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太极实业旗下公司新上映_太极实业旗下公司一览表(2024年12月抢先看)

内容来源：威名网所属栏目：导读更新日期：2024-12-01

太极实业旗下公司

太极实业：公司2024年前三季度营收受市场环境及行业竞争影响有所下降

周五，这 4 大热门板块或有望开启反攻号角，记得收藏！一、6G概念板块 2025年6月份会启动6G的技术标准研究，2025—2027年完成技术研究阶段，2029年3月份完成第一个版本的技术规范。中兴通讯、海能达、武汉凡谷、实达集团、大唐电信二、数据中心概念板块数字中国建设工作推进会议召开：推动出台数据产业高质量发展等政策文件，持续深化数据要素市场化配置改革。南兴股份、宁波建工、中科金财、棕榈股份、四川长虹、启明信息三、AI应用方向概念板块 AI应用题材涨势良好，美股上市公司AppLovin在AI赋能预期推动下，股价持续飙升，市值一度突破千亿美元。国内AI应用也百花齐放，字节跳动旗下的类GPT应用豆包在最新的全球AI产品榜单中排名第二。姚记科技、世纪天鸿、中国出版、天娱数科、果麦文化、金山办公、科大讯飞、同花顺、用友网络、虹软科技、福昕软件、当虹科技四、半导体板块漂亮国据报要求台积电对7纳米AI芯片实施出口限制闻泰科技、上海贝岭、太极实业、长电科技、和而泰、博杰股份、通富微电 #财经# #股票#

HBM国产替代产业链大梳理: 一、材料端: 1、环氧塑封：飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团等； 2、电镀液：上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份等； 3、PS⭐I：强力新材等； 4、前驱体：雅克科技等； 5、封装基板：兴森科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电和天承科技等； 6、其他材料：鼎龙股份、唯特偶、华特气体和壹石通、美联新材等；二、设备端: 1、TSV技术：华天科技、晶方科技、中微公司和盛美上海等； 2、封装：通富微电、光力科技、长电科技、太极实业、拓荆科技、国芯科技和新益昌等； 3、测试：亚威股份、赛腾股份和精智达等。

太极实业收盘上涨2.52%，滚动市盈率24.44倍

太极实业：无计划设立基金收购半导体公司，将聚焦主营业务追求高质量发展

盛会启幕在即，先进封装保持高景气第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。山西证券分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术，以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标；在高性能计算领域，2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装，显著提升了计算性能和数据传输效率。Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。相关上市公司中：太极实业子公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求，在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装。强力新材研发生产的光敏性聚酰亚胺是作为再布线层材料广泛应用于先进封装中。

【HBM国产替代产业链全梳理】一项针对HBM（高宽带内存）的禁令，涵盖HBM2E、HBM3，HBM3E等尖端规格，预计将于12月6日发布，并将于2025年1月2日起正式施行。 HBM国产替代产业链：一、材料端 1、环氧塑封：飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团 2、电镀液：上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份 3、PSPI：强力新材 4、前驱体：雅克科技 5、封装基板：兴森科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电和天承科技 6、其他材料：鼎龙股份、唯特偶、华特气体和壹石通、美联新材二、设备端 1、TSV技术：华天科技、晶方科技、中微公司和盛美上海 2、封装：通富微电、光力科技、长电科技、太极实业、拓荆科技、国芯科技和新益昌 3、测试：亚威股份、赛腾股份和精智达。

【HBM国产替代产业链全梳理】，仅供参考不作为投资建议一项针对HBM（高宽带内存）的禁令，涵盖HBM2E、HBM3，HBM3E等尖端规格，预计将于12月6日发布，并将于2025年1月2日起正式施行。 HBM国产替代产业链：一、材料端 1、环氧塑封：飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团 2、电镀液：上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份 3、PSPI：强力新材 4、前驱体：雅克科技 5、封装基板：兴森科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电和天承科技 6、其他材料：鼎龙股份、唯特偶、华特气体和壹石通、美联新材二、设备端 1、TSV技术：华天科技、晶方科技、中微公司和盛美上海 2、封装：通富微电、光力科技、长电科技、太极实业、拓荆科技、国芯科技和新益昌 3、测试：亚威股份、赛腾股份和精智达（来源：A股训练营）

半导体芯片赛道龙头名单一文梳理。半导体芯片板块涵盖制造、设计、封测、设备与材料等多个细分领域，每个领域都有其龙头。‌ 制造领域‌：中芯国际、华虹公司、晶合集成、闻泰科技等，其中中芯国际是全球集成电路晶圆代工的佼佼者，华虹公司是全球特色工艺晶圆代工的领先者。‌ 设计领域‌：兆易创新、韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、北京君正、海光信息、景嘉微、龙芯中科、江波龙等，兆易创新是全球无晶圆厂Flash供应商中的首位。封测领域‌：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、佰维存储等，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务供应商。‌ 设备与材料领域‌：北方华创、中微公司、芯源微、长川科技、华海清科、沪硅产业、雅克科技、江丰电子、晶盛机电等，北方华创是国内主流的高端电子工艺装备供应商。此外，紫光国微、汇顶科技、士兰微、新洁能、概伦电子、思瑞浦、澜起科技、华润微、太极实业、上海新阳、裕太微-U、锴威特、盛美上海、纳思达等也是半导体芯片板块的重要企业‌。

太极实业大跌6.29%！南方基金旗下1只基金持有

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