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晶圆代工公司现状新上映_晶圆制造公司排名(2024年12月抢先看)

内容来源：威名网所属栏目：导读更新日期：2024-11-29

晶圆代工公司现状

中国芯片行业现状与前景分析 𐟚€ 1. 𐟌 全球竞争格局：在全球芯片市场中，国际巨头如英伟达、英特尔和AMD等占据主导地位。然而，中国芯片企业也在迅速崛起，市场份额逐渐扩大。 𐟓ˆ 市场增长预测：根据前瞻产业研究院的数据，2024-2029年中国半导体行业市场规模将以5%左右的增速增长，到2029年市场规模有望达到2464亿美元。此外，预计到2030年，中国制造的集成电路制造将占国内整体集成电路市场的30%。 𐟛 ️ 技术发展：随着全球宏观经济形势的修复企稳回升，中国半导体行业将继续保持增长势头。政策支持将进一步推动产业链的完善和技术进步。 𐟒𜠥›𝤺禛🤻㨶‹势：国产替代已成为必然趋势，政府及相关部门出台了大量法规和政策推动集成电路国产化。例如，紫光集团、中芯国际和长电科技等企业，在营业收入规模上占据领先地位，形成了三个梯队的企业格局。 𐟓ˆ 投资机会：随着市场需求的增加和技术的进步，中国芯片行业将迎来更多的投资机会。特别是在晶圆代工、封测测试等环节，预计2024年中国大陆晶圆代工市场将增长9%，达到124亿美元。 𐟏… 竞争格局：中国半导体行业企业可分成三个梯队，其中第一梯队包括紫光集团、中芯国际和长电科技等企业，这些企业在营业收入规模上占据领先地位。 𐟓œ 政策支持：政府出台了一系列相关政策，旨在鼓励和支持芯片行业的发展，避免卡脖子的情况。这些政策将进一步推动产业链的完善和技术进步。

芯片龙头解析，投资必看！芯片行业的龙头股可能会随着市场变化而有所不同。不过，以下是一些在芯片领域具有较强实力和影响力的公司：中芯国际：这是中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工企业。北方华创：国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。其主营半导体基础产品的研产销和技术服务。韦尔股份：全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，也是国内主要半导体产品分销商之一。然而，股票投资具有风险，市场情况随时可能发生变化。在选择投资芯片龙头股时，需要综合考虑多方面因素，如公司的财务状况、技术实力、市场竞争力、行业发展趋势等。同时，建议投资者关注财经新闻、行业报告以及相关政策，以便及时了解市场动态。此外，还可以咨询专业的投资顾问或者参考多个权威的金融机构的分析报告，做出更为明智的投资决策。需注意，股市波动较大，以上内容仅供参考，不构成投资建议。如果你想了解更多关于芯片行业或其他股票的信息，可以查阅相关财经资料或咨询专业人士。同时，建议投资者根据自身的风险承受能力和投资目标进行谨慎投资。

台积电、英特尔2nm晶圆厂建设进展国际半导体产业协会（SEMI）最新预测显示，芯片巨头台积电和英特尔将在今年内完成2nm或以下工艺的晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能，而英特尔则预计每月产能将达到202500片。预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快实现2nm芯片商业化的公司。英特尔的PC处理器Arrow Lake将是首个采用2nm节点制造的芯片，而Chiplet的Tile架构也将采用2nm工艺。其他Tile预计将由台积电生产。尽管台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一，但一旦其主要客户苹果将2nm工艺应用于iPhone AP芯片，其产能预计将大幅增长。 SEMI今年的预测不包括三星电子。三星电子此前表示，预计将于2025年开始2nm生产。

台积电明年3nm订单激增台积电（TSMC）今年的股市表现令人瞩目，自年初以来股价已上涨近90%。在10月14日的美股交易中，股价一度达到194.25美元，市值接近1万亿美元。作为全球晶圆代工行业的领导者，台积电的成功不仅得益于技术突破和市场需求的增长，还归功于其战略性的扩产计划和对新兴市场的敏锐反应。台积电的市值快速增长主要归因于对高端芯片需求的急剧增加。2024年9月，合并营收达到2518.73亿新台币（约78.26亿美元），同比增长39.6%。这一增长展示了台积电在全球市场的强大竞争力。台积电的3纳米制程技术是其市值上涨的关键因素之一。据悉，已获得包括苹果、英伟达在内的七大客户的3纳米制程订单，这些企业的新芯片高度依赖台积电的先进工艺。这种合作背后是半导体行业供需失衡的现状，尤其是在人工智能、大数据和自动驾驶等领域，芯片需求持续攀升。台积电预计，3纳米制程的订单满载状态将持续至2026年，且代工价格将上涨超过5%。这一趋势表明台积电在先进制程领域的市场地位难以撼动。扩展计划也是其市值上涨的重要推动力之一。目前，台积电已在美国、日本和德国建立晶圆代工厂，特别是美国亚利桑那州的新工厂，已开始试产5纳米工艺，并获得了AMD的订单。摩根士丹利分析师预计，随着海外产能的增加，台积电的毛利率将在2028年至2030年间上升至60%，高于目前的53.3%。这不仅表明台积电有能力应对生产成本的增加，还显示其扩展市场份额的潜力。尽管台积电否认了在欧洲设立更多工厂的传言，但其扩展步伐和对新兴市场的重视依然明确，这将进一步巩固其全球市场地位。在3纳米制程的持续投入与技术突破上，台积电展现了其技术领先地位。N3P制程在性能、功耗和面积（PPA）方面的表现优于英特尔的20A制程。在智能手机SoC和高性能计算（HPC）市场的3纳米制程市占率接近100%，这意味着台积电在高性能计算市场中的影响力尤其显著，特别是在人工智能和云计算领域。未来几年，AI芯片将成为半导体行业的主要增长动力，台积电凭借其先进的工艺技术，能够有效满足这一市场需求。

美企向中国半导体公司出口被罚。当地时间11月1日，美国商务部下主管出口管制的工业和安全局（BIS）宣布与总部位于纽约的晶圆代工厂格罗方德（NASDAQ：GFS）达成民事和解，BIS对格罗方德处以50万美元的罚款，此次罚款是因格罗方德向BIS实体名单上的SJ Semiconductor（SJS，盛合晶微半导体有限公司，下称“盛合晶微”）运送半导体晶圆，而未获BIS的必要许可或授权。格罗方德在2021年2月至2022年10月期间，在没有获得BIS许可或授权的情况下，向盛合晶微运送了74批半导体晶圆，总价值约为1710万美元，违反了《出口管制条例》（EAR）。#美国晶圆厂#

三星拟购50台EUV光刻机最近有消息称，三星计划在未来五年内从荷兰的ASML进口多达50台EUV光刻机，以加强其在芯片制造领域的竞争力。尽管具体细节尚未公布，但每台设备的价值大约为1.53亿美元。 EUV光刻机在先进制程芯片制造中至关重要，占据了总时间和总成本的一半以上。由于这种设备的复杂性，ASML每年只能制造约60台，而全球五大芯片制造商都依赖ASML的EUV光刻机，包括英特尔、美光、三星、SK海力士和台积电。目前，ASML约有70%的EUV光刻机被台积电购买。三星的晶圆代工厂是全球首家制造3nm制程芯片的公司，但在订单承接上不及台积电，后者已经为苹果量产3nm的A17 Pro芯片和M3系列芯片。预计三星将于2024年上半年开始量产其第二代3nm芯片，2025年可生产2nm制程芯片，2027年生产1.4nm制程芯片。为了确保能够从ASML获得稀有的EUV光刻机，三星电子董事长李在镕在2022年前往荷兰，会见了ASML首席执行官Peter Bennink。最近有报道称，韩国总统应荷兰国王Willem Alexander的邀请，将与三星电子董事长李在镕和SK集团董事长崔泰源一同访问荷兰，暂定日期为12月12至13日。三星作为世界第二大合约芯片制造公司，希望与台积电争夺领先地位，目标是到2030年成为全球最大的半导体芯片制造公司。

看来真是风水轮流转，这回轮到我们反击了。有消息称，近日，国内半导体产业传来好消息。国内一家芯片企业宣布断供美企，当外国媒体听到消息后，纷纷表示不可思议。据媒体报道，我国一个名叫闻泰科技的公司，它旗下的全资子公司，安世半导体企业近日宣布，花费5.4亿元已经完成对英国最大的芯片厂商NWF，100%的股权收购。有公开消息显示，NWF，全称Newport Wafer Fab，是英国最大的晶圆代工企业。每月能生产超过3.5万片的8英寸晶圆，这些硅芯片主要应用于汽车电源。除了这些，NWF的工厂还掌握有汽车行业，多项半导体技术，不仅在化合物半导体，即SiC和GaN上有开发能力，还在第三代化合物半导体上有所成就。最让人欣慰的是，安世半导体在完成收购案以后，决定对之前和NWF合作的美企进行断供。大家怎么看？#热点引擎计划#

300亿大动作！合肥新晋半导体黑马，再造奇迹！乍暖还寒时候，最难将息！用这句话来描述2024年的半导体市场再合适不过，不管是芯片设备生产、设计、制造还是封测都毫无疑问地陷入“冰火两重天”。国内外进入“冰”窟的企业真的不少，国际设备龙头ASML三季报业绩不及预期；存储龙头SK海力士盈利能力疲态尽显；国内芯片设计龙头芯原股份三季报再次爆雷。那么，半导体谁还在“火”呢？晶圆代工无疑是“赢家聚集地”，行业风向标台积电受AI芯片需求激增影响，2024年三季度净利润高达101.1亿美元，创历史新高。晶圆代工top10中，中芯国际、华虹集团、晶合集成榜上有名，作为2023年刚“上桌”的新股，晶合集成为何如此优秀？受行业寒冬影响，2023年晶合集成业绩滑铁卢，但在此之前公司营业收入的年复合增长率高达108%，保持稳健正增长；净利润年复合增长率也高达204%。2024年，芯片巨头几家欢喜几家愁，晶合集成无疑是欢喜的那个。2024前三季度，公司营业收入高达68亿，同比增长35.05%；净利润高达3亿，同比增长771.84%，增收又增利！寒冬保本，回暖增效，晶合集成走的每一步都踩在了点上。跟中芯国际这个老大哥相比，晶合集成还很“年轻”但“年轻”也意味着包袱小，灵活性强。2023年晶合集成嗅到下行周期即将逆转信号，果断降价抢占市场，打响了价格战的第一枪。可以看到从2023年下半年开始，晶圆代工厂降价的传言从未中断。这一举动的效果非常显著，台湾厂商不得已将代工价格下调了20%，晶合集成2023年产能利用率也大增，达到90%以上，成为全球前十大代工厂中唯二市占率正增长的公司。2024年3-6月晶合集成产能一直处于满载状态，稼动率高达110%，公司顺势对部分产品的代工价格上调，成功增效。价格上调的同时也积极扩大产能，公司计划在当前11.5万片/月的产能基础上，从2024年8月份开始分阶段逐月扩产3万至5万片产能，主要扩产方向以55nm、40nm、高阶CIS为主。近三年公司合同负债都维持在8亿以上，逐年上升。2024年7月公司订单继续高于6月，第三季度稼动率依然保持高位，未来业绩增长的预见性依然较强！在稼动率护航下，困扰行业已久的存货问题也迎刃而解。存货周转率是衡量公司经营效率的重要指标，存货周转率高，通常意味着销售能力强，公司的利润率增长就越快。尽管晶合集成正在大规模扩充产能，但存货积压问题并不严重。可以看到，公司近五年的存货周转率都保持在400%以上，碾压中芯国际和华虹公司，经营效率相当高！分析完经营效率，我们再来看规模效益！并购重组一直是科技企业规模扩张的“快车道”。在这方面，韦尔股份、长电科技已经受益，晶合集成也有意模仿前辈们的路线。不同的是，晶合集成并没有花钱去收购，而是对下属子公司增资，进而扩大自身产能。2024年9月25日晶合集成发布公告称，拟联合外部投资者以货币方式对皖芯集成增资95.5亿。至此，晶合集成三期项目投资总额已达到210亿元。这么频繁大笔的投资，我们不得不分析下它的回报情况。即使晶合集成已经迈入世界前十大晶圆代工厂俱乐部，但与台积电、中芯国际、华虹集团的差距还非常明显。晶圆代工行业高度依赖资金、技术和经验，企业用巨额投资驱动技术迭代，从而换取客户资源，而后通过客户量产经验提升良率，从而反哺企业进行下一代技术研发，形成一个正向循环。所以说，晶合集成作为后来者，想要抢占市场，先进制程的研发和产能扩大缺一不可。三期项目的投资一方面扩充了产能，另一方面精进了研发。这不，2024年10月晶合集成28nm逻辑芯片功能性验证通过了，成为继中芯国际之后国内第二个有望做到量产28nm的企业。虽然台积电、三星的先进制程已经做到3nm量产，但是28nm才是传统制程与先进制程的分界线，只要突破28nm制程就能生产全球近七成的芯片，市场前景已经足够大！当然，机遇与风险向来是并行的！晶合集成的资产负债率一直很高，2019-2023年平均负债率高达60%，远高于行业平均水平。之前的文章确实分析过，资产负债率高并不意味着公司偿债风险大，因为可能有大量的无息负债，但是晶合集成的偿债风险却是实打实的。从下图可以看出，公司的长期借款和短期借款占比较大，2024年三季度仍然有169亿的长期借款和36亿的短期借款，而同期公司在手货币资金只有119亿。这么多的长期借款，公司用来做什么了呢？——就是搞投资！2024年三季度晶合集成用于构建固定资产、无形资产和其他长期资产的资金就高达106亿，说实话，就现在晶合集成“高不成低不就”的现状，大刀阔斧的投资也是正常的。毕竟代工市场的门槛相对来讲还是太低了，国内外竞争很激烈，逆水行舟，不进则退，只要晶合集成的投资项目回报尚可，相信未来的负债率能有所改善。最后，总结一下晶合集成的投资价值。公司作为2023年5月刚上市的“新人”，能在晶圆代工如此激烈的国际市场中占有一席之地，实力相当强悍了。2024三季度公司净利润大增800%，随着产能扩张和28nm先进制程的量产，未来实现戴维斯双击的概率很大！以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨慎。

华虹公司回应特朗普上台的影响：特朗普当选新任美国总统对公司业务的整体影响有限。首先，华虹半导体是一家在过往很长时间内，在出口管制等方面全面合规的企业；我们也拥有很严格的内控措施来保证业务的合规。此外，我们的目标也是继续专注于扮演特色工艺晶圆代工企业的角色，目前节点前进至约40nm。最后，我们和美国有关部门的沟通是透明、通畅的。因此，整体上影响有限。#特朗普#

中芯国际崛起为全球第三大晶圆代工厂，中国芯片如何突破西方封锁

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