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on芯片公司权威发布_oneapp致敬韩寒官网下载(2024年11月精准访谈)

内容来源：威名网所属栏目：观点更新日期：2024-11-27

on芯片公司

美国开始调查五大半导体设备公司中国客户信中要求这些公司在 12 月 1 日之前提交以下信息：按收入计算，其在中国的前 30 名客户、对某些国家安全或限制贸易名单上的公司的销售情况，以及任何将制造业务从美国转移到海外的计划等。应用材料公司 (Ap⭰⭬⭩⭥d Ma⭴⭥⭲⭩⭡⭬s)、AS⭍L 和 KLA 拒绝置评，而泛林集团 (Lam Re⭳⭥⭡⭲⭣h) 和东京电子 (To⭫⭹o El⭥⭣⭴⭲⭯n) 尚未回应置评请求。据知情人士透露，新规可能在未来几周内出台，将限制某些先进存储芯片向中国出口，限制向少数存在国家安全隐患的中国芯片工厂出口机械设备，并将继续将数十家生产芯片制造设备的中国公司列入限制贸易名单。而中国半导体设备商已为此准备多年，以应对未来可能到来的限制。北方华创，中微，拓荆，精测，都要开始走向新的道路了。

高通骁龙8 Gen4将于今年Q4亮相，骁龙8s Gen4将于明年Q1登场，代号分别是SM8750和SM8735，该爆料人还提到，现阶段高通不应该改变命名方案。此前有消息称高通骁龙8 Gen4将更名为骁龙8 Elite，如果骁龙8 Gen4更名的话，那么预计骁龙8s Gen4也会改名。对比上代，骁龙8 Gen4最大变化是告别Arm公版方案，采用自研的Oryon CPU架构，这一架构由NUVIA团队操刀设计。 2021年1月，高通以14亿美元收购NUVIA公司，这是一家芯片初创公司，成立于2019年2月，虽然公司成立时间不长，但是该公司却有着三位前苹果公司大将，包括前CPU首席架构师Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。苹果A7到A14处理器均由Williams领导的团队负责，这次他参与设计高通骁龙8 Gen4，让业界对高通的年度旗舰芯片充满期待。「好奇心观察局」

芯闻资讯｜安谋硬杠高通取消芯片IP授权，或将冲击全球电子链【来源：经济日报】英国芯片IP巨头安谋（Arm）向高通发出强制性通知，拟取消高通的授权合约，若60天内双方无法达成解决共识，高通最快今年底前将无法以安谋的IP设计芯片。高通则以强硬的声明回击安谋，双方战火大幅升温，全球电子业断链危机一触即发。一旦安谋不再授权高通，高通所有芯片将断炊，且面临侵权风险，今年底全球智慧手机、AI PC供应链将大乱。业界分析，高通若无法取得安谋授权，等于出货命脉受阻，高通23日股价早盘重挫2%；少了高通授权，安谋业务也将受创，导致安谋23日早盘股价跌5% 。彭博报导，安谋与高通的纷争起于安谋2022年控告高通，指高通在以14亿美元收购由苹果前工程师成立的新创公司Nuvia后，没有与该公司重新议定授权协议。安谋已提前60天向高通发出强制性通知，取消高通的架构授权合约。若期满后未能达成解决方案，高通恐无法使用安谋的指令集进行芯片设计，面临芯片架构断炊风险。这起官司将于12月16日审理。高通于2021年买下Nuvia后，已开发出供应其多条产品线应用的客制化Oryon CPU，最新第二代产品被该公司赞许为是其史上最强大与高效的CPU之一。 Oryon CPU已陆续配置于该公司骁龙X系列PC平台、骁龙8 Elite手机平台，以及菁英级骁龙Cockpit Elite与骁龙Ride Elite车用平台。高通并高喊明年Oryon CPU将有更令人期待的表现。高通则发出态度强硬的声明回击，让双方的冲突升至更高温。高通强调，这是安谋惯用的举措，「这种反竞争行为不会被容忍」，意图透过更多毫无根据的指控对长期合作伙伴施压，以干扰其效能卓越的CPU 产品，与不顾架构授权协议中已涵盖的广泛权利，而想提高权利金。高通的芯片广泛用于手机与笔电，其骁龙系列产品几乎获得所有非苹品牌采用，并在AI PC处理器拓展势力，如今高通面临最快今年底即无法使用安谋架构设计芯片挑战，品牌厂高度关注。

台积电： 3D光学引擎目标12.8 Tbps，EIC-on-PIC增密降功。 COUPE计划逐步集成，未来用于芯片组互连。英特尔：曾试Light Peak，现专注400G硅光子收发器。出售部分业务，推CPU共封装OCI。 GlobalFoundries： GF Fotonix平台集成多组件。与多家公司合作开发硅光子学。

「理财必知超话」$四川长虹 sh600839$晶方科技核心优势在哪？ 1、垂直优势。都说封测是半导体中最低端的，但晶方科技却完全不是，长电科技等毛利率只有10%附近，但晶方科技却高达40%以上。核心原因就是公司垂直明显，专注CIS中高端封测，为华为、韦尔股份等芯片设计企业做封测代工，是封测行业中做的最垂直的。这也让公司一举成为了CIS图像传感芯片封测中的绝对龙头，做到了绝对的第一，成了全球最大的CIS芯片封测厂商。 2、客户优势。由于在垂直做深耕，晶方科技具备很强的技术优势，客户涵盖了华为、格科微、汇顶科技、韦尔股份等，尤其是韦尔股份旗下的豪威科技是公司第一大客户，能充分享受汽车、智能手机、AI应用等多个领域需求端的红利。 3、新业务优势。晶方科技在深耕封测的同时，也向上游核心的光刻机领域延伸，公司通过并购荷兰AN⭔⭅⭒⭙⭏N公司，切入了微型光学器件领域，而AN⭔⭅⭒⭙⭏N公司是AS⭍L的核心供货商。也许正是这种独特的优势，截止2024年半年报，有超过80家机构回归。所以，在智能手机、智能汽车、AI应用等加速渗透下，CIS作为共同的核心部件，需求量有望大规模释放。而晶方科技作为CIS领域的绝对垂直领域封测龙头，有望实现更好的业绩弹性。「节后a股怎么走?」「公益救援在行动」

让AI触手可及高通全面AI转型，将如何引领智能终端的下一个十年？ 1985年，高通以“高质量通信”为使命成立。39年后，高通将这一信念扩展到终端侧AI领域。2023年初，高通在手机端侧成功运行了AI文生图大模型Stable Diffusion，随后手机厂商们纷纷跟进，并在2024年初喊出了“AI手机元年”的口号。高通最新的骁龙8至尊版芯片，采用自研Oryon CPU，大幅提升AI性能。高通还与腾讯混元、智谱AI等厂商合作，共同开发端侧AI应用。在汽车领域，高通也发布了更强AI能力的座舱和智驾平台，试图突破英伟达主导的高阶智驾芯片市场。此外，高通还在VR、AR、可穿戴设备等智能硬件领域推出了相应的芯片平台。高通CEO安蒙表示，高通正在从一家专注无线连接的公司，发展为注重新时代AI处理的智能计算公司。全面AI转型的高通，正在结合手机、PC、汽车等全品类终端芯片，规划着AI终端的下一个十年。

半导体并购揭秘：品牌背后在半导体采购过程中，你是否遇到过这样的困惑：明明订购的是TI德州仪器芯片，收到的却是国家半导体品牌芯片？或者，明明采购的是Semtech的芯片，结果到货的却是Gennum品牌芯片？这些看似矛盾的情况，其实背后隐藏着半导体品牌之间的并购历史。 𐟔砥Š导体公司之间的并购，即使同一家公司，在一段时间内，产品上可能仍然会保留原来的公司LOGO。以下是常见半导体品牌之间的并购汇总： TI - 德州仪器 ADI - 亚德诺 ST - 意法半导体 ON Semiconductor - 安森美半导体 NXP - 恩智浦半导体 Microchip - 微芯科技 Infineon - 英飞凌 Micron Technology - 美光科技（镁光） Intel - 英特尔 SKYWORKS - 思佳讯 Lattice - 莱迪思 Advanced Micro Devices - AMD-超威半导体 TE Connectivity - 泰科电子 RENESAS - 瑞萨 TDK - 东电化 Littelfuse - 力特 Qualcomm - 高通 muRata - 村田 DIODES - 美台 MaxLinear - 迈凌科技 Semtech - 升特 𐟓š 通过了解这些并购历史，你可以更好地理解半导体行业的复杂性和多样性，从而在采购时避免不必要的困惑。

高通全面AI转型，能否引领智能终端进入全新十年？自1985年成立以来，高通一直坚信通信技术将改变人类生活。如今，这一信念已扩展到AI领域。2023年初，高通在手机端侧成功运行AI文生图大模型Stable Diffusion，开启了AI手机的新篇章。随后，手机厂商们紧跟步伐，纷纷发布自己的大模型，并在2024年初将这一年称为“AI手机元年”。高通发布的骁龙8至尊版芯片，采用自研Oryon CPU，AI性能大幅提升。同时，高通与腾讯混元和智谱AI等厂商合作，共同开发端侧AI应用。此外，高通还在VR、AR、可穿戴设备、机器人等智能硬件领域推出芯片平台，并在汽车领域成为领先的智能座舱供应商。高通正全面转型为智能计算公司，其AI转型将深刻影响智能终端的发展。#热点周际赛# #高通# #高通量智能微波消解仪# ##又涨了金价重回8字头#

苹果头显预测：名号芯片发布 𐟔 苹果的AR/VR头显设备可能会被命名为“Reality One”和“Reality Pro”。根据彭博社的报道，这些名称在美国、欧盟、英国、加拿大、澳大利亚、新西兰、沙特阿拉伯、哥斯达黎加和乌拉圭等地都已提交商标申请。这些新商标由一家名为Immersive Health Solutions LLC的空壳公司注册，该公司成立于今年2月。如果苹果是这些商标的幕后推手，那么“Reality One”和“Reality Pro”可能是新产品理论上的名称选择。 𐟒ᠢ€œReality Processor”的商标可能指的是为头显设计的专用芯片。据传言，苹果计划为这类设备使用M2芯片+16G内存，但可能需要额外的处理技术来处理高分辨率的VR和AR图形。另一方面，“RealityOS”指的是这些设备的专有操作系统。目前，苹果已经提供了RealityKit，这是一套供开发者为iPhone制作AR应用的框架。 𐟓… 苹果预计将于2023年发布首款头显设备，目标市场是高端市场。之前的报道指出，苹果的AR/VR头显将非常“昂贵”，尽管分析师预计这款产品的价格将在3000美元左右，但Gurman在其最新的Power On中表示，苹果公司内部讨论的价格范围在2000美元（约12740元人民币）以上。 𐟎𘸦ˆ可能是这款设备的重点，特别是考虑到它将拥有多个处理器、一个风扇、超高分辨率的显示屏和自己的 App Store，预计苹果将这款设备定位为游戏开发者的梦想。 𐟓𚠨‹𙦞œ可能会推出可以在VR设备上观看的内容。此外，社交功能也可能成为这款设备的亮点，我们可以期待一下Animojis和VR facetime类的体验。

M4芯片助力，Mac游戏崛起？苹果公司计划在明年推出M4系列中最高端的M4 Ultra芯片，并预计将其应用在新一代Mac Pro上。这一举措标志着苹果正式进军游戏市场，因为M4 Ultra将配备80个GPU核心，以提升3A级游戏的性能和帧数。𐟎上周，苹果一口气推出了多款采用M4系列芯片的全新Mac产品，包括Mac mini、MacBook Pro和iMac。M4 Max芯片的表现已经超越了目前Mac Pro使用的M2 Ultra芯片，成为Geekbench6单核心测试中最快的CPU之一。𐟏Ž️ 知名苹果爆料人Mark Gurman在《Bloomberg》的《Power On》专栏中透露，苹果正在提升Mac系列的运算效能，新一代Mac Pro可能会配备高达32核CPU和80核GPU，以加强其在高效能计算领域的竞争力，并提升Mac在游戏市场的表现。𐟚€ Gurman还指出，苹果计划在2025年下半年推出采用M4 Ultra的新一代Mac Pro。此外，苹果将进一步加强M4 Ultra的GPU架构，以提高图形处理性能和能效比，减少发热，使其接近专业游戏机的标准。𐟔劊尽管苹果的Silicon架构芯片已经表现出色，但要让更多游戏开发者将游戏移植到macOS平台，还需要苹果付出更多努力。目前，Capcom和Ubisoft已经开始将旗下游戏移植到Mac架构上。如果苹果能够凭借M4 Ultra的高效GPU架构推动Mac Pro在高端游戏市场的表现，可能会改变业界对Mac在游戏领域的认知。𐟎‰ 然而，游戏开发者是否会增加在macOS平台上的资源投入，仍然取决于市场接受度。𐟤”

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