中国封装测试公司排名下载_中国十大证券公司排名(2024年12月最新版)
先进封测技术具备长期投资价值: 1.⠩🧔技: - 全球地位:是全球领先的半导体封测厂商,在全球委外封测(OSAT)榜单中排名第三,为中国大陆企业第一,市场占有率较高。 - 技术优势:内生外延持续进行国际化布局,实现主流封测技术全覆盖,着力先进封装业务,已覆盖 WLP、2.5D/3D、SIP、高性能 FlipChip 等市场主流封装工艺。并且该公司不断推进 Chiplet 多样化方案的研发及生产,在汽车电子、5G 通信、高性能计算等热点市场不断实现创新突破。 - 客户资源:与通信、消费等领域全球头部大客户开展合作,客户覆盖西部数据、高通、海力士、TI 等厂商。2024 年 9 月 30 日,公司宣布收购晟碟半导体 80%股权已完成交割,进一步强化了公司在存储领域的 OSAT 龙头厂商地位。 2.⠩富微电: - 全球影响力:是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。在全球前十大封测企业中,其营收增速曾连续 3 年保持第一。 - 先进技术与业务布局:在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面提前布局,已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品。拥有全球化的制造和服务基地,能为全球客户提供快速和便捷的服务。 3.⠥天科技: - 国内排名:是中国大陆排名前三的半导体封装测试公司。 - 技术能力:明确表示掌握 Chiplet 技术且已实现量产,拥有生产晶圆和封测技术,具备 5nm 芯片的封装技术。不断开展先进封装研发工作,推进 2.5D Interposer、UHD FO 等先进封装技术研发,在技术研发和创新方面持续投入。 4.⠦𖦖技: - 专业领域优势:是全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商,在影像传感芯片封装领域具有较强的技术实力和市场份额,具备独特的竞争优势。
成都排名飙升!全球58位 成都,这座古老而又现代的城市,在全球城市排名中再次刷新了历史记录!根据最新发布的《2024世界城市名册》,成都的排名较上期提升了13个位次,位列全球城市第58位。这一成绩不仅令人骄傲,也充分展示了成都作为世界二线强城市的实力和魅力。 榜单显示,全球知名智库GaWC(全球化与世界城市研究网络)对全球城市进行了细致的分类和评估。成都与天津、杭州等城市一同入选世界二线强城市,而北京、上海、广州和深圳则分别入选世界一线强城市和世界一线弱城市。 值得一提的是,成都不仅在国内享有盛誉,在国际舞台上也展现出强大的竞争力。例如,成都的中国电子科技集团公司第十研究所成功研制了长征二号F遥十九运载火箭的测控通信系统,为神舟十九号载人飞船的成功发射提供了坚实的技术支持。 䖯𑧉也宣布将进一步扩大在成都高新区的封装测试基地,增加3亿美元的注册资本。这一举措不仅彰显了英特尔对成都市场的信心,也推动了成都高新技术产业的发展。 随着成都国际知名度的不断提升,越来越多的世界500强企业选择在成都投资设厂。截至今年9月底,已有315家世界500强企业落户成都,平均每天有2家外资企业来蓉投资。这样的发展速度和吸引力,无疑证明了成都作为世界二线强城市的强大实力和广阔前景。 成都,这座充满活力和潜力的城市,正以其独特的魅力和实力,吸引着越来越多的目光和投资。我们相信,未来的成都将会更加繁荣昌盛,成为世界舞台上的一颗璀璨明珠。
周一半导体板块将迎来重磅行情,就在刚刚,半导体行业迎来重磅消息,美国商会11月21日电邮中消息,美国即将对中国半导体实施新的出口限制,这波执行的力度和规模将会非常大,高达200家芯片企业列入出口名单,未来不准向这些企业供货,很明显,如果消息属于,那么将会大幅利好国产替代,毕竟这次设计的企业数量非常多! 那么半导体领域国产替代最急需的环节,各个环节的龙头,都将会受益,毕竟美国不供货,市场就都是自己的!其中有一个已经率先二连板了! 晶圆代工: 中芯国际:国内第一、世界第四的集成电路晶圆代工龙头企业之一; 半导体设备: 北方华创:国产半导体设备的绝对龙头,平台属性强。 中微公司:国内介质刻蚀设备和MOCVD设备双龙头。 先进封测: 长电科技:全球领先的封测厂商,排名全球封测厂商第三, 通富微电:AMD最大的封装测试供应商,国内排名第二的封测企业。 半导体材料: 沪硅产业:国内最大的半导体硅片制造企业,市占比15%, 雅克科技:全球领先的半导体前驱体供应商之一, 南大光电:自主研发出国内首支通过客户认证的ArF光刻胶产品。 存储芯片: 兆易创新:国内存储+MCU双龙头企业 半导体设计: 韦尔股份:全球知名的能够提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司。 功率半导体: 斯达半导:国内IGBT行业领军企业。 EDA软件(电子设计自动化): 华大九天:国内规模最大、产品线最完整的EDA工具提供商; 半导体测试软件: 华峰测控:主营半导体自动化测试系统。 长川科技:主营测试机、分选机与探针台等多种半导体测试设备,覆盖较全面。 华胜天成:具有领先优势的企业级云服务和企业IT系统解决方案提供商。
晶方科技: >先进封装+光刻机+汽车芯片,公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等,公司是中国大陆首家、全球第二 大能为影像传感芯片提供WL⭃⭓P最产服务的专业封测服务商。公司下属荷兰AN⭔⭅⭒⭙⭏N公司服务国际领先光刻机厂商,部分产品运用于光刻机部件。 >公司是晶圆级TSV先进封装技术的领先者,拥有完整的8英寸和12英寸的封装技术与规模量产能力。公司主要客户为芯片设计公司,华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。 TSV, 微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注HBM相关技术。公司具有多样化的玻璃加工技术,包括制作微结构,光学结构,镀膜,通孔,盲孔等,且公司自主开发的玻璃基板,在Fa⭮⭯t等封装工艺 上已有多年量产经验。 >公司专注高端封装,CM⭏S影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。深度绑定全球优质CIS客户,客户集中度较高。涵盖SO⭎Y、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。高研发推动技术创新,专注先进封装毛利率行业领先。 利元亨: >固态电池+清陶能源+锂电池,公司是国内领先的锂电设备供应商,以消费锂电起家,切入动力锂电领域,与比亚迪、蜂巢能源、国轩高科、宁德时代等头部客户建立了稳定合作关系的公司具备氢燃料电池整线智造解决方案,拥有成熟的浆料制备、涂布、封装、检测等工艺技术,能够实现全自动连续化生产。 >公司与清陶能源建立了战略合作关系并共建联合实验室,进行新工艺、新产品共同研究、开发。截至目前,公司为清陶能源陆续提供了化成分容、激光焊接、激光模分-体机、电芯装配线等设备,主要设备已完成交付,部分已验收完成。此外,公司与国轩高科建立稳定的合作关系。目前,公司已为相关客户提供固态电池领域的单机整线设备。 >公司在光伏设备方面已有光伏组件自动化产线、全自动超快无损切片机、PE⭒C激光开槽设备等机型。公司与全球领先的PVD镀膜设备商德国冯阿登纳签署战略合作协议,双方将在光伏、储能领域展开深度合作。公司钙钛矿激光类设备已在客户验证中。储能方面,公司已与阿特斯、楚能新能源等储能领域公司合作,并开拓了远景动力等。
部分科技龙头企业的介绍: 1. 软通动力: - 业务情况:中国领先的软件与信息技术服务商,业务涵盖通讯设备、互联网服务、金融科技、高科技与制造等领域,还在向金融科技、智能汽车、数字能源、智能终端以及智慧教育等战略新兴产业扩展。2024 年收购同方计算机,涉足 PC 服务器的硬件制造。 - 优势方面:与众多大型企业有合作关系,具有丰富的行业经验和客户资源。在软件和信息技术服务领域有较强的技术实力和创新能力,多次获得行业认可,如入选“2024 年软件与信息服务竞争力百强企业”。 - 发展前景:随着数字化转型的加速,企业对软件和信息技术服务的需求不断增加,软通动力在数字化建设、数据要素服务等方面的业务有望继续拓展,为企业发展带来机遇。 2. 中际旭创: - 业务情况:专业的高速光模块解决方案提供商,集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体。 - 优势方面:在高端光模块领域技术领先,产品全面布局。2022 年 400G 光模块全球市占率达 50%,全球第一。深度绑定下游巨头客户,先发优势显著,随着 AI 浪潮下算力基础设施建设和相关资本开支的增长,其 800G 和 400G 高端光模块销售大幅增加。 - 发展前景:光模块是数据中心和通信网络的关键部件,随着 5G 通信、人工智能、云计算等领域的快速发展,对高速光模块的需求持续增长,中际旭创有望继续受益于行业的发展。 3. 中芯国际: - 业务情况:国内芯片代工龙头企业,为客户提供集成电路晶圆代工及配套服务。 - 优势方面:在半导体制造领域具有较高的技术水平和生产能力,是中国大陆半导体行业的重要企业。拥有丰富的产品线,能够满足不同客户的需求,其在国内的市场地位和影响力较高。 - 发展前景:半导体产业是国家重点支持的战略性产业,中芯国际作为国内的龙头企业,在政策支持、资金投入、技术研发等方面具有优势。随着国内半导体市场的不断扩大和自主可控需求的增加,中芯国际有望迎来更好的发展机遇。 4. 韦尔股份: - 业务情况:是摄像头芯片设计龙头企业,全球份额第三,全国第一。 - 优势方面:在图像传感器领域具有较强的技术实力和市场竞争力,产品广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子等领域。通过不断的技术创新和产品升级,公司的市场份额和盈利能力不断提升。 - 发展前景:随着人工智能、物联网等领域的快速发展,对图像传感器的需求不断增加,韦尔股份在相关领域的技术优势和市场地位有望为其带来持续的增长。 5. 太极股份: - 业务情况:专注于电子政务等领域,是国内电子政务领域的领军企业之一。 - 优势方面:在电子政务领域具有丰富的项目经验和技术积累,能够为政府部门和企业提供全面的信息化解决方案。公司背靠央企,在资源获取、项目承接等方面具有优势。 - 发展前景:随着数字政府建设的推进,政府对电子政务的需求不断增加,太极股份有望在电子政务领域继续保持领先地位,并拓展相关业务领域。 6. 长电科技: - 业务情况:国内乃至世界知名的封测企业,主要从事集成电路的封装测试业务。 - 优势方面:在全球委外封测榜单排名第三,为中国大陆企业第一。公司营业收入位于行业前列,技术工艺、生产规模、资金力量以及人才资源等方面具有竞争优势,在汽车电子、5G 通信、高性能计算等热点市场不断实现创新突破。 - 发展前景:集成电路封装测试是半导体产业链的重要环节,随着半导体产业的发展,封测市场的需求也在不断增长。长电科技作为行业龙头企业,有望继续受益于行业的发展。 7. 兆易创新: - 业务情况:全球领先的 Fabless 芯片供应商,产品包括存储器、微控制器、传感器、模拟产品等。 - 优势方面:技术实力强,不断推出新的产品和解决方案,满足市场需求。公司是中国最大的 Arm MCU 家族,产品获得了广泛的应用和认可,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立了战略合作伙伴关系。 - 发展前景:在物联网、汽车电子、工业自动化等领域的快速发展带动下,对芯片的需求不断增加,兆易创新有望凭借其技术优势和产品优势,实现业务的持续增长。 8. 华力创通: - 业务情况:专注于国防及行业信息化领域,主要产品包括卫星导航产品、仿真测试产品、通信产品、无人系统相关产品等。 - 优势方面:在卫星通信基带芯片技术方面具有领先优势,自主可控的芯片研发能力强,有北斗芯片等成果,持续创新能力厉害,研发投入高,并且和很多优秀单位有产业协同合作。 - 发展前景:随着国家对国防信息化建设的重视和投入增加,以及卫星通信等领域的快速发展,华力创通在国防及行业信息化领域的市场前景广阔。
国家大基金持股的19家半导体芯片企业,全部都是行业领军企业 国家大基金持股的19家半导体芯片企业,覆盖了从材料、设计到制造、封测等全产业链,以下列举其中的4家。沪硅产业:沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,在中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售。长电科技:长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,其主营业务是集成电路制造和技术服务。江波龙:江波龙的Lexar存储卡全球市场份额第二、Lexar闪存盘(U盘)全球市场份额第三。盛科通信:盛科通信的产品覆盖接入层到核心层的以太网交换芯片,该公司的中国商用以太网交换芯片市占率境内厂商排名第一。 AI总结 由头条智能技术生成 从目前的科技发展趋势来看,半导体芯片行业是一个比较热门的话题,因为半导体芯片的发达情况是衡量一个国家科技发展的重要指标。同时,国家大基金也在扶持很多重要的半导体芯片企业,这会促使这些重要的半导体芯片企业朝着一个积极的方向前进,以下是国家大基金持股的19家半导体芯片企业,这些企业全部都是优质的国产半导体芯片领军企业。 第一家 沪硅产业 沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,其在中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售,填补了中国大陆在该领域的空白,国家大基金持有其股份。 第二家 长电科技 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,并且在半导体封装测试行业中是龙头企业,其主营业务是集成电路制造和技术服务,国家大基金持有其股份。 第三家 江波龙 江波龙旗下Lexar存储卡全球市场份额第二、Lexar闪存盘(U盘)全球市场份额第三,其主营业务是半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售,国家大基金持有其股份。 第四家 盛科通信 盛科通信的产品覆盖接入层到核心层的以太网交换芯片,广泛应用于运营商、金融、政府、交通、能源等行业网络,该公司的中国商用以太网交换芯片市占率境内厂商排名第一,国家大基金持有其股份。 第五家 安路科技 安路科技是国内领先的FPGA芯片供应商,其主营业务是FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售,国家大基金持有其股份。 第六家 泰凌微 泰凌微的无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域全球市占率前三,其主营业务是低功耗无线物联网芯片的研发,设计与销售,国家大基金持有其股份。 第七家 赛微电子 赛微电子是我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业,其主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务,国家大基金持有其股份。 第八家 北方华创 北方华创的产品和技术在市场上得到了广泛认可,尤其是在国产替代的背景下,其产品在国内市场占据了重要地位。公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务,工艺覆盖度和市占率不断提升,产品矩阵进一步完善,国家大基金持有其股份。 第九家 通富微电 通富微电是国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一,其主营业务是集成电路封装测试,国家大基金持有其股份。 第十家 华润微 华润微主营功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务,国家大基金持有其股份。 第十一家 燕东微 燕东微是半导体分立器件领域的龙头企业,其主要从事芯片设计、晶圆制造和封装测试,经过三十余年的积累,公司已发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商,国家大基金持有其股份。 第十二家 士兰微 士兰微是半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业,其主营业务是电子元器件的研发、生产和销售,国家大基金持有其股份。 第十三家 芯原股份 芯原股份是中国大陆第一、全球前七的半导体IP授权服务提供商,知识产权授权使用费收入排名全球前五,国家大基金持有其股份。 第十四家 国科微 国科微是国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一,其主营业务是芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务,国家大基金持有其股份。 第十五家 瑞芯微 瑞芯微是国内SoC芯片领跑者,2021年底推出的RK3588为目前国内唯一有能力替代高通、海思产品的高端芯片,国家大基金持有其股份。 第十六家 长川科技 长川科技是半导体测试设备领域的龙头企业,其专注于集成电路测试设备的自主研发,是国内领先的半导体测试设备供应商。公司的主营业务包括测试机、分选机、探针台和AOI设备,广泛应用于芯片设计验证、晶圆制造检测及晶圆成品测试等领域,国家大基金持有其股份。 第十七家 雅克科技 雅克科技是全球著名的磷酸酯阻燃剂生产企业,其主营业务是电子材料、LNG保温绝热板材、阻燃剂的研发、生产与销售,国家大基金持有其股份。 第十八家 国芯科技 国芯科技是国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一,其主营业务是国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用,国家大基金持有其股份。 第十九家 芯朋微 芯朋微是国家工信部认定的集成电路设计企业、科技部认定的高新技术企业,其主营业务是开发功率半导体,国家大基金持有其股份。 未来,半导体芯片行业或将继续保持良好的发展态势,其主要驱动因素包括AI芯片、存储芯片和PC、智能手机等终端市场的需求增长。同时,政府的政策支持和新兴技术的快速发展也为行业提供了良好的发展环境。 免责声明:本文内容仅供参考,不构成投资建议,投资有风险,入市需谨慎。
聊聊芯片的封装测试产业 1、芯片产业链分前、中、后三段,后段对应OS⭁T(Out - so⭲⭣⭥d Se⭭⭩⭣⭯⭮⭤⭣⭯r As⭳⭥⭭⭢⭬y and Te⭳t,封装测试服务)。价值量分配,OS⭁T大概占比15%以内。(2023年半导体规模6000+亿美金,OS⭁T大约800亿美金,占比13.5%) 2、2023年全球822亿美金(大约6000亿人民币),中国大陆产值2950亿左右,占全球一半市场。 3、全球前三大:台湾日月光、美国Am⭫⭯r、中国的长电科技。通富微电和华天科技均排名前十。 4、OS⭁T企业也有鲜明的行业特征。封装不同于前道工序,科技含量集中在装备,芯片设计公司深度介入,类似于光伏面板产业的特征。 5、日月光、Am⭫⭯r、长电科技、通富微电、华天科技等这些主营封装,走规模化、大宗商品路线,基本上都是15%毛利水平。类似芯片产业里的富士康,赚小钱赚快钱,通过快进快出来赚钱。比如富士康的总资产周转率达到1.6~1.8次,立讯精密也可以做到1.6次,他们的周转率是A股均值的3倍,所以,即使3%的净利润,3x3=9%的净利润,非常好,ROE稳定达到了18%,优秀。但是呢,封装行业则稍有不同,这个产业的周转率并不好,长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子常年的总资产周转率都<0.9,略好于市场均值,导致财报数据很平庸。从全球范围看,OS⭁T上市企业落后AI大行情不少。 6、走差异化、小众路线的封装厂,比如晶方科技,聚焦于显示芯片、手机芯片领域,WL⭃⭓P的技术含量也很高,客户集中(Ap⭰⭬e),盈利能力明显比大宗路线要强好几倍,达到40%的毛利。坏处是市场规模有限,单一客户lo⭣⭫⭩n的风险大(参考xxx摄像头)。 7、另外,一些专注于特定功能测试业务的厂家,比如利扬芯片、颀中科技等,他们的产品偏定制化,与客户的粘性比较深,毛利润在30%以上。 8、玩家众多,行业比较分散。即使龙头长电科技,在整个中国的封测市场占比,也不超过10%。前三家的市占率<18%。 9、对外依存度较高。长电科技的海外销售占比80%,通富微电占比67%,晶方科技占比72%,华天科技占比40%,甬矽电子占比<10%,以国内为主。 10、随着2.5D/3D封装和光互联技术量产,OS⭁T的收入占比将会显著提升,从14%->20%? 11、预计会有1-2个聚焦于CPO、OIO等光电异质集成的OS⭁T厂家,与显示芯片封测类似,专业化程度高,盈利较好(40%毛利,20%净利)。 12、玻璃基板是确定的下一代技术,从半导体产业看,这一跨代意义非凡,但是对OS⭁T行业本身来说,未必是好事。玻璃基板相对于有机质基板,更加高度依赖自动化设备,标准化程度高。同时,玻璃基依靠材料自身的能力,大概率反而简化难度,降低封装的价值量。所以,玻璃基,既是机会也有很多坑。寻找里面确定性的增量、技术门槛高的细分。对技术理解、行业理解、公司理解,要求都很高。 OS⭁T行业,导演(芯片设计公司)将之充分解构、标准化,规模大、产业分散、毛利低。在新技术面前,既要乐观抓机会,也要冷静看清本质。我的想法是, 只选:me on⭬y。 排除:me too,me be⭥r。 $长电科技 sh600584$$半导体ETF(SH512480)$$甬矽电子 sh688362$
「A股这波行情结束了吗」周一半导体板块会有行情,美国商会11月21日电邮中消息,美国即将对中国半导体实施新的出口限制,这波执行的力度和规模会非常大,高达200家芯片企业列入出口名单,未来不准向这些企业供货,很明显,如果消息属实,那么将会大幅利好国产替代。半导体领域国产替代最急需的环节,各个环节的龙头梳理如下:中芯国际:国内第一、世界第四的集成电路晶圆代工龙头企业之一;北方华创:国产半导体设备的绝对龙头,平台属性强。中微公司:国内介质刻蚀设备和MO⭃⭖D设备双龙头。长电科技:全球领先的封测厂商,排名全球封测厂商第三,通富微电:AMD最大的封装测试供应商,国内排名第二的封测企业。沪硅产业:国内最大的半导体硅片制造企业,市占比15%,雅克科技:全球领先的半导体前驱体供应商之一,南大光电:自主研发出国内首支通过客户认证的ArF光刻胶产品。兆易创新:国内存储+MCU双龙头企业。韦尔股份:全球知名的能够提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司。斯达半导:国内IG⭂T行业领军企业。华大九天:国内规模最大、产品线最完整的EDA工具提供商;华峰测控:主营半导体自动化测试系统。长川科技:主营测试机、分选机与探针台等多种半导体测试设备,覆盖较全面。华胜天成:具有领先优势的企业级云服务和企业IT系统解决方案提供商。
佰维存储:小存储厂也能有大作为 大厂不要我,那我就试试这个小存储厂吧 。 佰维存储:小而美的存储解决方案 佰维存储,全称深圳伯维存储科技股份有限公司,成立于2010年,是一家专注于半导体存储器研发设计、封装测试、生产和销售的国家高新技术企业。公司以“存储赋能万物智联”为使命,致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。 主要产品与服务 佰维存储的主要产品及服务包括嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储、移动存储以及先进封装测试服务。产品广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。 技术创新与研发实力 스혥襜襭储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力。公司自建封测产能,工艺技术行业领先,并达到了较高的自动化、智能化生产水平以及封装良率。 市场地位 根据中国闪存市场调研数据,2021年佰维存储eMMC及UFS在全球市场占有率达到2.4%,排名全球第8,国内第22。在嵌入式存储领域,佰维存储是国内市场份额前列的自主品牌企业。 企业文化 ⊤혥觚企业文化强调“存储赋能万物智联”,致力于满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求,并针对各细分行业市场深度定制存储方案。公司的愿景是成为全球一流的存储与先进封测厂商。 职业发展 伯维存储为员工提供专业的导师带教和丰富的培训机会,领导同事友好,氛围良好,晋升通道清晰。公司提供有竞争力的薪酬福利,并注重员工的职业发展和绩效管理。 总结 佰维存储虽然不是大厂,但在存储领域有着独特的优势和竞争力。如果你对存储技术感兴趣,不妨考虑一下这家公司。说不定会有意想不到的收获哦!
国家大基金重仓的10家半导体龙头,均为高成长力公司! 在当今科技飞速发展的时代,半导体行业无疑是推动科技进步的核心力量。近日,国家队大基金重仓的10支半导体龙头备受关注,更吸引了多名牛散跟进,下面,让我们看看这些半导体科技是如何在各自的领域里崭露头角的。 第一家:北方华创(图1) 半导体设备平台化龙头,其产品覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、外延设备等。北方华创不仅是国内唯一一家在芯片领域产品线覆盖最为完善的企业,而且在很多领域都是全球领先的。2023年,北方华创营收创历史新高,首次排名进入全球前十,公司实现营收220亿元,同比增长50%,排名全球第8。 第二家:华天科技(图2) 中国营收规模第二、世界第六的半导体封装企业。在半导体封装领域,华天科技以其强大的技术和市场地位,为国内外客户提供高质量的封装服务。国家大基金持仓 1.029 亿。 第三家:汇顶科技(图3) 以其在指纹芯片领域的领先地位而闻名,是全球指纹芯片的领导者。公司不断创新,推动指纹识别技术的发展和应用。国家社保基金持仓 850 万。 第四家:长川科技(图4) 专注于集成电路测试设备的研发、生产和销售。公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,是国产测试设备龙头。2024年前三季度实现净利润3.6亿,同比大增超268倍,成为半导体行业的一大亮点。国家大基金持仓 2447 万。 第五家:通富微电(图5) 集成电路封测三大龙头之一,以其在封测领域的专业能力和技术实力,为客户提供优质的封测服务。国家队大基金持仓 1.7 亿。 第六家:兆易创新(图6) 存储芯片和MCU芯片的龙头企业,公司在这两个领域都有着强大的研发实力和市场竞争力。牛散葛卫东持仓 1872 万。 第七家:韦尔股份(图7) 以其在CIS芯片领域的领先地位而著称,是国内第一、全球第三的CIS芯片龙头。公司在图像传感器领域有着深厚的技术积累和市场影响力。 第八家:瑞芯微(图8) SoC芯片的龙头企业,公司在智能应用处理芯片领域有着领先地位,为智能设备提供强大的芯片支持。 第九家:江丰电子(图9) 国内高端半导体靶材的龙头企业,公司在半导体材料领域有着重要的地位和影响力。险资持仓 529.2 万。 第十家:圣邦股份(图10) 国内模拟芯片的龙头企业,公司在模拟芯片设计和制造领域有着深厚的技术积累和市场竞争力。 这些半导体龙头企业不仅是国家队大基金重仓的对象,也是中国半导体行业崛起的重要力量。它们在各自的领域内不断创新,推动着中国半导体行业向前发展。
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