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aoi公司前沿信息_aoi公司全名(2024年11月实时热点)

内容来源：威名网所属栏目：教程更新日期：2024-11-27

aoi公司

英伟达+华为+人工智能+消费电子+光伏+国企改革！公司为英伟达开发AI视觉检验设备【重点公告解读】 ⠊锦富技术：未来子公司迈致科技将积极与英伟达各ODM及云服务厂商沟通潜在的设备需求及订单情况锦富技术公告，近期部分投资者通过互动易平台及投资者热线等方式对公司控股子公司昆山迈致治具科技有限公司(简称“迈致科技”)与NVIDIA⠃orporation(简称“英伟达”)相关单位之合作事项向公司进行了询问，现针对上述事项说明等如下：近日，公司控股子公司迈致科技针对英伟达个性化需求定制开发的量产版AOI检测设备已通过阶段性验证，该检测设备已被英伟达写入新一代数据中心中某一核心物料的IQC检测规范文件，该文件将会被陆续下发给其全球各服务器ODM代工企业及云服务提供商。未来两个月迈致科技将积极与英伟达各ODM及云服务厂商沟通潜在的设备需求及订单情况，并做好相关设备的量产准备工作。⠊ 点评：公开资料显示，锦富技术的主营业务是液晶显示模组(LCM和BLU)及整机、光电显示薄膜及精密功能器件、检测治具及自动化设备、电力设备维护及安装等专业技术服务等。公司主导产品为检测治具及自动化设备、背光模组（BLU）、液晶模组（LCM）、显示整机、光学膜片、胶粘类制品、绝缘类制品、手机、平板等内置金属结构件、气凝胶隔热制品、锂电池PACK包及金属支架、CCS模组、汽车内饰件、座椅加热产品、降温降噪工程、高分子带电清洁、安装工程、石油树脂产品。⠊ 锦富技术7月25日微信公众号发布：公司为英伟达开发AI视觉检验设备，应用于新一代data⠣enter核心部件的视觉检验，目前验证版样机已发往美国。锦富技术2023年2月24日在互动易上表示，公司子公司向华为供应少量的功能测试装备。锦富技术9月6日在互动易上表示，公司主营的光学膜片、胶带及绝缘类模切制品、精密金属结构件及在投项目石墨烯散热膜等产品可广泛应用于各类智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子产品。锦富技术7月30日在互动易上表示，公司推出的AI算法引擎，应用于3C产品外观检查、面板画质及瑕疵检查等，已出货并在客户产线运行良好。ifind数据显示，锦富技术属于国有企业，公司的最终控制人为江苏省泰兴高新技术产业开发区管理委员会。锦富技术2023年5月23日微信公众号发布：锦富技术作为光电领域的先行者之一，正在与光伏行业的各家企业联合研发新型光伏组件贴合设备，一同论证公司自研光学液态胶材料在光伏行业应用场景的可行性，与光伏行业各家头部企业一同发掘跨界技术为光伏行业降本带来的新机遇。国投智能：“天擎”大模型赋能电子数据取证产品和公共安全大数据产品⠊ 国投智能发布投资者关系活动记录表公告，公司自主研发的美亚“天擎”公共安全大模型作为公司的“1号工程”，是新增长曲线的坚实底层支撑。“天擎”不仅应用在公共安全这一核心领域，还赋能公司在政务、税务以及企业数字化转型等多个重要行业领域的上百个大数据项目建设。在具体产品线上，“天擎”大模型赋能了电子数据取证产品和公共安全大数据产品，升级发布的“小美”智能警务助手V2.0版，新增数个查询主题，提升了Text2SQL能力以提高查询准确率，还新增了智能BI能力，使查询分析结果更加直观。⠊ 点评：公开资料显示，国投智能的主营业务是电子数据取证和网络信息安全产品及相关服务。公司的主要产品包括：网络空间安全产品、大数据智能化平台、网络开源情报、智能装备制造。ifind数据显示，国投智能的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。国投智能9月26日在互动易上表示，公司是⠏penHarmony⠩ṧ›䧔Ÿ态委员会公共安全专委会会员单位，该专委会致力于公共安全OpenHarmony项目群开源生态建设，并围绕公共安全行业需求和政策导向，开展产业推广、行业调查、交流合作等工作。国投智能2023年8月30日在互动易上表示，华为是公司的战略合作伙伴、供应商及客户，公司手机取证系统产品支持鸿蒙手机取证，公司研发的乾坤大数据操作系统，已同华为云鲲鹏云服务器等信创产品完成适配及认证等，后续双方将围绕战略和业务协同持续加强合作。⠊ 国投智能2023年3月28日在互动易上表示，公司建有厦门市超级计算中心（云计算中心），为项目开展提供算力支撑。公司自主研发的“乾坤”大数据操作系统（QKOS），是响应国家大数据战略，依托大数据、人工智能、云计算等技术开发的大数据操作系统，提供跨行业、跨领域的大数据资源生成、采集、存储、加工、分析、服务等全生命周期的服务能力，支撑各行业大数据基础能力、领域中台、业务应用的快速构建，同时解决各行业大数据项目跨领域难、交付质量低和实施成本高等问题，助力国家大数据行业基础设施实现“自主可控”，满足作为城市级新型数字基础设施、行业大数据基座、大数据产品研发基座的应用场景需求。国投智能9月25日在互动易上表示，公司成立了“破冰实验室”，持续推进信创产品研发，发布了“天擎”公共安全大模型信创一体机。有投资者问，公司在低空经济领域有没有技术应用场景和相关业务布局？国投智能4月18日在互动易上表示，公司在无人机方面，当前主要是应用于执法领域，如各种大型活动的安保巡逻。公司的无人机预警指挥车可以快速发现、识别、预警和自动反制无人机。至正股份：重大资产重组预案出炉⠦‹Ÿ置入半导体引线框架业务至正股份公告，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得先进封装材料国际有限公司（简称“AAMI”）之99.97%股权并置出公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，产品全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域，覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。通过此次交易，公司将加快向半导体新质生产力方向转型升级，补足境内高端半导体材料的短板，促进汽车、新能源、算力等新兴产业的补链强链；同时全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT将成为公司重要股东（交易完成后持股比例预计不低于20%），实现公司股权结构和治理架构的优化。经申请，公司股票10月24日复牌。⠊ 点评：公开资料显示，至正股份主营业务为线缆用高分子材料业务及半导体专用设备业务。至正股份主要产品有光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料、电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料、电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料。⠊ 至正股份2023年11月14日在互动易上表示，公司子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。至正股份2019年1月11日在互动易上表示，公司与亨通光电、华为等公司保持紧密合作，共同研制5G通讯线缆用相关产品。⠊ 【一图看重要公告】

机器视觉+机器人+先进封装+无人机！公司已向国内外客户批量出货公司机器视觉设备主要包括应用于PCBA工艺环节等矩子科技发布公告，公司机器视觉设备主要包括应用于PCBA工艺环节和Mini LED生产环节的2D/3D自动光学检测设备（AOI）、锡膏检测设备（SPI）；应用于半导体封测Post Dicing工艺环节以及键合工艺环节的AOI；应用于PCBA以及半导体功率器件内部缺陷检测的3D-CT在线X-ray检测设备（AXI）；以及高速高精度点胶机、镭雕机等产品。控制线缆组件是智能设备中连接各电子元器件、功能模块及外围设备并进行控制信号传输的重要原材料，如同智能设备的神经网络和血管。公司控制线缆组件主要客户包括国内外知名半导体设备商、金融设备制造商、医疗设备制造商、特种车辆制造商等，应用领域广泛。矩子科技还表示，公司在运动控制、精密加工、软件算法等多个方面积累了丰富经验，并且自主研发了最高能以1000hz点胶频率稳定运作的点胶阀。该产品可应用于集成电路、半导体功率器件、手机摄像头模组等多个场景的生产环节。此外，矩子科技持续通过研发创新，优化迭代生产制造工艺、软件算法、AI算法，实现降本增效。公开资料显示，矩子科技主营业务为机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备的研发、生产和制造。矩子科技主要产品包括机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备。产品主要应用于电子信息制造、工业控制、金融电子、新能源、食品与包装、汽车等多个国民经济重要领域。矩子科技9月13日表示，公司是苹果、华为、比亚迪、京东方、海康威视等知名企业或其代工厂，以及部分半导体封测头部厂商机器视觉设备供应商。矩子科技还表示，公司持续对产品的软件及硬件进行优化和迭代，将AI算法与传统算法相结合，不断提升产品检测能力。例如，公司于去年推出的半导体AOI，采用了超景深融合技术实现光学分辨率1um的3D成像，可以满足半导体高分辨率3D检测的需求，目前公司已成功向市场推出多款型号，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及半导体晶圆制造后道Wafer Frame Post dicing工艺的外观缺陷检测，是国内厂商少数已实现出货的半导体AOI产品。矩子科技8月23日表示，公司主营业务包括机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及自动化设备。其中机器视觉产品包括应用于PCBA、MiniLED、半导体封测的自动光学检测设备、高速高精度点胶机、以及X射线检测设备；控制线缆组件主要应用于半导体设备、金融设备、医疗设备、工业等；控制单元及自动化设备产品包括光伏太阳跟踪系统、光伏面板清洁机器人、工业分析仪器、半导体设备电气盘柜、光伏储能柜、储能热管理系统等。矩子科技1月16日表示，公司机器视觉业务主要针对生产过程中产品缺陷检测，目前已应用于无人机生产中SMT工艺环节。

先进封装：国产替代刻不容缓，先进封装核心龙头揭秘！先进封装（Advanced Packaging）是指采用新型材料、工艺和结构，以提高芯片性能、缩小尺寸、降低成本的一系列封装技术。与传统的引脚插入式封装相比，先进封装技术能够更好地满足现代电子设备对高性能、高密度、低功耗和小型化的需求。先进封装技术在半导体产业链中扮演着越来越重要的角色，尤其是在高性能计算、人工智能、5G通信、汽车电子等领域。先进封装技术可以有效提高芯片的功能度和性能，满足高性能计算、人工智能、5G通信等领域的高要求。随着半导体技术的发展，传统的封装技术已经难以满足高性能、高密度、低功耗等需求，先进封装技术应运而生，成为推动半导体产业创新的重要力量。目前，先进封装市场是封测行业的蓝海市场。据知名市场调研机构Yole预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，预计到2029年增长至695亿美元，2023年-2029年的年复合增长率（CAGR）达10.7%。其中2.5D/3D高性能封装增速最快；高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，CAGR达37%；先进封装领域的资本开支，将从2023年的99亿美元提高至2024年的115亿美元。在国家政策与资金的支持下，国内封测企业快速崛起，先进封装技术成为重点投入方向。并购作为切入高端封测领域的重要手段，帮助企业整合资源、抢占市场，为发展注入强劲动能。矩子科技公司持续加大在新业务新产品上的研发投入，力争实现产品品种多样化和新行业的市场突破。新行业应用重点布局MiniLED，半导体两大业务板块。公司MiniLEDAOI已实现批量供货，产品性能达到国际先进水平，有望后续为公司营造新的业务增长点，同时，公司积极推进医药，半导体，锂电，纺织等行业自动光学检测设备的产品研发工作，其中半导体行业AOI的部分型号产品已交付客户。同兴达公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。百威储存公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地。惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die，30~40超薄Die，多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。雷电微力公司起步早，多年来持续专注于毫米波微系统的研制，积累了丰富的产品研发，制造，测试及多领域运行的技术和经验。目前，公司已系统性掌握毫米波微系统的相关核心技术，并建立起完整的科研，生产，供应链及人才培养等体系能力，实现了毫米波微系统的工程化和产业化，促进了毫米波微系统在相关领域的低成本，大规模应用。英诺激光公司是国家高新技术企业，拥有高水平的国际化研发团队，健全的研发体系和自主研发的核心技术。公司在国内和美国设立了优势互补的研发中心，能够准确把握行业技术前沿，贴近市场应用，保持技术先进性，提升技术产业化效率。

【#解锁陕西新质生产力密码#】第一台国产自主专利全自动劈刀发料机、第一台国产自主专利全自动线材发料机、具有自主知识产权的共面性检测设备4S六面检测设备……围绕芯片封测企业做配套定制化的陇芯微（西安）电子科技有限公司，不断用自主研发设备打破半导体封测设备关键技术国外垄断的局面。目前台湾力成、华天科技、三星半导体、美光半导体等全球半导体头部多数都与企业开展深度合作，其中全自动发料设备及AOI检测设备国内市场占有率排名第一。（记者朱晓航）

芯闻资讯｜AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究中心，投资1000亿日元（7亿美元）日本产业技术综合研究所（AIST）正在与英特尔公司合作，投资1000亿日元（7亿美元），建立一个尖端半导体研究中心。该研究中心将于2027年投入使用，将专注于先进半导体的开发。英特尔将与AIST合作建立该研究中心，并由AIST负责运营。英特尔将提供极紫外（EUV）光刻技术方面的专业知识，该技术对生产小于5nm的芯片至关重要。这将是日本研究所首次安装EUV光刻设备。英特尔和AIST还将成立一家合资公司来监督该项目。AIST将投资约1000亿日元，并寻求日本半导体设备和材料供应商的进一步资助。研究中心可能设在AIST位于茨城县筑波的主基地，预计将聘请约100名专家，其中包括半导体公司的退休人员。资金将来自日本政府补贴和“后5G基金”等先进半导体开发项目，部分企业投资将填补缺口。鉴于EUV设备成本高昂，企业可以支付使用费来使用这些工具，并参与AIST的项目。英特尔在日本开发先进芯片技术的努力不止于此。2024年4月，英特尔与欧姆龙和夏普合作成立半导体后端工艺工程自动化和标准化研究协会（SATAS），随后，AIST、TDK和Aoi Electronics也加入了该协会。

辉能科技全固态电池量产，台湾领先一步！辉能科技位于台湾桃园的首座锂陶瓷电池工厂已经全面投产，标志着固态电池领域的一大进步。辉能科技作为固态电池的领头羊，2027年众多公司计划开始量产固态电池，而辉能科技已经领先一步，实现了全固态电池的量产。 𐟔 混料匀浆：根据物料比例，分别制备正负极和固态电解质陶瓷隔层浆料。 𐟖诸集流体定位点柔版印刷：利用柔版印刷机在集流体上印制定位点，提高后续制程的对位精准度。 𐟓‹ 涂布与干燥：将正负极浆料分别在集流体上进行涂布，同时进行干燥。采用超高温快速除水工艺，利用特殊热脱附技术减少陶瓷含水量，仅需200℃高温8分钟即可完成干燥。 𐟛᯸ 陶瓷隔层涂布：在负极涂上复合固态电解质替代隔膜，或在正极上涂布复合固态电解质替代传统隔膜，同时完成干燥。 𐟔 自动光学检测：采用AOI自动光学检测，即时线上自动量测监控涂布尺寸及厚度。涂布机自动化程度高，可以自动换卷。 𐟔堧ƒ�Š压：采用热辊压技术，使电极材料成分与固态电解质的接触更为充分致密，提升离子与电子间的导通度及能量密度。 𐟏 胶框印刷：为使极片精准贴合，将框胶材料印刷在电极上。此举可以阻隔水份、防止内短路发生，并且提升电池合格率。 𐟔— 正负极贴合：一次完成多片正极极片与负极极片的贴合。该工艺精准对贴并一次高效热压贴合12片，高温高压降低界面电阻，提升电极电性能。 𐟔堩똦𘩩똥Ž‹热处理：完成固态电解质与每个电极层的紧密结合，以降低界面电阻。 𐟔ꠉnlay成型：依产品尺寸规格用刀模成型，形成Inlay。 𐟓栩똩€Ÿ叠片：依照产品规格进行Inlay叠片。 𐟔砦ž耳焊接：正负极集流体与各自极耳进行超声波焊接。 𐟓– 铝塑膜冲膜及放置jellyroll，并完成顶封与侧封。辉能科技的全固态电池制程涵盖了多个独特工序，与液态离子电池有所不同。例如，没有聚烯烃隔膜和电解液注液工序，铝塑膜直接封装，大大提升了效率，降低了成本。

思泰克：公司旗下的机器视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）均为自主研发，并充分实现进口替代

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