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江苏华海测控技术有限公司解读_江苏华辰变压器股份有限公司(2024年12月精选)

内容来源：威名网所属栏目：新闻更新日期：2024-12-02

江苏华海测控技术有限公司

半导体之先进封装（芯粒）概念股梳理内容：封测公司： • 长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测厂商。 • 通富微电：有望在HBM高性能封装技术领域取得突破。 • 华天科技：AMD最大的封装测试供应商。 • 甬矽电子：专注于中高端先进封装和测试业务。 • 晶方科技：提供WL⭃⭓P量产服务的封测。 • 深科技：专为SK海力士提供DR⭁M封装测试，有望切入HBM封装赛道。封测设备公司： • 芯原股份：领先的一站式芯片定制服务企业，储备TSV、微凸点和RDL等先进封装技术。 • 大港股份：储备相关先进封装技术。 • 太极实业：储备TSV、微凸点和RDL等先进封装技术。 • 联瑞新材：利用Ch⭩⭰⭬⭥t技术IP芯片化。 • 国芯科技：规划HBM内存的2.5D芯片封装技术。 • 耐科装备：国内封装以塑封设备知名企业。 • 华峰测控：电子装联设备龙头。 • 芯蓦微装：直写光刻设备龙头。 • 新益昌：国产固晶机龙头。 • 光力科技：国内半导体划片机设备龙头。封测材料公司： • 兴森科技：CSP封装基板和FC⭂⭇A封装基板。 • 华正新材：开展对标ABF膜的CBF积层绝缘膜。 • 华海诚科：GMC是HBM必备封装材料。 • 沃格光电：MIP载板可以应用于2.5D/3D封装。

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