超2%公司股份 2、鸣志电器：新永恒公司拟减持不超过1.9%公司股份 3、金圆股份：因涉嫌信息披露违法违规公司及实控人之一赵辉被证监会立案蚂蚁淘金的微博视频

2024.12.1晚间上市公司重大事项公告：一、重大事项公告： 1、澜起科技：首批时钟芯片产品处于量产准备阶段 2、赛力斯入选沪深300、上证50、中证A500、上证180指数 3、融创中国：拟10.21亿元出售哈尔滨冰雪大世界46.67%股权 4、宝鹰股份：拟出售深圳市宝鹰建设集团股份有限公司100%股权二、重大利好公告： 1、蔚来：11月交付20575辆汽车同比增长28.9% 2、长城汽车：11月汽车销量12.74万台同比增长3.7% 三、重大利空公告： 1、富创精密：国投创业基金拟减持不超2%公司股份 2、鸣志电器：新永恒公司拟减持不超过1.9%公司股份 3、金圆股份：因涉嫌信息披露违法违规公司及实控人之一赵辉被证监会立案 #热点引擎计划# 素材来源网络,如有侵权,请联系删除。

大利好周一大涨？七大利好！PK 四大利空！周一走势无悬念？利好整理： 1.传闻中政局会议提前到下周一！ 2.传闻中央经济工作会议提前到下周四！提高赤字率？放水拉动内需。 3.平准基金进场。具体数目？ 4.社保基金要提高比例。 5.传闻明年房价要列入地方考核绩效！ 6.传闻华为机器人明年量产。 7.PMI数据稍微超出预期，重回景气区域。利空整理： 1.米国将对东南亚光伏电池加征最高271%关税，绕道阻挠东大！ 2.米国拟对东大芯片公司加大限制规模！ 3.多家上市公司高管大规模减持，其中一家刚被纳入中证500。 4.下周券商迎来大规模解禁潮！多空分歧再现，下周再大涨？

「A股超话」2024.12.1晚间上市公司重大事项公告【三】：一、重大事项公告： 1、澜起科技：首批时钟芯片产品处于量产准备阶段 2、赛力斯入选沪深300、上证50、中证A500、上证180指数 3、融创中国：拟10.21亿元出售哈尔滨冰雪大世界46.67%股权 4、宝鹰股份：拟出售深圳市宝鹰建设集团股份有限公司100%股权二、重大利好公告： 1、蔚来：11月交付20575辆汽车同比增长28.9% 2、长城汽车：11月汽车销量12.74万台同比增长3.7% 三、重大利空公告： 1、富创精密：国投创业基金拟减持不超2%公司股份 2、鸣志电器：新永恒公司拟减持不超过1.9%公司股份 3、金圆股份：因涉嫌信息披露违法违规公司及实控人之一赵辉被证监会立

小米自研芯片相关概念股梳理 1、相关事件； 2、相关上市公司。

人形机器人领域今日十大龙头个股整理 1.鼎智科技：北证上市，30㎝封板 2.骏创科技：北证上市，30cm封板涨停 3.奥迪威：北证上市 4.万达轴承：北证上市 5.瑞迪智驱：创业板上市，20㎝连续两天封板，次新股，公司在人形机器人领域研发主要集中在星滚珠丝杠 6.富临精工：创业板上市，今日20㎝封板，今年10月公司与相关个人和公司签署人形机器人合作项目框架 7.中研股份：半年报显示公司与国内人形机器人领域龙头公司已经进行供货 8.禾川科技：公司在人形机器人运动控制方面、伺服驱动软件、集成芯片、总通信、减速器等方面有较深的技术储备。 9.步科股份：公司在人形机器人领域开发出了无框力矩电机产品 10.贝斯特：产品包括运用于工业母机、人形机器人等领域的高精度滚珠/滚柱丝杠副、高精度滚动导轨副等。

芯闻资讯｜氮化镓芯片企业英诺赛科境外发行上市获得备案 11月28日，中国证监会国际合作司发布关于英诺赛科（苏州）科技股份有限公司境外发行上市备案通知书，公司拟发行不超过106,539,400股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司51名股东拟将所持合计444,228,787股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。英诺赛科采取IDM一体化垂直运作模式，覆盖芯片设计、器件结构、晶圆制造、封装及可靠性测试，可以有效控制整个生产流程，是全球首家实现量产8英寸硅基氮化鎵晶圆的公司，也是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化鎵半导体产品的公司，公司业务包括设计、开发及生产若干类型的氮化鎵产品，包括分立器件、集成电路、晶圆及模组。招股书显示，目前，英诺赛科拥有全球最大的氮化镓生产基地，截至2023年末，产能达到每月10000片晶圆，在供应端建立了显著的优势。其强大的量产能力结合先进的制造工艺，为公司带来了显著的先发优势。

存储芯片题材上市公司

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