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晶圆切割公司权威发布_晶圆切割工艺流程(2024年12月精准访谈)

内容来源：威名网所属栏目：观点更新日期：2024-12-02

晶圆切割公司

科卓半导体王付国：AI服务器建设加速推动晶圆切割、先进封装技术需求|专访《科创板日报》11月21日讯（记者吴旭光）“全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇。”在近日举行的第二十一届中国国际半导体博览会（下称：博览会）上，中国半导体行业协会理事长陈南翔表示。受益国内晶圆厂建厂潮持续，以及国产半导体设备在内资晶圆厂中份额提升，半导体设备行业景气高企。据市场第三方数据显示，预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，规模超过1100亿元。在博览会现场，国内半导体后道设备厂商广东科卓半导体设备限公司（下称：“科卓半导体”）总经理王付国接受了《科创板日报》记者采访。他表示，“当前是中国半导体设备行业处在重要发展机遇期。” “抢跑”半导体晶圆切割赛道在市场、国家战略、产业自主可控等因素驱动下，中国已成为全球最大的半导体设备销售市场，并维持扩张趋势。据市场第三方数据统计，预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，超过1100亿元。其中，晶圆切割机中国市场总额达20亿美元，预计2027年将达到35亿美元，复合增长率15%。 “国内半导体市场庞大，许多关键设备需要从国外进口，这对于行业的稳定发展带来了一定风险。”王付国表示，以晶圆切割机为例，除了科卓半导体等少数厂商之外，国内95%的晶圆切割机都依赖日本DISCO、东京精密等外资巨头的进口设备。 “当前产业链自主可控、企业降本增效是行业主旋律，而国产设备、材料等具备供应链稳定、投资成本低、服务响应快等优势。”一位从事晶圆切割膜材的市场人士表示。科卓半导体成立于2016年，主要从事半导体先进封测设备的研发与制造，产品包括晶圆切割机、贴片机及检测设备等。对于把晶圆切割机作为创业的切入点，王付国坦言，早在2017年，科卓半导体正式启动半导体制造设备的研发项目，当时做这个判断依据是“国内市场空间足够大”。在王付国看来，目前国内晶圆切割机市场份额，相对于百亿级的全球市场总量有待提升。“从长远发展看，国产设备厂商取代外资圆切割机，实现全产业链配套自主可控是必然趋势，也是国内创业企业在半导体晶圆切割后道工序领域，解决‘卡脖子’问题的必然选择。” 基于这个判断，科卓半导体自2017年开始，已布局晶圆切割等技术研发，与半导体封装企业进行测试合作。王付国介绍，在技术策略方面，该公司以“高维带低维”的研发思维，从技术要求最难的12寸全自动双轴晶圆切割机研发起步。其于2018年研发出了国内第一台12寸全自动晶圆切割机之后，后续逐步向下延伸8寸、6寸。经过近十年的产品迭代升级，目前科卓半导体晶圆切割设备切割精度达到2微米以内，形成了晶圆切割机、IC成品切割、成品切割高速分拣机、FC倒装芯片固晶机等系列先进封装设备，具备了在晶圆切割领域与国外企业同台竞技的基础。博览会上，科卓半导体将多台12英寸/8英寸全自动双轴晶圆切割机搬到现场。“这款设备实现了12英寸晶圆切割，切割精度做到2微米以内，具有稳定性强、性价比高、交付周期短等特点，满足传统封装和先进封装工艺上的需求。”王付国指着其中一台设备介绍道。新产品进展方面，据介绍，截至目前，科卓半导体与国内存储芯片、功率芯片等领域近20家头部半导体封装客户建立合作关系，其中包括与接近一半的客户的签订了DEMO订单，“接下来还会陆续和国内更多下游厂商敲定新的合作，为后续正式订单落地奠定基础”。国内半导体设备迎来机遇期 “目前中国的集成电路产业正逐步形成从材料、设计、制造到封测的完整产业链，自主可控坚实落地，国产化进程提速。”在博览会上，中国半导体行业协会理事长陈南翔表示。《科创板日报》记者注意到，华虹公司、北方华创、华润微、裕太微等半导体产业链也纷纷来到大会现场。受益于行业景气度回升、市场需求提升等因素，今年以来，部分半导体板块公司业绩表现回暖迹象明显。净利润方面，其中，华虹公司第三季度净利率同比增长226.62%；北方华创第三季度归母净利润同比增长55.02%；裕太微第三季度归母净利润同比增长44.76%。科卓半导体总经理王付国在接受《科创日报》记者采访时表示，“一般情况下，半导体库存周期大概三年一轮，上一轮的高点大致位于2023年的第二、三季度，随着当前全球库存的消化，部分子行业已经提前进入了补库，价格逐渐开始上行，步入上升通道。” 王付国认为，“当前是中国半导体设备行业处在重要发展机遇期。” 在其看来，原因有二：一是人工智能的蓬勃发展为半导体产业带来了前所未有的机遇，尤其是AI服务器建设加速，推动了对晶圆切割和先进封装技术的需求；二是从市场角度来看，随着新产能的扩张，对半导体设备的需求在不断增长。随着人工智能、先进封装技术新技术的应用，或将助推半导体设备行业发展。对于半导体设备本土化替代市场前景，另有北京一位电子封装从业人士表示，当下，AI技术推动半导体设备市场增长。“目前AI服务器的芯片封装主要是以台积电为主，同时英伟达等企业也在争抢产品产能。但是先进封装等环节仍然出现供给不足的情况。”

#大族激光，未来已来 1. 大族激光在半导体领域的业务范畴智能制造装备提供：大族激光在半导体领域主要为客户提供相关的智能制造装备，涵盖了前道晶圆切割设备和后道封测设备等，用于半导体的生产加工环节。子公司专业布局：北京天成半导体技术有限公司是大族激光的参股子公司，而深圳市大族半导体装备科技有限公司则是其全资子公司，专注于半导体装备制造。 2. 大族激光半导体产品的技术突破高端晶圆激光切割设备：大族半导体研制出了核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备——DA100激光切割系统，填补了我国在半导体晶圆切割领域的技术空白。多材料加工技术：DA100系统不仅可对晶圆进行表切、半切、全切等多种分离制程，还实现了加工硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石等多种材料的技术突破。 3. 大族激光对半导体行业发展的贡献提升良品率与加工能力：大族激光的半导体装备通过抑制粉尘、热影响等不利因素，提升了产品的良品率，并增强了加工能力，可应对更厚度的晶圆产品。助力国产替代：大族激光的半导体装备在切割效率、精度、稳定性等方面已达国内领先甚至国际先进水平，实现了国产替代，为我国半导体产业的发展提供了技术支持。 4. 大族激光半导体业务的未来展望持续技术创新：大族半导体将持续以技术创新、工艺创新、产品创新为驱动，提升自身技术开发实力，致力于成为半导体装备制造领域的标杆企业。拓展应用领域：随着激光应用领域的扩展和应用深度的加深，大族激光的半导体装备有望在更多领域实现突破，为集成电路、LED、面板等制造领域的发展贡献力量。#A股牛市来了吗#

Stealth dicing 隐形切割是随着半导体产业的快速发展，传统的激光切割技术已经无法满足高精度，高效率的切割需求，科学家们后面开发出的一种激光隐形晶圆切割技术。隐形切割是日本滨松公司发明。其原理为，将激光聚焦在晶圆内部，在不改变表面形貌的情况下，在晶圆内部形成一个改质层，再借由扩膜或裂片等方法将晶圆分割成单颗晶粒。隐形切割采用干法工艺减少了生产过程中的清晰工序，切割材料的表面基本没有碎屑产生。这些技术解决了传统切割技术在芯片分割过程中带来的机械及热损伤问题，可以明显减少崩边和斜边等缺陷，提升产品良率。

芯闻资讯｜越南科技公司FPT计划招募10000名员工，进行后端芯片生产越南领先的科技公司FPT将进军半导体后端加工（即芯片组装和测试）领域，计划到2030年将相关人员增加到10000人。半导体电路设计和生产技术专业人员大量增加（比目前的200人增加50倍），有望帮助该公司发展一项业务，即不仅设计芯片，还承接其他芯片公司的任务，并在客户的工厂工作。这种业务模式与传统的软件合同开发类似，FPT计划以与软件相同的方式培养人才，在集团内部培训工程师。其主要渠道是2006年创办的FPT大学。 FPT公司拥有许多讲日语的IT工程师，日本公司是其最大的客户。该公司表示，到2030年，将有约15000人在FPT大学接受电路设计和其他领域的培训。为期两年的课程旨在培训生产设备工程等领域的人才，使具有科学技术背景的人在短期内转变为半导体专业人才。后端芯片生产是从晶圆上切割芯片、进行涂层和测试。FPT公司计划在越南建立生产基地，通过内部生产提高产品附加值。目前，FPT设计半导体，并将在晶圆上形成电路的前端工序外包给韩国的一家工厂，后端工序外包给中国台湾的一家工厂。 FPT主要生产用于电子设备和其他领域的功率半导体。FPT半导体公司董事长Tran Dang Hoa表示，分包工厂的生产跟不上需求，导致公司落后于计划，但预计到2025年底能出货2500万颗。 FPT公司成立于1988年，从2000年左右开始通过合同软件开发迅速发展。在其约80000名员工中，约有3500名驻扎在日本。FPT于2022年进入半导体行业，主要从事芯片设计和外包制造，但计划将芯片发展成为与信息技术并驾齐驱的支柱产业。

多重曝光技术比EUV光刻成本更高，主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加，二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长，故半导体材料成为最大的增量环节。赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术，在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带；面向wafer切割开发了切割PVC蓝色保护胶带；面向QFN等半导体封装领域开发了UV减粘胶带；面向半导体设备模具清洁开发清膜润膜胶条等相关产品。多重曝光、CMP和胶带的关系：除去市场广泛关注的光刻胶和掩膜版环节，CMP耗材晶圆胶带在芯片制造过程中扮演着至关重要的角色，主要用于晶圆的保护、固定和切割等关键步骤。即：赛伍技术晶圆制造 CMP 抛光→背面研磨→晶圆切割→芯片拾取→树脂密封框架支撑→模组散热等环节的全场景高分子制程和功能性材料解决方案。公司在年报中提到重要客户包含盛合晶微。盛合晶微服务华为麒麟、昇腾、鲲鹏等先进芯片制造，公司在2023年年报起就提及已成为盛合晶微的晶圆胶带供应商，是预期差极大的华为海思上游材料标的！

三分钟掌握半导体产业链 1、产业分工半导体产业链有设计，制造，封测，设备，材料5个板块。设计：根据客户功能要求，使用 EDA软件设计出图纸；制造：通过对晶圆硅片缺陷检测、切割、抛光、离子注入、薄膜沉积、显影定影、光刻、刻蚀、清洗制造出芯片；封装测试：对每个芯片进行缺陷检测，剔除次品，然后给良品加上外壳和引线，形成芯片成品。设备：EDA软件、晶圆生长炉、晶圆切割机、拉线机、晶圆前道缺陷检测机、离子注入机、抛光设备、显影定影机、薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀机、清洗机、测试机、分选机、探针台；材料：高纯度硅片、抛光液、显影液、定影液、各类电子特气、各类前驱体、高纯度清洗液和溶剂、金属靶材、光刻胶。 2、制造模式有三种IDM、Fabless 和 Foundry三种模式。 IDM：有设计、制造、封测全套流程，需购买设备和材料，如士兰微、华润微、捷捷微电。 Fabless：只设计不生产，如华为海思、景嘉微、中颖电子。 Foundry：只代工，一般不设计。如中芯国际、华虹公司。 3、产品用途半导体产品主要有CPU、MPU 、GPU、MCU 、RAM/ROM、FPGA 等IC 产品。这些产品的12 纳米以下制程分别用于人工智能、手机、电脑、平板和服务器的中央处理单元、图形处理单元、内存等核心部件，12-28纳米多用于显示驱动、传感器、汽车电子、电源驱动等，28纳米以上用于功率器件、家电模块、工业自动化、电控电驱等。 4、发展水平大陆半导体封装测试是全球第一，设计水平已处于世界前列，制造水平处头部位置。落后的是半导体设备和材料领域，主要是光刻机和 Arf/euv光刻胶，其他材料和设备基本可以量产了，这个影响了半导体制造的发展，目前还可以从欧美日韩买到先进的设备和材料，但欧美对华禁售高端 duv 和EUV光刻机。目前我国半导体最高制程是中芯国际用 duv光刻机的搞出的7纳米，但成本很高。

三分钟掌握半导体产业链 1、产业分工半导体产业链有设计，制造，封测，设备，材料5个板块。设计：根据客户功能要求，使用 EDA软件设计出芯片或 CMOS 集成块图纸；制造：通过对晶圆硅片缺陷检测、切割、抛光、离子注入、薄膜沉积、显影定影、光刻、刻蚀、清洗制造出芯片；封装测试：对每个芯片进行缺陷检测，剔除次品，然后给良品加上外壳和引线，形成芯片成品。设备：EDA软件、晶圆生长炉、晶圆切割机、拉线机、晶圆前道缺陷检测机、离子注入机、抛光设备、显影定影机、薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀机、清洗机、后道检测设备包括测试机、分选机、探针台；材料：高纯度硅片、抛光液、显影液、定影液、各类电子特气、各类前驱体、高纯度清洗液和溶剂、金属靶材、光刻胶。 2、制造模式有三种IDM、Fabless 和 Foundry三种模式。 IDM：有设计、制造、封测全套流程，需购买设备和材料，如士兰微、华润微、捷捷微电。 Fabless：只设计不生产，如华为海思、景嘉微、中颖电子。 Foundry：只代工，一般不设计。如中芯国际、华虹公司。 3、产品用途半导体产品主要有CPU、MPU 、GPU、MCU 、RAM/ROM、FPGA 等IC 产品。这些12 纳米以下产品制程主要用于人工智能、手机、电脑、平板和服务器的中央处理器、图形处理单元(显卡)、内存、电子硬盘等核心部件，12-28纳米多用于显示驱动、传感器、汽车电子、电源驱动等，28纳米以上用于功率器件、家电模块、工业自动化、电控电驱等。 4、发展水平大陆半导体封装测试全球第一，设计水平处于世界前列，制造水平处头部位置。落后的是半导体设备和材料领域，主要是光刻机和 Arf/euv光刻胶，其他材料和设备基本可以量产了，但占有国内市场不足20%。这个影响了半导体制造的发展，目前还可以从欧美日韩买到先进的设备和材料，但欧美对华禁售高端 duv 和EUV光刻机。我国半导体最高制程是中芯国际用 Asml 的中低端duv光刻机的搞出的7纳米芯片，工艺较复杂，成本很高。国内光刻机目前还没突破 28纳米。

芯片制造全流程详解：从设计到封装制造芯片可不是一件简单的事，它需要经过多个复杂步骤。让我们一步步揭开芯片制造的神秘面纱吧！一、芯片设计 𐟒𛊩斥…ˆ，芯片的设计是关键。设计师们使用电子设计自动化（EDA）工具，根据芯片的应用需求，绘制出电路图并进行布局。这个过程需要考虑性能、功耗和尺寸等因素。像高通、苹果、英伟达、AMD和联发科这些大公司，都是芯片设计领域的佼佼者。设计过程分为几个步骤：设定芯片目的：分为逻辑芯片、存储芯片和功率芯片。编写细节：形成一份完整的硬件描述语言（HDL）代码。转化代码：EDA软件将HDL代码转化为逻辑电路图，再转化为物理电路图。制作光掩模：最后将物理电路图制成光掩模。二、晶圆制造 𐟏튦™𖥜†是芯片的基础材料，通常从沙子中提取。以下是晶圆制造的主要步骤：硅原料提纯：从沙子中提取二氧化硅，经过高温熔炼等工艺，提纯为高纯度的电子级硅。拉晶：将提纯后的硅熔化成液体，通过提拉法等方法，缓慢拉制成单晶硅锭。切片：使用金刚石锯等精密工具，将单晶硅锭切割成一定厚度的薄片，这些薄片就是晶圆。研磨与抛光：对晶圆表面进行研磨和抛光处理，以获得光洁、平整的表面。三、光刻与蚀刻 𐟔犥…‰刻是将电路图案投影到晶圆表面的光刻胶上。光刻胶在光照下会发生化学反应，形成与电路图案相对应的图形。显影与蚀刻：使用显影剂去除光刻胶的未曝光部分，暴露出晶圆表面的特定区域。然后使用化学溶液或等离子体对暴露的区域进行蚀刻，形成电路结构。四、离子注入与薄膜沉积 𐟒犧滥퐦𓨥…妘懲š过离子注入机，将特定种类的离子（如硼、磷等）注入到晶圆表面的特定区域，以改变这些区域的导电性，形成PN结等结构。薄膜沉积：使用化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）等方法，在晶圆表面沉积一层或多层薄膜。这些薄膜可以是金属、氧化物、氮化物等，用于形成电路中的导线、绝缘层等结构。五、退火与清洗 𐟔尟’犩€€火处理：在高温环境下对晶圆进行退火处理，以去除应力、提高电性能，并促进离子在晶圆中的扩散。清洗：使用高纯度的化学溶液对晶圆进行清洗，以去除表面残留的杂质和污染物。六、封装与测试 𐟓氟” 封装是将制造完成的芯片固定在封装基板上，并连接引脚，以保护芯片并提供与外部电路的连接接口。测试：对封装后的芯片进行严格的测试，包括功能测试、性能测试和可靠性测试等，以确保芯片的质量和可靠性。只有通过测试的芯片才会被销售和使用。每一颗芯片都是经过无数个步骤和精密的操作才得以诞生。希望这篇文章能让你对芯片制造有一个更清晰的认识！

失效分析工程师：芯片医生的日常工作揭秘失效分析工程师就像是给芯片看病的医生𐟑袀⚕️，他们的任务是通过无损检测和破坏性检测来找出芯片失效的根本原因𐟔。在芯片封装检测和电性测试之后，就需要进行失效定位和分析。我们之前讲到了利用XIVA和EMMI等技术进行定位，但芯片就像一个多层的房子，我们不确定失效点在哪一层。因此，我们需要进行去层处理： 1️⃣ RIE：这种方法通常用于去除芯片顶层的保护层（如SiO2或Si3N4），去层后的表面非常平整，便于进一步处理。 2️⃣ Mechanical：使用研磨液和自动转盘，通过摩擦力磨掉金属层。 3️⃣ Wet chemistry：对于硬度较高的金属层，可以使用化学试剂先腐蚀掉，然后再进行手磨。在去层过程中，如果发现了根本原因，就需要进行失效机理分析： 4️⃣ SEM（EDS）：可以检测出异常的金属粉尘是什么物质，也可以观察到底层器件是否存在损伤（如划痕、弹坑等）。 5️⃣ FIB：通常用于对精细位置进行切割和剖面观察，可以检测金属线是否发生异常搭接，或者对深层材料进行取样。以上就是失效分析的基本专业知识。需要注意的是，不同公司的FA工程师可能有所不同，例如TI的FA是产品级（芯片）FA，而Fab（如中芯国际）中的FA是晶圆级，还有板级的FA，涉及的方法可能会有所区别。虽然我当时投递的是FA职位，但由于TI的FA lab和可靠性实验室（REL lab）离得很近，我有幸在REL lab学习了几周。如果大家对可靠性工程师的工作内容和专业知识感兴趣，我可以专门分享一篇。最后，祝大家前程似锦，升职加薪！𐟚€

⠥➥Š 的实体名单：主要为国内半导体设备公司及部分晶圆厂，包括北方华创、拓荆科技、华海清科等公司及其子公司或关联公司。

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