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赛腾股份有限公司新上映_赛腾股份有限公司老板娘离婚(2024年12月抢先看)

内容来源：威名网所属栏目：导读更新日期：2024-12-02

赛腾股份有限公司

赛腾股份:苏州赛腾精密电子股份有限公司投资者交流活动纪要问题五：公司 HBM 业务进展如何？答：去年以来公司已拿到海外大客户 HBM 批量设备订单，设备已经陆续交付，部分设备已完成验收，预计明年上半年可以完成现有订单的交付。公司持续推进国内外新客户业务，后续有望取得突破。问题六：半导体业务收入占比是多少，如何展望明后年？答：2024 年前三季度半导体收入占比将近 12%，公司在硅片检测、晶圆边缘/背面检测、HBM 检测等环节持续取得积极进展，目前有十多个在研项目，公司对于新项目在明后年取得批量订单很有信心。问题七：公司半导体业务在国内进展如何，后续是否考虑建设国内产能？答：国内已经具备高端半导体设备交付能力，部分产品已经从国内生产交付。问题八：公司成功收购过 optima，后续是否有收购打算？答：公司拥有成功的并购经验，optima 收购后收入实现大幅增长，并且已经贡献利润。在半导体、测试等前沿科技领域，公司一直积极寻找优质标的进行合作。问题九：公司还有哪些新的业务？答：公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的技术储备，在激光打标、激光开槽等半导体封测业务端取得突破，公司已从日月光等客户获得批量订单。新能源板块目前虽然实现营收占比较小，但公司对其发展前景看好。

HBM产业链专题报告汇报：国内AI发展胜负手国产化迫在眉睫华源证券股份有限公司研究员：戴铭余日期：2024-11-22 　　报告要点　　HBM是AI时代的必备品，重要性不亚于GPU/TPU，目前行业空间正快速增长。AI的发展对数据的处理速度、存储容量、能源效率都提出了更高的要求。HBM相比传统采用DRAM的方式，具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势，是AI时代不可或缺的产品，已逐步成为AI加速卡（GPU、TPU等）的搭载标配，价值量占比最高且仍在进一步提升，重要性不亚于GPU/TPU。根据TrendForce，基于三星、海力士和美光的出货口径，2023年全球HBM产业收入为43.5亿美元，预计2024年快速增长至183亿美元，同比涨幅超过300%，2025年涨幅预计仍将超过100%，市场空间呈现快速增长。　　目前HBM国产化率几乎为0，国产替代加速为板块带来戴维斯双击机会。相较GPU/TPU国产替代的关注度而言，市场对HBM的认知有所不足。目前，虽然美国禁止英伟达和AMD向中国出售高端GPU，但我国仍有一批优秀的企业正积极研发并已顺利量产出具有一定竞争力的GPU/TPU产品；而在HBM领域，国内受制于DRAM和先进封装量产工艺，国产化率几乎为0，国内企业尚无大规模量产产品，HBM生产目前仍由海外三大家（三星、海力士和美光）垄断，一旦产品无法购买，势必将影响到我国AI服务器的搭建乃至整个AI的发展。我们判断，随着特朗普上台后制裁担忧升级，HBM国产化有望提速，板块或迎来戴维斯双击。　　国产替代任重道远，未来机会和压力同在。HBM生产需同时具备DRAM生产和先进封装工艺（核心工艺包括TSV、microbumping和堆叠键合技术）的产业化能力，目前国内部分企业虽有一定的DRAM和先进封装技术基础，但掌握的DRAM工艺制程明显落后于国际水平，且在DRAM上应用TSV、micro-bumping和堆叠键合等先进封装工艺的经验有所不足。未来机会和压力同在。　　我国拥有一批优秀的HBM产业链（潜在）供应商，在AI浪潮及国产替代共振下，有望乘势而起，建议积极关注。　　设备端（机械）：建议关注赛腾股份、精智达、芯源微、华海清科、中微公司、拓荆科技、北方华创、盛美上海、新益昌　　材料端：建议关注联瑞新材、华海诚科、雅克科技、强力新材封测端：建议关注通富微电、佰维存储、长电科技、晶方科技代工厂：建议关注武汉新芯（IPO问询）　　风险提示：良率风险，AI发展不及预期风险，中美竞争风险。　　生产良率不及预期：在生产过程中，工艺、设备调试等可能会影响产品良率，若良率小于40%，将会难以实现商业化量产。　　国内AI发展不及预期：算力模型落地应用场景目前仍不明朗，若国内AI发展低于预期，对HBM的未来需求将会有一定的负面影响。　　中美竞争加剧：若美国加强对国内HBM相关生产设备限制，将可能会延迟国内实现HBM自供的进程。

「芯片板块近50股涨停」【「半导体芯片股爆发」！国产替代概念崛起分析人士：台积电和美国国会动作频频利好国产先进制程加速发展】科技主线，集中在中字头！中兴通讯直线涨停，股价创逾1年新高，封单超150万手。最近，中字头的自主可控频频走牛，此前中国长城连续拉板，中国软件也是持续走牛，中科曙光创 ...

赛腾股份获融资买入1.62亿元，居两市第44位

【HBM国产替代产业链全梳理】，仅供参考不作为投资建议一项针对HBM（高宽带内存）的禁令，涵盖HBM2E、HBM3，HBM3E等尖端规格，预计将于12月6日发布，并将于2025年1月2日起正式施行。 HBM国产替代产业链：一、材料端 1、环氧塑封：飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团 2、电镀液：上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份 3、PSPI：强力新材 4、前驱体：雅克科技 5、封装基板：兴森科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电和天承科技 6、其他材料：鼎龙股份、唯特偶、华特气体和壹石通、美联新材二、设备端 1、TSV技术：华天科技、晶方科技、中微公司和盛美上海 2、封装：通富微电、光力科技、长电科技、太极实业、拓荆科技、国芯科技和新益昌 3、测试：亚威股份、赛腾股份和精智达（来源：A股训练营）

赛腾股份收盘涨3.65%，主力资金净流入4603.62万元

HBM储存8大核心龙头公司的全方位对比分析（一次讲清楚）晶方科技icon、赛腾股份icon、联瑞新材icon、华海诚科icon、通富微电icon、雅克科技icon、兴森科技icon、香农芯创icon等8家上市公司，被对比分析了行业地位、经营情况、基本信息、收入来源产品、业务布局情况等方面。「股票超话」「今日看盘超话」

周末最大的新闻就是芯片上热搜了，这给自主可控加一把火，很多机构终于看明白科技大牛市了。机构统计了科技核心方向：【制造】中芯国际、华虹公司【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、盛美上海、万业企业、精智达、赛腾股份等【光刻机】茂莱光学、福晶科技、汇成真空、腾景科技、福光股份、永新光学等【材料】彤程新材、安集科技、鼎龙股份、华海诚科、雅克科技等。【先进封装】长电科技、通富微电另外抱团方向有：中国长城、中国软件、中国卫通等。摩尔线程IPO：和而泰、紫光股份、光环新网上证指数 sh000001贵州茅台 sh600519创业板指 sz399006

国产自主链相关公司：设备：北方华创、中微公司、华海清科、精智达、芯源微、赛腾股份等封测：长电科技、通富微电、深科技等材料：联瑞新材、雅克科技、华海诚科等

赛腾股份跌2.14%，成交额1.11亿元，主力资金净流出674.24万元