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封测代公司前沿信息_封测代公司有哪些(2024年12月实时热点)

内容来源：威名网所属栏目：教程更新日期：2024-12-02

封测代公司

【「至正股份拟收购AAMI99.97%股权」置入半导体引线框架业务】 10月23日，「至正股份」发布公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI 之99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。据披露，AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，产品在高精密度和高可靠性等高端应用市场拥有较强的竞争优势，全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域，广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。至正股份拟收购AAMI99.97%股权置入半导体引...

康佳进军第三代半导体封测。近日，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发，并增加投资以拓展产品线。资料显示，康佳芯云为康佳子公司，主攻存储领域。旗下项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米，容积率1.46。项目分两期实施，一期投资10亿元，其中设备投资5亿元，占地50亩，新上存储芯片封测项目。康佳芯云总经理助理张博：“今年以来，我们加强与高校产学研合作，推进第三代半导体相关产品的研发，为进一步提升研发实力，投入500万元拓展产品线。”张博还补充道：“公司计划在材料和测试设备等领域全面实现国产化替代，以减少对外部供应链的依赖。通过持续的技术创新和市场拓展，构建具有核心竞争力的产品线，积极拓展第三代半导体技术的研发与应用，为客户提供更安全、更可靠的半导体解决方案，也为国内半导体产业的自主创新贡献力量。”#半导体#

【至正股份：重大资产重组预案出炉拟置入半导体引线框架业务】 10月23日，至正股份公告，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得先进封装材料国际有限公司（简称“AAMI”）之99.97%股权并置出公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，产品全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域，覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。通过此次交易，公司将加快向半导体新质生产力方向转型升级，补足境内高端半导体材料的短板，促进汽车、新能源、算力等新兴产业的补链强链；同时全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT将成为公司重要股东（交易完成后持股比例预计不低于20%），实现公司股权结构和治理架构的优化。经申请，公司股票10月24日复牌。

英伟达和AMD抢占台积电先进封装产能最近，AI芯片领域的两大巨头——英伟达和AMD，正在争夺台积电2024到2025年所有的先进封装产能。这可是个大新闻啊！台积电可是全球最大的半导体代工厂，尤其是它的先进封装技术，简直是业界翘楚。英伟达和AMD为了在高性能计算（HPC）市场上抢占先机，可是下了血本预订了这些产能。看来他们是真的想在AI领域大干一场啊！台积电对AI的发展前景可是充满信心，预计今年服务器AI处理器的营收将增长超过一倍，到2024年占公司总营收的十位数低段百分比。更夸张的是，他们还预测未来五年服务器AI处理器的年复合增长率将达到50%，到2028年占公司营收的比例将超过20%。为了应对这种巨大的需求，台积电正在积极扩建先进封装产能。据估计，到今年年底，台积电的CoWoS月产能将达到4.5万至5万片，比2023年的1.5万片增长了好几倍。到了2025年底，这个数字将飙升到每月5万片。而SoIC的产能也在快速扩张中，今年年底预计月产能能达到5千至6千片，比2023年底的2千片增长了一倍多。到了2025年底，这个数字将达到每月1万片。不过，尽管台积电的产能在快速增长，但还是供不应求。所以，除了台积电之外，像日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT）也在积极扩大资本支出，布局先进封装产能。有趣的是，英伟达还增援了安靠和日月光等合作伙伴。安靠从2023年第四季度开始逐步提供产能，而日月光旗下的矽品则从今年一季度开始供应。看来他们真的是在全力以赴啊！总之，未来几年AI领域的发展势头真是猛得不行，谁能在这次竞争中脱颖而出，还真不好说呢！

一、AI浪潮拉动先进封装需求快速增长先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能集成的优势，可广泛应用于AI、高性能计算、数据中心等新兴领域。近几年来随着摩尔定律失速，先进制程的成本快速提升，除了传统委外封测厂商 (OSAT) 之外，近年来晶圆代工厂、IDM也在大力发展先进封装或相关技术，甚至有Fabless和OEM也参与其中，通过封装技术寻求解决方案，诸如台积电、英特尔、三星、联电等芯片制造厂商纷纷跨足封装领域。先进封装大势所趋， Al加速其发展。据YoleGroup，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率 (CAGR) 为10%。得益于A对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域。二、相关上市公司：甬矽电子、赛腾股份甬矽电子积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新的产品线，在先进封装方面，甬矽电子近年来技术研发速度加快，储备一系列与CoWoS封装相关的技术。赛腾股份持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用。

别再只盯着长虹、贝岭！这家公司才是A股半导体芯片真正霸主，刚突破三年横盘！最近虽然最近强势股，出现了高位分歧。但当下市场的热点，依然保持在科技以及重组的主线之上。而谈到科技，就避不开半导体，而今天看的这家公司，就是属于芯片半导体板块，公司可谓是半导体芯片的霸主，同时兼具华为海思、存储芯片、第三代半导体、先进封装、汽车电子等最热门的芯片概念。不过和高位半导体不同，公司目前才刚刚突破三年横盘，进入周线上升趋势。这家公司就是在A股上市的通富微电。公司主要从事的是集成电路的封装测试业务。公司的主营业务即是集成电路封装测试，营收占比96.78%，毛利率13.88%。公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。通过并购，公司与 AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的 80%以上。近年来，公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓市场，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。在存储芯片方面，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队。综合来看，公司作为半导体芯片龙头，横跨存储芯片、汽车芯片、第三代半导体、先进封装，且和华为海思合作，无愧半导体芯片霸主之名。不足之处在于，公司目前的资产负债率较高，以负债拉动收益的程度较高。

今天走进无锡芯动半导体科技有限公司，该公司立足功率半导体市场，深耕汽车工业和能源领域。投资建设的芯动第三代半导体模组封测项目是该公司重要业务布局，项目总投资8亿元。 2024年与全球知名半导体厂商罗姆签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。通过合作，芯动半导体致力于搭载罗姆SiC芯片的车载功率模块的创新和性能提升，为汽车技术创新贡献力量。此外，还曾与博世汽车电子、意法半导体等碳化硅领域的领军企业达成长期合作协议，稳固了在SiC功率模块供应链上的地位。

半导体“先进封装”并购重组白马！技术国内唯一，国家大基金重仓2.37亿股，有望双飞跃！随着人工智能、大数据、5G技术的飞速发展，对芯片性能和集成度的要求越来越高，传统的封装技术已经难以满足需求。先进封装技术应运而生，成为推动半导体产业创新的关键。作为半导体核心产业链上重要的一环，先进封装技术进一步提升芯片性能，是国内半导体企业突破封锁的重要方式。先进封装的市场应用规模不断扩大，高于传统封装市场增速。 Yole预计到2026年，先进封装市场将会追赶上传统封装的规模，占整体规模比例的50%，在2027年达到572亿美元的规模。台积电早已入局先进封装，2008年成立集成互连与封装技术整合部门，专门研究先进封装技术。近年约10%资本开支主要用于先进封装。目前已形成CoWoS、InFO、SoIC技术阵列。 TrendForce预计台积电2024年CoWos总产能增长150%，随着HBM技术推进，2025年生产量有望翻倍，其中英伟达需求占比近半。国信证券认为，“国内厂商尽管短期受益有限，但均早有布局，中长期来看预计将有望大幅受益。” A股市场封测龙头也紧跟先进封装发展趋势，紧密布局。并购作为扎根先进封测领域的最快方式之一，并购重组成为一些封测龙头扩大市场的优先选项。根据以上逻辑，经团队深入产业链分析，挖掘出二家符合以上条件、国家大基金深度持股的潜力的龙头企业，供参考！第一家，封装领域龙头+半数世界前20强半导体公司合作企业。公司是半导体封装领域龙头企业，具备第三代半导体封测能力，现有多系列封装形式，与半数世界前20强半导体公司和国内知名半导体公司合作。国家大基金重仓持股。公司拟大手笔收购一家半导体专业测试公司，交易完成后，公司将持有26%的股权。第二家，国内唯一+并购重组+国家大基金持股公司是拥有目前国内唯一某卡的封装技术，并已实现部分销售。为Hua为海思、苹果手机提供封装技术。旗下子公司具备生产高端先进封装芯片能力，年产近60亿颗。国家大基金重仓2.37亿股。为快速进军先进封装领域，公司收购了一家规模较大的闪存存储产品封装测试工厂80%股权，目前已完成交割。有望为公司年度业绩增添亮点。

「发展新质生产力竞逐产业新赛道」长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司是一家功率半导体模组封测公司，也是一家专业进行第三代半导体碳化硅、IGBT模组生产的高科技半导体制造商。其年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已经在无锡建成，产品主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。「全国网络名人看江苏」

近期大股东减持风险个股名单出炉！通富微电：半导体封测龙头，公司是国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。大股东拟减持3%，减持金额10.18亿。天岳先进：半导体材料龙头，国内领先的第三代半导体衬底材料生产商。大股东拟减持3%，减持金额8.49亿。中国西电：特高压龙头，国内唯一家具有输变电一次设备成套生产制造能力的企业，大股东拟减持3%，减持金额13.39亿。

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