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微电公司最新视觉报道_微店公司全称叫什么(2024年11月全程跟踪)

内容来源：威名网所属栏目：热点更新日期：2024-11-26

微电公司

国产替代，自主可控概念股梳理: 1，芯片半导体:中微公司，佰维存储，芯源微，芯原股份，北方华创，通富微电，拓荆科技，寒武纪，中芯国际，景嘉微 2，光刻胶:容大感光，南大光电，蓝英装备，波长光电，茂莱光学，腾景科技，飞凯材料，强力新材，张江高科，盛美上海 3，量子科技:国盾量子，科大国创，中科曙光，罗博特科，吉大正元，陕西华达，华工科技，国芯科技，科华数据，中兴通讯 4，国产软件:中国软件，国子软件，中望软件，辰安科技，中科星图，宝蓝德，中科金财，万兴科技，中科信息，福昕软件 5，国产算力:紫光股份，高新发展，浪潮信息，云从科技，青云科技，亚康股份，首都在线，美利云，科大讯飞，中科曙光为大家收集整理一下，国产替代，自主可控的几大核心龙头公司，仅供参考学习之用，请勿对号入座，更不要盲目跟风，胡乱操作哈！（个人思路，仅供参考！不构成任何买卖依据。）

国产替代代工：中芯国际、华虹公司封测：长电科技、通富微电、华天科技 A1芯片：海光信息、寒武纪、中科曙光半导体设备：北方华创、中微公司、芯源微、精测电子光刻机：张江高科、晶方科技、腾景科技、上海电气、奥普光电光刻胶：容大感光、南大光电、飞凯材料、强力新材、彤程新材存储芯片：兆易创新、北京君正

通富微电：在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。𐟌𙀀

芯片半导体各个龙头公司: 1，设计龙头:兆易创新，韦尔股份，卓胜微，龙芯中科，江波龙，海光信息，景嘉微，北京君正 2，制造龙头:闻泰科技，中芯国际，华虹公司 3，封测龙头:佰维存储，通富微电，长电科技，晶方科技，深科技 4，设备公司:北方华创，芯源微，长川科技，中微公司，雅克科技，江丰电子备注:所列个股仅供参考学习之用，不构成任何买卖依据，请每个人根据自己的思路来进行操作哈！（个人思路，仅供参考！不构成任何买卖依据）

五大自主可控概念全面梳理（值得收藏）！ 1、芯片半导体中芯国际、华虹公司、沪硅产业、容大感光、南大光电、双乐股份、安集科技、北方华创、中微公司、闻泰科技、拓荆科技、复旦微电、紫光国微、韦尔股份、圣邦股份、长电科技、通富微电、寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科。 2、国产算力城地香江、亚康股份、鸿博股份、依米康、美利云、高新发展、四川长虹、宁夏建材、软通动力、中科曙光、荣科科技、远东传动、紫光国微、宁波建工、紫光股份、广电运通、安奈儿、拓维信息、烽火通信、神州数码。 3、信创软件中科曙光、中国长城、神州信息、榕基软件、华宇软件、恒锋信息、久其软件、华闻集团、常山北明、博彦科技、南天信息、科蓝软件、恒银科技、科创信息、思特奇、中亦科技、熙菱信息、东方通、中国软件。 4、量子科技复旦复华、科大国创、格尔软件、吉大正元、神州信息、宁波建工、陕西华达、电科数字、信安世纪、金卡智能、铜牛信息、国芯科技、富士达、国盾量子、罗博特科、腾景科技、锐科激光、迪普科技、华工科技、科华数据。 5、华为鸿蒙华宇软件、润和软件、常山北明、三维天地、科蓝软件、软通动力、拓维信息、通达海、值得买、华峰超纤、蜂助手、创意信息。

自主可控核心产业链！相关企业名单 1、软件线中国软件、浪潮软件、东方通、常山北明、润和软件、软通动力、拓维信息 2、硬件线中国长城、中科曙光、浪潮信息、紫光股份、紫光国微、神州数码、曙光数创 3、芯片线 ① 晶圆代工：中芯国际、华虹公司 ② 封测：通富微电、长电科技等 ③ 设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等 ④ 光刻机：上海电气、东方嘉盛、海立股份、奥普光电、张江高科、茂莱光学、炬光科技、波长光电、福晶科技等 ⑤ 光刻胶：彤程新材、晶瑞电材、强力新材、红宝丽、容大感光、雅克科技、华懋科技、南大光电等 ⑥ AI芯片：寒武纪、景嘉微、海光信息、龙芯中科等 ⑦ 芯片软件：华大九天、概伦电子、广立微等 4、消费电子线欧菲光、伟时电子、亚世光电、捷荣技术、光弘科技、银邦股份等 5、军工线洪都航空、中航沈飞、中航电测、中航西飞、航天彩虹、中无人机、中直股份、光启技术、华秦科技等 6、商业航天线信维通信、上海瀚讯、上海沪工、合众思壮、华力创通、天银机电、硕贝德、通宇通讯、武汉凡谷、震有科技、铖昌科技、国博电子等

通富微电：公司先进封装已大规模产业化，先进封装收入占比超过70%。𐟌𙀀

本次限制可以说是史无前例，预计制裁领域为：1、人工智能芯片；2、高带宽内存芯片；3、芯片制造工具。涉及到的Ａ股国产替代公司如下：华为昇腾910C:华丰科技、兴森科技、川润股份、泰嘉科技、意华股份等；GPU/CPU核心龙头：寒武纪、海光信息、龙芯中科、中国长城、景嘉微等；芯片代工龙头：中芯国际、华虹公司；先进封装：通富微电、长电科技、甬矽电子、晶方科技等；先进制程设备：中微公司、正帆科技、北方华创、拓荆科技、赛腾股份、华海清科、芯源微、精智达等；材料：雅克科技、鼎龙股份、华海诚科、联瑞新材、兴森科技、强力新材、德邦科技、飞凯材料；芯片制造工具：国产EDA软件公司。科技自主可控、国产替代将成为未来Ａ股行情的绝对主线！

江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业 11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司（以下简称：上海陆芯）官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称：银芯微）在常州新北区的新模块代工厂正式开业。据悉，银芯微功率模块制造工厂核心业务聚焦于IGBT功率模块和碳化硅（SiC）功率模块的研发与生产，涵盖多种类型的（包括但不限于34mm/48mm/62mm半桥、PM、EconoDual、HPI、HPD等）IGBT模块的封装。工厂规划占地面积约为4000平方米，预计月产能可达20万只。公开资料显示，银芯微成立于2024年7月，注册资本6500万人民币，经营范围含半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售等。股东信息显示，银芯微由常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称：银河微电）、上海陆芯共同持股，持股比例分别为63.08%、36.92%。其中，银河微电是一家专注于半导体器件研发、芯片设计与制造、封装测试、销售及服务为一体的企业，产品涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC器件、GaN器件等领域。上海陆芯成立于2017年5月，是一家专业从事最新一代功率半导体研发、生产和销售的企业，聚焦于功率半导体的设计和应用，产品涵盖了多个电压段的功率器件，并提供整体的电源管理解决方案。

投资者在互动平台向通富微电提问：请问贵公司是否在进行与至正股份进行重组？是否方便透露一下进展。公司回答表示：至正股份筹划通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式收购AAMI控制权，标的资产包括滁州广泰之有限合伙人的全部财产份额和相关权益。公司与至正股份签署了《资产购买协议》，至正股份拟发行股份购买公司持有的滁州广泰全部财产份额和相关权益。后续，公司将按照信息披露法律法规的相关要求履行披露义务，相关情况请以公司在巨潮资讯网（网页链接）披露的公告为准

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