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封测代公司前沿信息_十大封装公司排名(2024年12月实时热点)

内容来源：威名网所属栏目：教程更新日期：2024-12-03

封测代公司

【「至正股份拟收购AAMI99.97%股权」置入半导体引线框架业务】 10月23日，「至正股份」发布公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI 之99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。据披露，AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，产品在高精密度和高可靠性等高端应用市场拥有较强的竞争优势，全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域，广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。至正股份拟收购AAMI99.97%股权置入半导体引...

康佳进军第三代半导体封测。近日，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发，并增加投资以拓展产品线。资料显示，康佳芯云为康佳子公司，主攻存储领域。旗下项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米，容积率1.46。项目分两期实施，一期投资10亿元，其中设备投资5亿元，占地50亩，新上存储芯片封测项目。康佳芯云总经理助理张博：“今年以来，我们加强与高校产学研合作，推进第三代半导体相关产品的研发，为进一步提升研发实力，投入500万元拓展产品线。”张博还补充道：“公司计划在材料和测试设备等领域全面实现国产化替代，以减少对外部供应链的依赖。通过持续的技术创新和市场拓展，构建具有核心竞争力的产品线，积极拓展第三代半导体技术的研发与应用，为客户提供更安全、更可靠的半导体解决方案，也为国内半导体产业的自主创新贡献力量。”#半导体#

【至正股份：重大资产重组预案出炉拟置入半导体引线框架业务】 10月23日，至正股份公告，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得先进封装材料国际有限公司（简称“AAMI”）之99.97%股权并置出公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，产品全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域，覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。通过此次交易，公司将加快向半导体新质生产力方向转型升级，补足境内高端半导体材料的短板，促进汽车、新能源、算力等新兴产业的补链强链；同时全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT将成为公司重要股东（交易完成后持股比例预计不低于20%），实现公司股权结构和治理架构的优化。经申请，公司股票10月24日复牌。

利润大增770%，半导体核心大白马，未来十年值得看好的公司！半导体产业再次站上焦点！2024年前三季度，国内半导体销售额达到1358亿美元，占全球比重接近30%，已经连续多年成为全球最大的半导体市场。从半导体产业链的分工来看，目前行业大体分为芯片设计、芯片制造和芯片封测三大环节，国内企业在每个环节也都有不错的表现。在芯片设计领域，华为海思曾经进入全球前十名，当初台积电代工的麒麟9000芯片也让华为MATE系列成为高端手机领域的最强竞争者。在芯片封测领域，长电科技、通富微电、华天科技这三大龙头企业都位居全球前十名，带领国内厂商成为全球封测领域的重要力量。在芯片制造领域，台积电自然是一家独大，占据全球芯片代工60%以上的份额。在国产替代的紧迫性下，即使面对这般庞然大物，国内厂商也只能迎难而上。最终，中芯国际、华虹公司、晶合集成三家企业成功脱颖而出，逐步在全球市场崭露头角，市场影响力持续提升。2024年第三季度，三家企业在全球芯片代工企业排名中分别位列第3、6、9名，它们共同占据了全球约7.6%的市场份额。它们取得的成绩也离不开国内半导体产业的持续支持，上游芯片设计企业将订单逐渐从海外代工厂转向国内代工厂，为这三大芯片代工厂带来了业绩的上升。那么，中芯国际、华虹公司、晶合集成这三家厂商的整体实力如何，下面我们进行详细的对比分析。01业绩规模，中芯国际毫无对手2024年前三季度，中芯国际实现营业收入418.8亿元，同比增长27%，归母净利润27亿元，同比下降26%。公司第三季度实现收入156.1亿元，同比增长33%，归母净利润10.6亿元，同比增长56%。在上半年净利润有所下降的情况，公司第三季度出现明显改善。并且，公司产能还在继续扩张，第四季度预计再释放3万片12寸月产能，单季度的销售收入预计可以和第三季度持平或者略有增长，全年营收有望创出历史新高。晶合集成作为国内代工领域的后起之秀，2024年前三季度实现营收67.75亿元，同比增长35.05%，归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%，表现非常亮眼。相比之下，华虹公司表现却有点不如人意，前三季度实现营收105亿元，同比下降18.92%，归母净利润5.78亿元，同比下降65.69%，营收和净利润双双出现下滑。从国内芯片代工领域来看，中芯国际作为中军龙头，在业绩规模方面明显领先于华虹公司和晶合集成，未来十年也依然值得信赖。不过，晶合集成作为2015年才成立的新公司，借助国内半导体市场规模不断增长的有利形势，未来仍将拥有快速发展的机会，也有成长为又一个中芯国际的潜力。与此同时，三星等部分海外代工厂却出现了业务下滑的局面，从侧面反映出中国芯片代工厂的技术实力正在不断提升，已经能够从三星等国际巨头手中抢占市场份额。02技术先进性，中芯国际遥遥领先芯片代工领域作为典型的技术密集型行业，技术先进性有多高无疑是市场竞争力的关键指标之一。中芯国际作为国内芯片代工领域的领头羊，芯片代工技术也是处于明显的领先优势。在成熟逻辑工艺领域，中芯国际是大陆第一家能够提供0.18到28nm等一系列技术节点的晶圆代工企业。在先进制程工艺领域，中芯国际是台积电、三星、格芯、联电之后全球第五家实现14nm先进制程节点量产的代工企业，正式迈入芯片制造先进制程技术的门槛。2021年，中芯国际对标7nm工艺的N+1工艺实现风险量产，和14nm制程相比，使用N+1工艺制造的芯片在性能方面提升20%、功耗降低57%，并且逻辑面积缩小63%，技术优势非常明显。相比之下，华虹公司实施立足于先进“特色IC+功率器件”的差异化发展战略，技术节点基本使用55nm及以下的成熟工艺，不像中芯国际一样对先进制程有极高的热情。晶合集成又是另一种发展思路，立足于55nm及以下的成熟制程，以显示面板驱动芯片（DDIC）代工作为核心业务，然后逐步在CIS、PMIC、MCU、Logic等其他芯片领域取得突破。整体来看，在先进技术的高昂投入面前，两家公司都没有盲目追求先进，首先在成熟制程领域求得生存机会，也是非常现实的经营思路。03盈利能力，晶合集成后来居上随着2024年年内芯片代工本土化需求加速提升，国内芯片代工企业的产能利用率上升，各个企业的盈利能力也出现了明显的复苏。中芯国际表现最为明显，第三季度随着12寸业务价格回升，以及12寸出货占比提升，第三季度的整体毛利率环比增长9.27个百分点，达到23.92%。华虹公司也在产能利用率提升的带动下，第三季度的毛利率达到了18.72%，环比提升1个百分点，也有改善。晶合集成受到显示面板行业景气度回升的利好影响，产能利用率持续维持在高位水平，第三季度毛利率达到26.79%，环比增长2.93个百分点，反而后来居上超越中芯国际。从三家公司的毛利率对比来看，中芯国际的技术领先优势看起来没有体现出来，一方面是因为大量成熟产能影响整体毛利率，另一方面在于先进产能高昂开支折旧也在压缩毛利润。随着新增产线设备陆续到位，中芯国际明年12寸产能占比将会进一步提升，以及资本开支的减少，公司盈利能力有望进一步提升。04总结从全球半导体市场整体情况来看，成熟制程产品仍然拥有非常广泛的市场空间，国内芯片代工企业仍然还有非常大的国产替代空间。中芯国际，无论是从技术先进性，还是营收规模，都是半导体代工领域当之无愧的中军龙头，整体领先优势非常明显。晶合集成作为国内半导体领域的新秀，虽然在营收规模方面暂时还不如中芯国际、华虹公司，但是在合肥本地产业支持下成长速度非常快，未来有机会成长为又一个龙头企业。

别再只盯着长虹、贝岭！这家公司才是A股半导体芯片真正霸主，刚突破三年横盘！最近虽然最近强势股，出现了高位分歧。但当下市场的热点，依然保持在科技以及重组的主线之上。而谈到科技，就避不开半导体，而今天看的这家公司，就是属于芯片半导体板块，公司可谓是半导体芯片的霸主，同时兼具华为海思、存储芯片、第三代半导体、先进封装、汽车电子等最热门的芯片概念。不过和高位半导体不同，公司目前才刚刚突破三年横盘，进入周线上升趋势。这家公司就是在A股上市的通富微电。公司主要从事的是集成电路的封装测试业务。公司的主营业务即是集成电路封装测试，营收占比96.78%，毛利率13.88%。公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。通过并购，公司与 AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的 80%以上。近年来，公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓市场，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。在存储芯片方面，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队。综合来看，公司作为半导体芯片龙头，横跨存储芯片、汽车芯片、第三代半导体、先进封装，且和华为海思合作，无愧半导体芯片霸主之名。不足之处在于，公司目前的资产负债率较高，以负债拉动收益的程度较高。

今天走进无锡芯动半导体科技有限公司，该公司立足功率半导体市场，深耕汽车工业和能源领域。投资建设的芯动第三代半导体模组封测项目是该公司重要业务布局，项目总投资8亿元。 2024年与全球知名半导体厂商罗姆签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。通过合作，芯动半导体致力于搭载罗姆SiC芯片的车载功率模块的创新和性能提升，为汽车技术创新贡献力量。此外，还曾与博世汽车电子、意法半导体等碳化硅领域的领军企业达成长期合作协议，稳固了在SiC功率模块供应链上的地位。

从毛利率看A股半导体公司“科技”含量有多高？ 50%以上的半导体公司毛利率不如造冰箱、洗衣机的海尔智家 40%以上的半导体公司毛利率不如造纸尿裤的豪悦护理更别提白酒，随便拿一家二线白酒，毛利率可吊打95%以上的半导体企业。 157家半导体成份（中信）毛利率中位数31% 挖煤炭的中国神华最新毛利率33.7% 造剃须刀、吹风机的飞科电器毛利率56% 扫马路的龙马环卫毛利率也长期维持在20%以上而我们最牛的晶圆制造中芯国际、华虹公司毛利率仅17% 最牛的芯片封测长电科技毛利率13%、通富微电14%。最牛的半导体硅片制造商沪硅产业毛利率为-8.8% 大量所谓的“细分领域龙头”公司产品毛利率不及30% 那么问题来了，如果他们的产品技术壁垒那么高，为何不卖贵一点？还是并没有市场传言的的那么高技术壁垒，可替代性太强？你说像沪硅产业这样的处于研发初期我们不算，那早已成熟的芯片封测呢？已经成为全球前三，国内第一的封测“巨头”长电科技毛利率也只有13%，已经成为全球第三大芯片代工厂的中芯国际毛利率也只有17%！当然，从国产替代、补链强链的角度乐见这些公司的出现。但作为投资标的，它就是收割股民的利刃，无数散户将会在估值泡沫中将积累一生的财富亏损殆尽，被少数幸运儿和一级市场投资者收走！

「发展新质生产力竞逐产业新赛道」长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司是一家功率半导体模组封测公司，也是一家专业进行第三代半导体碳化硅、IGBT模组生产的高科技半导体制造商。其年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已经在无锡建成，产品主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。「全国网络名人看江苏」

半导体“先进封装”并购重组白马！技术国内唯一，国家大基金重仓2.37亿股，有望双飞跃！随着人工智能、大数据、5G技术的飞速发展，对芯片性能和集成度的要求越来越高，传统的封装技术已经难以满足需求。先进封装技术应运而生，成为推动半导体产业创新的关键。作为半导体核心产业链上重要的一环，先进封装技术进一步提升芯片性能，是国内半导体企业突破封锁的重要方式。先进封装的市场应用规模不断扩大，高于传统封装市场增速。 Yole预计到2026年，先进封装市场将会追赶上传统封装的规模，占整体规模比例的50%，在2027年达到572亿美元的规模。台积电早已入局先进封装，2008年成立集成互连与封装技术整合部门，专门研究先进封装技术。近年约10%资本开支主要用于先进封装。目前已形成CoWoS、InFO、SoIC技术阵列。 TrendForce预计台积电2024年CoWos总产能增长150%，随着HBM技术推进，2025年生产量有望翻倍，其中英伟达需求占比近半。国信证券认为，“国内厂商尽管短期受益有限，但均早有布局，中长期来看预计将有望大幅受益。” A股市场封测龙头也紧跟先进封装发展趋势，紧密布局。并购作为扎根先进封测领域的最快方式之一，并购重组成为一些封测龙头扩大市场的优先选项。根据以上逻辑，经团队深入产业链分析，挖掘出二家符合以上条件、国家大基金深度持股的潜力的龙头企业，供参考！第一家，封装领域龙头+半数世界前20强半导体公司合作企业。公司是半导体封装领域龙头企业，具备第三代半导体封测能力，现有多系列封装形式，与半数世界前20强半导体公司和国内知名半导体公司合作。国家大基金重仓持股。公司拟大手笔收购一家半导体专业测试公司，交易完成后，公司将持有26%的股权。第二家，国内唯一+并购重组+国家大基金持股公司是拥有目前国内唯一某卡的封装技术，并已实现部分销售。为Hua为海思、苹果手机提供封装技术。旗下子公司具备生产高端先进封装芯片能力，年产近60亿颗。国家大基金重仓2.37亿股。为快速进军先进封装领域，公司收购了一家规模较大的闪存存储产品封装测试工厂80%股权，目前已完成交割。有望为公司年度业绩增添亮点。

近期大股东减持风险个股名单出炉！通富微电：半导体封测龙头，公司是国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。大股东拟减持3%，减持金额10.18亿。天岳先进：半导体材料龙头，国内领先的第三代半导体衬底材料生产商。大股东拟减持3%，减持金额8.49亿。中国西电：特高压龙头，国内唯一家具有输变电一次设备成套生产制造能力的企业，大股东拟减持3%，减持金额13.39亿。

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